隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，無論是上游的外延芯片、中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)單個類型產(chǎn)品的生命周期正越來越短，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不再僅僅是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，更是直接決定著企業(yè)的生死存亡。在空前激烈的市場競爭中，LED業(yè)界一致認為，只有協(xié)同創(chuàng)新才能實現(xiàn)多方共贏。

協(xié)同創(chuàng)新已成共識

我國LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展趨勢正在從封閉的個體創(chuàng)新向開放的系統(tǒng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，從單體的獨立創(chuàng)新向產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。“實際上，LED產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新既有技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新，也有商業(yè)模式的協(xié)同創(chuàng)新，更有應(yīng)用拓展的協(xié)同創(chuàng)新；既有產(chǎn)業(yè)鏈上下游的縱向協(xié)同創(chuàng)新，也有某一環(huán)節(jié)的橫向協(xié)同創(chuàng)新。”工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光告訴《中國電子報》記者，“協(xié)同創(chuàng)新意味著創(chuàng)新能力的提升和應(yīng)用的拓展，意味著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共贏。”

目前看來，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的創(chuàng)新互動已經(jīng)非常密切。“以封裝的光效開發(fā)為例，”安徽澤潤光電有限公司總裁陳和生在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“芯片與支架、熒光粉材料、膠水等等之間，都需要緊密配合才能把封裝產(chǎn)品的性價比提升到最高。”

他表示，對LED企業(yè)來說，除了自身的不斷學(xué)習(xí)和進步之外，最重要的就是跟同業(yè)和上下游之間頻繁進行交流，向上游廠家、材料廠家了解他們的市場增長最快以及最穩(wěn)定的部分分別是哪些產(chǎn)品，進而分析這些產(chǎn)品的最終應(yīng)用場所；向同行、下游應(yīng)用廠家、渠道供應(yīng)商了解市場的熱點，進而分析這些熱點產(chǎn)品的技術(shù)和工藝方案，才能保證自己的產(chǎn)品不會被市場快速邊緣化。

隨著協(xié)同創(chuàng)新理念的深入人心，LED企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的領(lǐng)域和模式也在不斷拓展。“我們不僅和LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)進行了深度的合作，也在積極和其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)進行技術(shù)等多方面的聯(lián)合創(chuàng)新。”利亞德光電股份有限公司董事長李軍向《中國電子報》記者介紹說，“在小間距等LED顯示新產(chǎn)品的開發(fā)過程中，我們不僅和億光電子合作開發(fā)小尺寸封裝芯片，和集創(chuàng)北方開發(fā)驅(qū)動芯片，更是和小米科技聯(lián)合進行LED電視機頂盒的開發(fā)。”

通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，原本的買家和賣家變成了緊密相關(guān)的戰(zhàn)略合作伙伴。“在給上下游合作伙伴更多技術(shù)支持的同時，同方以和對方共同成立專項工作組的形式，推動產(chǎn)品在材料、工藝、結(jié)構(gòu)、驅(qū)動等方面進行綜合改良。”同方股份相關(guān)負責(zé)人表示，“產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的互相促進，實現(xiàn)了合作各方技術(shù)、銷量的雙提升。”

協(xié)同創(chuàng)新成果喜人

回首近幾年電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目的組織實施過程，我們不難發(fā)現(xiàn)，行業(yè)主管部門一直在努力推動LED產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新：以LED應(yīng)用企業(yè)或器件封裝企業(yè)牽頭，聯(lián)合芯片制造、材料企業(yè)共同攻關(guān)；以下游的應(yīng)用發(fā)展帶動中游的芯片制造需求，推動化解芯片制造產(chǎn)能的“階段性”過剩；以中高端創(chuàng)新項目的設(shè)置，帶動芯片制造業(yè)技術(shù)升級，促進化解芯片制造產(chǎn)能的“結(jié)構(gòu)性”過剩；以芯片制造企業(yè)牽頭，聯(lián)合裝備制造企業(yè)，推動MOCVD等關(guān)鍵裝備的產(chǎn)業(yè)化……

在各級政府部門的積極推動下，我國LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新均取得了突破性進展。從設(shè)備環(huán)節(jié)來看，目前，中晟光電、光達高科、理想能源等數(shù)家公司都在積極涉足MOCVD設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)本報記者多方了解，光達高科已通過了MOCVD設(shè)備的工藝能力驗證，并與國內(nèi)外公司達成了長期供貨意向；中晟光電已上市了自主研發(fā)的首臺MOCVD設(shè)備，并得到了客戶的好評；理想能源的MOCVD設(shè)備更是于日前在臺灣璨圓光電的揚州外延工廠正式投入試量產(chǎn)，開創(chuàng)了兩岸協(xié)同創(chuàng)新的新局面。不僅如此，協(xié)同創(chuàng)新的理念也在商業(yè)模式中得到了貫徹。光達高科提供一整套的技術(shù)解決方案，大幅降低客戶對工程師的依賴，讓技術(shù)人員更易上手；中晟光電的策略則是研制不同尺寸的多套設(shè)備以供客戶選擇。

在芯片環(huán)節(jié)，擁有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的硅襯底LED技術(shù)發(fā)展之路越走越順，形成了與藍寶石、碳化硅半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的新格局。晶能光電近期推出的6英寸硅襯底LED芯片，以及聯(lián)合下游企業(yè)晶和照明推出的采用硅襯底大功率LED芯片的硅襯底模組，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。日前，晶能光電的硅襯底大功率LED芯片系列更是通過了6000小時美國環(huán)保署認可的第三方IESLM-80測試。

在封裝環(huán)節(jié)，各種技術(shù)創(chuàng)新正持續(xù)降低照明產(chǎn)品的流明成本。據(jù)廈門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理葉立康介紹，封裝行業(yè)通過引入石墨基板、選擇高壓芯片和倒裝共晶芯片簡化封裝、使用耐高溫封裝材料、研究EMC LED封裝工藝、采用COB簡化系統(tǒng)方案等等，提高了產(chǎn)品的散熱效率和耐溫能力，同時推動中大功率芯片的應(yīng)用，進一步提高了LED產(chǎn)品的性價比。

從道路和商用照明到家居照明，從戶外顯示屏到LED電視，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新正一步步推動著LED應(yīng)用產(chǎn)品走進人們的生活。“LED產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展領(lǐng)域已經(jīng)逐步從景觀照明拓展到液晶顯示背光源、室內(nèi)照明，下一步將延伸至智能照明、農(nóng)業(yè)照明、醫(yī)療照明等領(lǐng)域。”任愛光表示，“我們將致力于以LED應(yīng)用促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長。”
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