強韌的100V、1A同步降壓轉(zhuǎn)換器具備業(yè)界出色的輕載效率
德州儀器的高度集成的寬VIN DC/DC降壓穩(wěn)壓器可延長耐用型工業(yè)和汽車應用的電池壽命。
Flex電源模塊宣布推出1/4磚式大功率1300W DC-D...
Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布推出一款非隔離式數(shù)字IBC(中間總線轉(zhuǎn)換器)DC-DC轉(zhuǎn)換器——BMR490,其輸出功率為1300W,采用1/4磚外形尺寸。
Vishay推出高性能CMOS模擬開關 導通電阻只有1.5?
Vishay推出高性能CMOS模擬開關 導通電阻只有1.5?...
安森美半導體推出了一款隔離型單段功率因數(shù)校正LED驅(qū)動器
NCL30001控制器的其它規(guī)格特性還包括高壓啟動電路、電壓前饋以改善環(huán)路響應、輸入欠壓檢測、內(nèi)部過載定時器、閂鎖輸入,以及減少輸入線路諧波的高精度乘法器。安森美半導體還提供這器件的隔離型單段功率因數(shù)校正LED驅(qū)動器評估板,用于要求直接恒流輸出的40 W到100 W功率范圍的應用。電流可在0.7 A至1.5 A之間調(diào)節(jié),配合更寬范圍的大功率高亮度LED。
AlsterPlus推出100W USB PD移動電源:四口...
這款移動電源最先在美國kickstarter發(fā)現(xiàn),近期登陸歐洲kickstarter,眾籌頁面更新了完整視頻。100W對于移動電源來說,突破了技術極限,但得益于USBPD標準的普及,以及動力電芯技術的成熟,這一切開始走進尋常百姓家。 AlsterPlus的27000mAh大功率移動電源,采用鋁合金外殼材質(zhì),具備四個USB輸出接口,清一色支持快充,其中兩個USB-C,兩個USB-A口,最大支持100W輸入、輸出。即使同時接入四臺設備,還能自適應動態(tài)智能分配輸出功率。 要是你帶有一顆蘋果87W充
智融科技推出全新一代全集成超級快充移動電源SOC
近日,ismartware智融科技宣布,在被廣泛使用的SW6106基礎上,旗下全新一代超級快充移動電源芯片SW6206成功面世。 智融SW6206是一款高集成度的多協(xié)議雙向快充移動電源專用合一芯片,支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率開關充電,24W高效同步升壓輸出,支持PPS、USBPD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、VOOC等多種快充協(xié)議,電量計量,LED燈、數(shù)碼管顯示以及相應的控制管理邏輯。外圍只需少量的器件,即可組成完整的高性能雙向快充移動電源解決方案。
華為發(fā)布55W超級快充新技術:Mate X首發(fā)
華為發(fā)布55W超級快充新技術:Mate X首發(fā)...
聯(lián)想發(fā)布口袋極客神器Leez P710:易擴展、高效能
2019年2月26日,世界移動通信大會(MWC)聯(lián)想展區(qū)發(fā)布新物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件,其中Leez P710成為焦點。 聯(lián)想Leez P710是Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺中首個旗艦單板計算平臺,承襲了Leez物聯(lián)硬件平臺5大優(yōu)勢,一是引入GPU,計算單元勝任現(xiàn)場智能的常用場景。二是采用ARM架構(gòu),超低能耗,同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力,支持多種網(wǎng)絡連接,多路擴展硬件連接能力,可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)
推薦閱讀
- ·英飛凌推出基于PSOC? Control C3微控制器的ModusToolbox?電源套件,
- ·英飛凌推出首款帶光耦仿真器輸入的隔離柵極驅(qū)動器IC,支持新
- ·英飛凌與HL Klemove攜手推動汽車創(chuàng)新,加速軟件定義汽車落地
- ·隼瞻科技:ArchitStudio全面革新DSA處理器設計
- ·英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域
- ·AI電源業(yè)務成新引擎!英飛凌2025財年營收146.62億歐元,2026財年營收
- ·科萊恩擴大大亞灣工廠產(chǎn)能并拓展Exolit? OP產(chǎn)品組合以支持電動
- ·科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
每月人物
三重驅(qū)動周期來臨,酷賽智能以“AI 原生硬件+供應鏈安全”穩(wěn)抓
2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端...
2026 決勝算力“優(yōu)劣戰(zhàn)”!清微智能以云邊端協(xié)同+生態(tài)共建,開
2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端...
每周排行
- Rambus 推出行業(yè)領先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案,賦能人工智能
- Aliro 1.0 全新統(tǒng)一標準發(fā)布 重塑智能門鎖及門禁生態(tài)系統(tǒng)
- MPS芯源系統(tǒng)推出超薄、全集成同步降壓80V電源模塊——MPM3572
- Ceva Wi-Fi 6 和藍牙 IP 為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和 智能家居的組
- Microchip 推出生產(chǎn)就緒型全棧邊緣 AI 解決方案,賦能MCU和MPU實現(xiàn)
- 東軟載波微電子ESB1613單串電量計新品發(fā)布
- 南芯科技發(fā)布音頻功率放大器,定義“聲臨其境”的聲學體驗
- 東軟載波微電子ES32H/F05x4系列MCU新品發(fā)布
創(chuàng)新實用技術專題
