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全球高階手機(jī)市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發(fā)團(tuán)隊移往大陸手機(jī)內(nèi)需、外銷市場發(fā)展。

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。

電子發(fā)燒友早八點訊：在蘋果宣布將和多年的合作伙伴Imagination分道揚(yáng)鑣后，潛水?dāng)?shù)年的三星日前正式宣布將自主研發(fā)手機(jī)GPU，同時表示GPU項目為集團(tuán)重要戰(zhàn)略項目。業(yè)內(nèi)預(yù)計，三星自主研發(fā)的GPU將會在2-3年之后正式推出。

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，鴻海旗下富智康日前再度發(fā)布獲利預(yù)警，預(yù)期今年上半年虧損低于2.4億美元，較4月初預(yù)期虧損增加逾1倍，主要是兩個原因。

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。由于其在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫方面的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)有著龐大且多變的發(fā)展?jié)撃?。半?dǎo)體導(dǎo)電性可受控制的特性使得其在科技與經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都發(fā)揮著十分重要的作用。

產(chǎn)品的尺寸和外形都在逐步縮小，而其所能實現(xiàn)的功率轉(zhuǎn)換卻越來越高。在日常生活中，人們對于功效、智能化和封裝也提出了更多的要求。目前，移動設(shè)備的電池儲能容量已經(jīng)十分可觀，并且仍在努力滿足人們的使用需求和預(yù)期。

西部數(shù)據(jù)表示，上周已向國際法院啟動仲裁程序，要求東芝撤回合資業(yè)務(wù)獨(dú)立為東芝半導(dǎo)體的決定，并停止未經(jīng)西部數(shù)據(jù)旗下SanDisk同意的讓售行為。

現(xiàn)階段中芯國際可能面臨三個方面的主要問題，先進(jìn)工藝制程的進(jìn)展遲緩、競爭對手圍剿、以及擴(kuò)大投資與盈利之間的矛盾協(xié)調(diào)。趙海軍的上任應(yīng)該說帶來新的希望，一方面它年輕，有活力，清楚中芯國際急需要解決的問題，另一方面它能深刻理解與體會中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的特殊地位。

繼美光后，全球第二大NOR Flash制造廠Cypress也在財報發(fā)布會上釋出將淡出中低容量的NOR Flash市場，專注高容量的車用和工規(guī)領(lǐng)域的消息，加上蘋果明年新手機(jī)全數(shù)導(dǎo)入OLED面板，同步得搭載NOR芯片維持手機(jī)色彩飽和度，明年缺口持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research分析，2015年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量為28億臺，預(yù)計到2020年，全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)到46億臺，其中智能手機(jī)是藍(lán)牙出貨量最大的市場，約占整個藍(lán)牙出貨量的45%。

全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營運(yùn)成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

臺灣緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要。工研院推動異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展，該單位自2018年起將正式展開的硅光子IC項目計劃，預(yù)計于2020年遍地開花，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，即是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要關(guān)鍵。

對于智能手機(jī)來說，穩(wěn)定的移動通信將直接影響用戶使用體驗，而要滿足體驗的關(guān)鍵核心硬件就在 Modem 調(diào)制解調(diào)器。

服務(wù)模式上，高通開始走“山寨路線”，學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科在功能機(jī)時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。2013年，高通推出類似“交鑰匙”服務(wù)模式的“QRD參考設(shè)計”平臺方案。QRD可以讓手機(jī)、平板生產(chǎn)商直接按圖索驥，即使不具備強(qiáng)大研發(fā)能力也可以迅速推出新產(chǎn)品入市。借助QRD，有些生產(chǎn)商的產(chǎn)品開發(fā)周期已經(jīng)小于60天，這正中各路雜牌手機(jī)生產(chǎn)商的下懷。

由于引進(jìn)技術(shù)中，往往有這樣一個過程，先貼牌，后仿制，再修改原始設(shè)計，最后在將引進(jìn)的技術(shù)融會貫通后自主創(chuàng)新。因此，宏芯2015年發(fā)布的CP1，其實就是IBM的Power8的馬甲。根據(jù)宏芯公布的PPT，要走完貼牌、仿制、修改、自主創(chuàng)新這個過程基本要到2018—2019年的CP3。祝宏芯能用5年時間實現(xiàn)技術(shù)的消化吸收和推陳出新。

報導(dǎo)指出，臺積電共同執(zhí)行長劉德音4月在法說會上表示，臺積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對高效能運(yùn)算芯片的需求會真正升溫。

我們期待手機(jī)基帶市場變革能為未來智能手機(jī)發(fā)展奠定基石，更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場，帶來更大更快的變化，為消費(fèi)者帶來更好體驗。

三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

測試與測量是人類認(rèn)識客觀世界的最基本方法，而儀器是實現(xiàn)測試與測量的工具。儀器伴隨著人類科學(xué)的發(fā)展而不斷進(jìn)步，成為一切科學(xué)技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著虛擬儀器的出現(xiàn)，為世界儀器產(chǎn)業(yè)注入了新鮮血液并徹底改寫了測試測量產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。