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泰克發布的這一全新測試系統有助于加快制造速度，因為它縮短了測試時間，進而加快了新芯片的上市速度。

意法半導體的工業用eSIM芯片提供物聯網設備與蜂窩網絡連接所需的全部服務，非常適用于機器狀態監測和預測性維護，以及資產跟蹤、能源管理和聯網的醫療保健等設備。

MathWorks 于今日發布 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 帶來數百項 MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數更新，還包含 2 款新產品和 5 項重要更新。

全新RAA2S425x產品家族集成多種模擬和數字功能，以縮減xEV/EV/FCEV壓力傳感制動、傳動和HVAC系統的設計時間與成本。

意法半導體的高集成度 STM32WB 單片集成一個 2.4GHz射頻收發器和Arm? Cortex?-M4 和Cortex-M0+ 雙核微控制器，從而消除了諸多射頻電路設計挑戰，因為射頻電路設計會增加項目的開發時間，而且會給項目開發帶來很多不確定性。

新的無線和衛星技術需要更寬的頻率范圍，涉及的要求也越來越嚴苛。射頻系統設計的早期階段就采用實際信號進行仿真的重要性更勝以往。

TI領先的功率密度、全新架構與高度集成幫助工程師解決企業服務器的設計難題，降低總所有成本。

新型Metal LC連接器顯著延長測試參考跳線和接入光纖的使用壽命。

Vishay 宣布，推出增強型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式電阻，外形尺寸為1206，額定功率0.5 W。

　Melexis 和 emotion3D 的新型 DMS 模組涵蓋了所有基本的 DMS 功能，如駕駛員睡意和注意力警告，可完美符合歐洲的通用安全法規和 EuroNCAP 的新測試標準的要求。

MAX77659 SIMO PMIC集成開關模式升/降壓充電器，提供三個獨立可編程升/降壓調節器，共享同一個電感，最大程度減小方案總尺寸。

Microchip的2ASC-12A2HP柵極驅動器與公司最新發布的智能配置工具（ICT）兼容。

RA4E1 MCU是100MHz性能的RA4系列中的第一款入門級產品。該產品群包括四款不同產品，從48引腳到64引腳封裝，配置256kB至512kB的閃存和128kB的SRAM。

Vision Components展示了各種新的攝像頭模塊，將高圖像質量和高幀速率與MIPI CSI-2接口的優勢相結合，模塊由傳感器板和完全集成的MIPI適配器板組成。

Silicon Labs的EFR32FG片上系統助力涂鴉智能打造用于家居、商業和工業物聯網的低功耗、高安全、遠距離傳輸Sub-GHz模塊 。

思特威正式推出三款全新SmartGS?-2系列圖像傳感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS，以高幀率無形變的清晰影像賦能3MP~9MP智能化應用工業相機。

Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔離式開關電容中間總線轉換器（IBC），可為數據中心提供高功率密度供電，從而提高電路板空間利用率，為其他組件釋放空間。

Digi-Key Electronics 日前宣布與高壓電源轉換半導體技術的領先創新者 Power Integrations 合作，供應其采用 PowiGaN? 技術的 InnoSwitch?3 IC 系列。

SDK通過可用于網關、無線接入點和物聯網終端產品的通用構件，簡化了跨生態系統的無線協議互操作。

　瑞薩將基于熱電堆的新型探測器與其配套的模擬和功率器件，以及Dialog低功耗藍牙系統芯片相結合，打造全新熱電堆CO2探測器成功產品組合，用于環境CO2濃度檢測。