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處理器/DSP

聯發科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

聯發科技發布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯發科技在5G方面的領先實力。

2019-05-29 標簽:聯發科技5GHelio M70 1625

國內首家GPGPU芯片研發 填補國內云端高性能計算芯片產品空...

國內首家自主研發GPGPU架構芯片的系統技術公司——天數智芯亮相 “2019世界半導體大會”,正式發布“云+邊”芯云戰略,披露了系列芯片產品推出時間表,核心GPGPU芯片產品也將填補國內云端高性能計算芯片產品空白。

2019-05-26 標簽:芯片gpu 2626

晶心科技推出RISC-V多核心處理器及DSP指令集

晶心科技今天在其共同主持的RISC-V臺灣地區研討會上首度公開其32位A25MP和64位AX25MP RISC-V多核心處理器。

2019-05-23 標簽:dsp晶心科技RISC-V 3322

英特爾將推出一款10核心20線程的處理器 或取代當前的i9-...

在桌面發燒領域,Intel目前的產品是代號Skylake-X的第二代酷睿X系列,旗艦型號i9-9980XE,18核心36線程,向下一直到i7-9800X,8核心16線程。

2019-04-28 標簽:處理器英特爾 2527

NVIDIA或推出GTX16系桌面新顯卡

GTX 16系的桌面顯卡已經有多款了,甚至最近還傳出NVIDIA下周還要新增一款GTX 1650的千元產品。

2019-04-21 標簽:NVIDIA顯卡 1774

高通正式推出驍龍665、驍龍730 基于三星11nm LPP...

在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。

2019-04-13 標簽:高通三星電子AI驍龍665驍龍730 2900

Imagination為Android市場提供最新增強版開發...

Imagination Technologies宣布推出最新款的增強工具,以幫助開發者對使用了PowerVR圖形處理器的Android設備進行圖形性能優化。

2019-03-21 標簽:Androidpowervrimagination 1433

聯想發布口袋極客神器Leez P710:易擴展、高效能

2019年2月26日,世界移動通信大會(MWC)聯想展區發布新物聯網開發套件,其中Leez P710成為焦點。 聯想Leez P710是Leez物聯硬件開發平臺中首個旗艦單板計算平臺,承襲了Leez物聯硬件平臺5大優勢,一是引入GPU,計算單元勝任現場智能的常用場景。二是采用ARM架構,超低能耗,同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力,支持多種網絡連接,多路擴展硬件連接能力,可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區和產業生態

2019-02-26 標簽:聯想P710 1846

瑞薩電子推出第二代RZ/G系列微處理器——RZG2系列MPU

早期的技術先行者,如DJ/俱樂部和專業音響設備市場的領導者——先鋒 DJ集團(Pioneer DJ Corporation)等已經開始采用RZ/G2M產品,這是對瑞薩電子MPU產品高性能和出色的圖形處理能力的高度肯定。

2019-02-23 標簽:微處理器MPU瑞薩電子 3312

英偉達發布全新AI芯片Jetson AGX Xavier 專...

英偉達發布全新AI芯片Jetson AGX Xavier 專為機器人設計...

2018-12-24 標簽:機器人AI英偉達 2955

聯發科發布Helio P90:升級A75CPU、全新GPU性...

聯發科發布Helio P90:升級A75CPU、全新GPU性能提升50%...

2018-12-13 標簽:聯發科cpugpu 2969

OnePlus 6T紐約發布,搭載高通驍龍?845移動平臺

OnePlus 6T紐約發布,搭載高通驍龍?845移動平臺...

2018-10-31 標簽:高通一加 2200

高通驍龍8150已經量產?除了支持5G,還有這三大亮點!

很多新聞資訊都表示,高通未來的一款芯片將會更改名字叫做驍龍8150。是的,按照正常的發布路線來說的話,接下來的一款芯片應該是叫做驍龍850的,但是不知道為什么高通要在中間加上一個1變成了驍龍8150。當然了,不管名字怎么變,其實高通的處理器是目前市面上性能最不錯的安卓芯片了。幾乎可以說僅僅是排在蘋果A系列之后的強芯片。 那么問題來了,如果新的芯片已經有消息了,何時發布呢?有爆料指出高通新旗艦芯片驍龍8150已經量產?支持

2018-10-31 標簽:高通小米5G 3080

高通正式發布了全新的驍龍700系列移動平臺

高通驍龍家族已經有完備的產品線,其中驍龍800系列面向旗艦設備,驍龍600針對主流機型,驍龍400/200系列則定位入門級,尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞,迄今已經累計有1300多款設備。

2018-05-25 標簽:高通cpu驍龍 3193

Intel發布新款云端AI芯片NNP“SpringCrest...

美國舊金山時間5月23日,英特爾第一屆AI開發者大會(AIDC 2018)在舊金山藝術宮舉辦。

2018-05-24 標簽:處理器英特爾人工智能 2573

地平線推出新一代自動駕駛芯片 為處理器征程2.0架構

日前,嵌入式人工智能公司的地平線(Horizon Robotics)推出新一代自動駕駛芯片,該芯片為處理器征程2.0架構,以及基于征程2.0處理器架構的高級別自動駕駛計算平臺Matrix1.0,面向L3/L4的自動駕駛解決方案。

2018-05-15 標簽:處理器adas自動駕駛地平線 2880

Elmos推出的E523.06是一款無刷直流電機的系統芯片

據外媒報道,Elmos推出的E523.06是一款無刷直流電機的系統芯片,由12V車載電子系統的柵極驅動器(門驅動器,gate driver)與一塊16位的CPU芯片組成,最多可控制3個通道金屬氧化半導體(NMOS)半橋(half bridges)、直流電機或其他負載。該CPU架構及電機外設驅動器(motor driver peripherals)均進行過優化,適用于應用單電阻磁場定向控制系統(Field Oriented Control)進程。

2018-05-11 標簽:cpunmos無刷直流電機elmos 9201

中國科學院發布國內首款云端人工智能芯片

云端智能芯片是面向人工智能領域大規模數據中心和服務器提供的核心芯片。5月3日,中國科學院發布國內首款云端人工智能芯片,理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,達到世界先進水平,將廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域——

2018-05-07 標簽:處理器人工智能智能芯片寒武紀 1890

聯發科技今天發布了MediaTekSensio智能健康解決方...

盡管業界對“全面屏”的定義還有爭議,但2017年手機最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會有更多梳著劉海的“全面屏”手機上市之外,還會有什么其它的新亮點嗎?現在看來,很有可能會是“智能健康”。

2018-05-09 標簽:聯發科技 10730

飛思卡爾推出了C29x高性能加密協處理器 將保證大數據時代的...

先來問您一個問題,您的網銀密碼是多少位的?您可能還需要用手指數一數吧?現在越來越多的人使用網上銀行并且進行網上購物,而隨之而來的是網絡犯罪率的迅速增長。人們對于網絡安全的防范意識正在逐步提高(例如增加密碼復雜度),使得很多企業(如社交網站)對于數據安全的要求也越來越高。例如,Facebook支持HTTPS協議加密,谷歌所有的搜索都使用SSL,對所有的郵件都進行加密,并且升級為2 048 bit的密鑰?!袄忡R門”事件也使得一些敏感部門(如銀行、政府及國防)對于自身數據安全性的要求也更為嚴格。

2018-04-28 標簽:處理器飛思卡爾大數據 2294

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