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存儲技術

Spansion通過推出行業內最高性能的1.8V串行NOR閃...

全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR閃存:Spansion? FS-S 閃存產品家族,進一步豐富了其高速串行NOR閃存產品線。

2013-12-31 標簽:NOR閃存Spansion 1782

Spansion為多圖像應用提供業界領先性能的雙四路串行閃存

全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼:CODE)今天宣布推出一個新的串行外設接口(SPI)閃存產品家族。

2013-12-31 標簽:閃存Spansion 1089

西數推出個人云儲存系統 容量高達16TB

西數公司13日宣布推出一款新的個人云存儲設備,命名為My Cloud EX4。這款設備應用了高性能的四車位槽軌網絡存儲,定位于職業人士和工作組用戶,當然也適用于任何需要備份和管理龐大數據的家庭或辦公用戶。

2013-11-16 標簽:USB 3.0云存儲 1788

LSI選擇賽普拉斯并行nvSRAM非易失性存儲器 用于其業界...

賽普拉斯半導體公司日前宣布,LSI在其用于高性能服務器、工作站和外部存儲器的12Gb/s SAS主機總線適配器(HBA)中,選用了賽普拉斯的并行非易失性靜態隨機存取存儲器(nvSRAM)。nvSRAM為SAS HBA帶來高速度、低電壓、無故障的存儲器,提升了LSI解決方案的性能。LSI選擇并行nvSRAM的另一個原因是它可工作在不同的電壓下,而且廣受媒體好評。

2013-09-10 標簽:賽普拉斯LSISAS 1772

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5”SATA SL...

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)發布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固態驅動器(solid state drive, SSD)產品,用于移動視頻監控運作、存儲域網絡(SAN)和其它需要出色的實時數據保護的大容量存儲應用。

2013-08-28 標簽:SATA美高森美固態驅動器 1317

希捷推新一代超低功耗企業級硬盤

近日,希捷推出兩款新一代企業級硬盤,希捷Terascale擴容硬盤以及希捷第七代企業級 10K超能盤,用于優化新興的云基礎設備和大規模數據中心。希捷Terascale擴容硬盤及第七代企業級10K超能盤以低功耗提供大容量存儲,可以高效且經濟地存儲持續增長、一般存于云端的非結構化數據,非常適合于云系統構建商。

2013-07-15 標簽:希捷企業級硬盤Terascale 2111

IMEC開發新型電介質,推動20nm NAND Flash進...

比利時微電子研究中心IMEC的研究人員們已經開發出一種納米級的氧化鋁鉿電介質(HfAlO/Al2O3/HfAlO)堆迭,這種具氮化硅/氮化鈦混合浮閘的閘間電介質可用于平面 NAND Flash 結構中,并可望推動NAND flash在20nm及其以下先進制程進一步微縮。

2013-06-26 標簽:NAND Flash20nmIMEC公司 1557

ST最新EEPROM系列保證400萬次擦寫操作

全球第一大EEPROM供應商意法半導體推出最新EEPROM系列產品。新產品保證400萬次擦寫操作,而競爭產品只提供100萬次擦寫操作。意法半導體的新產品支持更高的存儲數據更新頻率,延長系統在高溫條件下的壽命,為設計人員帶來了更大的設計自由空間。

2013-06-19 標簽:意法半導體EEPROM 3149

SanDisk發布業界領先的19納米SSD

瞄準超輕薄超極本(Ultrabook)、筆記本電腦及平板裝置終端用戶對于更高運算效能與反應速度的SSD需求,SanDisk已率先業界發布采用19奈米(nm)NAND Flash制造的固態硬盤(SSD ),以迎合消費者和個人電腦(PC)制造商對于更高運算效能及更快反應速度的要求。

2013-06-07 標簽:NANDSSDSanDisk固態硬盤 2025

Innodisk推全球首款“nanoSSD”微型固態硬盤

商業和工業固態存儲廠商Innodisk今天宣布,推出全球首款基于SATA μSSD(JEDEC MO-276)技術標準“nanoSSD”的微型固態硬盤。

2013-05-28 標簽:固態硬盤nanoSSD3ME3SE 2677

浩康科技聯同Velosti發表USB3.0高速AES/UCA...

 2013年5月21日,香港, 21-5-2013 - 香港浩康科技(Crypton Tech) 發布了的USB3.0超高速AES / UCA硬件加密優盤方案。 在高速數據傳輸領域,數據傳輸速度和保密性是兩個最重要的考察指標,該這方案成功完善地滿足了這兩個指標。 該方案采用Velosti USB3.0 控制器 (以32位ARM架構為基礎 ),內置AES /UCA 硬件加密機制,實現了具有保密性好,極難破解的之特點,而且速度比一般USB2.0優盤快 10 倍左右。

2013-05-23 標簽:USB3.0浩康科技 2247

力旺電子推全新反熔絲架構嵌入式非揮發性內存技術

嵌入式非揮發性內存廠商力旺電子日前宣布,正式推出全新反熔絲架構之嵌入式非揮發性內存技術NeoFuse,此技術瞄準先進工藝平臺,具備硅智財組件尺寸小與保存能力佳等特點,可滿足客戶產品在先進工藝產品之進階需求。

2013-05-20 標簽:反熔絲力旺電子NeoFuseNeoBit 1840

美超微推出基于高容量服務器存儲方案 支持熱拔插HDD

美超微推出一款基于高容量服務器全面拓展存儲解決方案。該服務器支持HDD熱拔插,采用創新型4U解決方案,可使類似容量提升50%,功耗降低60%,提供多達288TB存儲容量。

2013-05-13 標簽:美超微HDD 2010

HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPRO...

HOLTEK推出新款串行式EEPROM產品 -- HT24LC256,使用兩線式串行接口,總共有256K位內存容量,內存架構為32768×8位。

2013-04-01 標簽:HOLTEKEEPROMHT24LC256 2975

富士通半導體推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM...

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出兩款新型FRAM產品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器,是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。

2013-03-25 標簽:FRAM 1411

世界最快機械硬盤:1GB緩存、400MB/s寫入!

Buffalo最近發布了HD-GDU3系列外置硬盤,竟然整合了多達1GB DRAM緩存,寫入速度也超過了驚人的400MB/s。

2013-02-28 標簽:硬盤機械硬盤 4808

HOLTEK推出HT24LC02A極具成本競爭力2K串行式E...

Holtek推出新款串行式EEPROM產品 -- HT24LC02A,它和HT24LC02產品最大差異有:1.無Address input -- A0/A1/A2三個Pad,成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝,且和業界完全兼容,可快速導入市場。

2013-02-28 標簽:HOLTEKEEPROMHT24LC02A 2926

英特爾推出最新DC S3700系列企業級固態硬盤

英特爾推出了最新的DC S3700系列企業級固態硬盤,其使用壽命接近200年,容量高達800GB。該產品可以有效地提升Xeon E5系列多核處理器的性能,保障多核處理器保持更為活躍的狀態,為并行多線程計算帶來更高的存儲吞吐量,進而減少響應時間,使用戶獲得更順暢的計算體驗。

2013-02-28 標簽:英特爾云計算固態硬盤大數據高性能計算 3601

東芝開發出能省電最多85%的行動產品RAM

Toshiba 公布他們已經成功開發出一款低耗電量的行動裝置 RAM 原型晶片裝置被使用時能省電 27%,而待命時則省電 85%

2013-02-25 標簽:東芝RAM 808

無線硬盤都爆弱了:希捷推出支持iOS設備直接讀寫的移動硬盤

希捷推出了Wireless Plus HDD(亞馬遜售價199.99美元),一個外部硬盤驅動器,內置兼容的移動硬盤,同時提供充電電源支持。

2013-02-02 標簽:移動硬盤希捷無線硬盤直接讀寫 3852

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