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　MGF40系列適用于各種高要求的應用場合，提供三種輸入電壓的選擇：分別是4.5V-13V、9V-36V、18V-76V。單輸出系列MGFS40有3.3V、5V、12V和15V四種輸出電壓可供選擇，而且還可以使用電阻器電橋或電位器在±10%的范圍內進行調整。雙輸出MGFW40有±12V（+24V）和±15V（+30V）兩種輸出電壓選擇。

早期的技術先行者，如DJ/俱樂部和專業音響設備市場的領導者——先鋒 DJ集團（Pioneer DJ Corporation）等已經開始采用RZ/G2M產品，這是對瑞薩電子MPU產品高性能和出色的圖形處理能力的高度肯定。

Vishay推出陶瓷中功率短波紫外線 （UVC） 發光二極管---VLMU35CM.。-280-120，用于殺菌、消毒和凈化。Vishay Semiconductors VLMU35CM.。-280-120器件內嵌石英透鏡，采用小型3.5 mm x 3.5 mm x 1.2 mm表面貼封裝，使用壽命極長。

Vishay 推出新的2.5 A IGBT和MOSFET驅動器---VOD3120A，擴展其光電產品組合。Vishay Semiconductors VOD3120A采用DIP-8和SMD-8封裝，低壓降輸出電流損耗僅為3.5 mA，可用于提高逆變器級工作效率。

Laird（萊爾德科技）是全球領先的屏蔽材料供應商之一，其研發的多種屏蔽和接地技術已經獲得了多項技術專利。Laird推出的“D”連接器屏蔽墊片系列，是專門為D-sub連接器的屏蔽和接地應用而設計開發的。

LSM6DSOXiNEMO?傳感器內部集成一個機器學習內核，可根據已知運動模式對運動數據進行分類處理，接替主處理器處理運動跟蹤的第一階段任務，這種方法可以節能降耗，加快健身記錄、健康監測、個人導航、跌倒檢測應用等運動類應用程序的運行速度。

GateToGo是一個設置簡單快捷的移動數據入口（門戶）。它可以用來進行物流應用概念驗證，而無需編程。浩亭展示了啟動一個項目有多容易——它是系統集成商在新項目中的理想選擇。將浩亭的MICA?模塊化工業計算架構和基于浩亭GS1 ALE 1.1的中間件系統配合使用可在這道門處對采集的托盤和對象數據直接進行過濾和壓縮。從那里，數據通過網線、WiFi無線網絡甚至直接通過LTE傳輸到企業資源規劃系統。使用LTE時，不需要復雜地集成到本地IT基礎設施中。

日前發布的器件采用獨有加工技術實現極低阻值。這種低阻值使其能夠測量出更精確的數據，決定電池的充電和放電，有助于設計師滿足汽油、柴油、混合動力和電動汽車和卡車，以及電動叉車、UPS系統和其他重型工業應用特定客戶的電池管理需求。

e絡盟宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 3+，可當天發貨。Raspberry Pi 計算模塊 3+的外形尺寸更為精巧，可為Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增強散熱性能和易用性，且有四種內存型號供選擇，能夠滿足多種嵌入式應用的需求，包括物聯網設備、工業自動化、監控系統等。

　RS13100無線MCU是一款支持藍牙5和802.15.4技術并且能夠運行ZigBee或Thread協議的超低功耗雙模SoC器件，可為音頻、數據傳輸、定位和控制應用提供必需的連接選項和處理能力，是可穿戴設備、家居自動化、工業自動化、照明和家用電器市場的理想解決方案。

伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關，為其產品系列新增了一款高性能 DIP 開關：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關的接觸電阻保持穩定。這款開關十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護措施，不易變形。產品設計獨特，可精確匹配 2.54 mm 的網格尺寸。

近日，SK 海力士負責人在接受采訪時表示，準備在2020年發布DDR5內存條，頻率起步5200MHz，另外DDR6內存也開始策劃了，將在5~6年內研發。

Littelfuse， Inc.宣布近日推出雙向瞬態抑制二極管陣列（SPA?二極管）系列的首款產品，該系列產品旨在保護高端消費電子產品和可穿戴電子產品免因破壞性靜電放電損壞。

“全新推出的GD25WDxxCK系列產品應運而生，相比于目前市場現有的3mm′2mm USON8封裝，這款新產品達到了前所未有的1.5mm′1.5mm，縮小了高達60%的占板面積，同時支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機電流僅為0.1μA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進行小封裝、低功耗產品設計的理想選擇。”

TE Connectivity 的STRADA Whisper 直角電纜背板連接器為系統架構提供了新的選項，同時設計了針對人工智能 （AI） 數據中心等高密度應用的設備。同時，這些新的連接器提供與 STRADA Whisper 系列中其余產品同等一流的電氣和信號完整性 （SI） 性能。

萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠為工業、汽車以及消費電子市場上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。

2019 年1月21日 Molex 為汽車、工業及消費品應用領域的客戶發布了新型的 Micro-Lock Plus 線對板連接器系統，可在緊湊的耐高溫設計中提供可靠的電氣與機械性能。要求緊湊式線對板連接器達到 3.0 安的高額定電流的客戶，將會從這一新系統中獲益。

NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD，采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一種小型無引線（SON）SMD封裝，可通過PCB板嵌入到工業應用中。

羅德與施瓦茨發布NGL200電源系列，專門針對移動通信和物聯網領域的用戶。單通道R&S?NGL201和雙通道R&S?NGL202每通道輸出功率高達60 W。輸出通道具有浮動、隔離、過載保護和短路保護特性。該電源可以以受控方式吸收功率，使其能夠模擬電池的特性。

MACOM宣布推出兩款全新的負電壓驅動器，能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二極管開關產品。相比分立元件的驅動方案，全新集成的MADR-011020和MADR-011022用于驅動MACOM具有業界領先性能的PIN二極管，可有效簡化PCB布局，降低元器件成本并縮短項目研發周期。