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羅森伯格創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的 60GHz 射頻收發器 ST60A2 高速傳輸數據，不受連接器的運動、振動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）的影響，換作是傳統排針接口，可能會因此發生連接故障。

大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數字電源解決方案。

英飛凌推出了一款車規級基于EDT2技術及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性。

意法半導體推出新的STM32Cube 軟件包和開發工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器（MCU） 的應用項目開發。

西部數據旗下品牌西數日前正式推出一款設計小巧、且兼具高性能的便攜式移動存儲固態硬盤——WD Elements? SE新元素移動固態硬盤（WD Elements? SE SSD）。

Analog Devices宣布推出MAX77659單電感多輸出（SIMO）電源管理IC （PMIC），集成開關模式升/降壓充電器。

　日前發布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進了功耗。

安世半導體硅鍺 （SiGe） 整流器效率高、熱穩定性好，且外型精巧，是工程師進行新品設計的不二之選。

微芯科技今日宣布推出一款高精度電壓基準 （Vref） IC，以高性價比滿足這些需求。

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩定性上均能夠保持行業一線水平。

ASA系列產品極具競爭力，較同類型產品，三通道輸出功率更高，每個通道輸出電壓范圍更寬，每通道具有更高的性價比。

STWLC98 可在30 分鐘內給當今配備大容量電池的高端智能手機充滿電。

AR0821CS具有先進的功能和卓越的圖像質量，已被集成到Basler dart系列區域掃描相機模塊中。

瑞薩電子今日宣布，自2022年1月起的新開發項目中，瑞薩的汽車級微控制器（MCU）和片上系統（SoC）解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網絡安全工程國際標準。

AnDAPT采用集成、靈活和可編程AmP電源管理IC來支持為Xilinx Kintex和Artix FPGA以及子系列產品設備供電。

TDK集團推出新的 C35 型壓力傳感器元件。新元件的設計測量范圍為 0 至 100 mbar，具有高靈敏度和超緊湊尺寸（僅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），實現了緊湊了壓力傳感器設計。

瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無縫協作的模擬和電源產品相組合，針對多種應用打造“成功產品組合”，如超小型指紋傳感器和云網關模塊等。

100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應用，比如要控制和隔離可控硅整流器（SCR）或雙向可控硅閘門。

新型超低功耗RX140 MCU通過先進觸控感應技術實現更高噪聲容限和感應精度。

電源內部采用立體堆疊技術制造，尺寸為30.4立方分米，是全球首個內設防水保護的PD20W快充。