當我們使用錫膏時,你可能會發現錫膏有時候會有一些問題,都是顆粒狀的,這是什么問題?錫膏廠家就來跟大家說說:
錫膏之所以會會產生顆粒的情況,通常是因為以下幾個方面原因分析:
1、錫膏原材料錫粉過程中的顆粒還沒有被過濾掉,過濾下便可以從根本上解決問題了;
2、焊接工藝時,爐溫不夠,錫膏助焊劑中的料并沒有完全融化因此造成顆粒發生;
3、錫膏攪拌設備與錫粉發生摩擦發熱,因此造成結塊;
4、錫膏攪拌的速度過慢也會導致形成顆粒;
5、錫膏潤濕不夠,導致錫膏過干,結塊呈顆粒狀。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
錫膏
+關注
關注
1文章
991瀏覽量
18260
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT車間錫膏印刷5大缺陷解析
在PCBA生產廠家的表面貼裝技術(SMT)流程中,操作技術員常因錫膏印刷缺陷導致產品品質異常,引發內耗。以下為5種典型問題及解決方案:
錫膏圖形錯位?
?
發表于 02-09 15:05
錫膏混用,哪些情況要命,哪些情況可救?一文說透混用紅線
錫膏混用風險極高,五大高危場景嚴禁操作:無鉛與有鉛混用違反法規且焊點易斷裂;無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發漏電;高低溫錫膏混用導致焊點失效;不同活性等級混用造成助焊劑失衡;不同助焊劑類型
錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度
錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會導致什么問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度
錫膏之所以會產生顆粒的情況,是什么問題?
評論