2023年11月28日，德州儀器(TI)嵌入式技術創新發展研討會在上海順利舉辦。作為TI中國第三方IDH，深圳市信馳達科技有限公司受邀參加，并設置展位，展出CC2340系列低功耗藍牙模塊及TPMS、藍牙數字鑰匙解決方案，與眾多業內伙伴共同探討嵌入式技術的未來發展趨勢。

本次研討會全面介紹了TI 全新 Arm Cortex-M0+ MCU 產品組合、新一代嵌入式處理器 AM6x 系列、低功耗藍牙芯片 CC2340、高性價比實時控制 C2000 系列、Wi-Fi 6 芯片擴展無線 IoT 應用以及毫米波傳感器解決方案。新一代產品介紹以及方便易用的平臺及工具，旨在通過前沿技術和產品滿足各類設計需求，助力客戶產品快速上市。此外，德州儀器(TI)的資深技術專家們也與現場嘉賓分享了對嵌入式行業發展的獨到見解和對未來技術的預測，使與會者對嵌入式技術的未來有了更清晰的認識。

信馳達科技在本次研討會現場展出了基于TI新一代低功耗藍牙芯片CC2340系列低功耗藍牙模塊。信馳達科技RF-BM-2340x系列低功耗藍牙模塊通過TI認證并在TI官網進行全球推廣，點擊此鏈接可查看產品詳情。該系列模塊支持串口透傳協議和AT指令，通過CE、FCC、BQB等認證，可降低開發成本，縮短開發時間，加快產品上市。其強大的射頻性能、超低功耗和高性價比地贏得了業界的廣泛認可和贊譽。

同時，信馳達現場工作人員向與會者分享并介紹了CC2340低功耗藍牙模塊在汽車T-Box、BMS、藍牙充電樁、藍牙數字鑰匙、UWB數字鑰匙，TPMS等汽車電子解決方案上的應用，吸引了大批參會人員的駐足圍觀和詳細了解。

圖 4 信馳達工作人員給參會人員講解CC2340模塊相關解決方案

本次研討會的成功舉辦，加強了TI合作伙伴生態圈的影響力，也為嵌入式技術的發展起到了重要的作用。信馳達科技以此為契機結識了更多行業同仁，并期待在未來能夠與TI攜手推動技術創新，為嵌入式技術的發展和應用拓展而助力。

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深圳市信馳達科技有限公司（RF-star）作為德州儀器(TI)無線連接第三方IDH，提供基于TI無線SoC的無線通信模塊和整體解決方案，包括低功耗藍牙、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1GHz和Wi-SUN等。RF-star致力于成為行業領先的無線射頻模組和整體解決方案供應商，將繼續堅持在無線通信領域的研究和創新，提供有競爭力的解決方案為客戶增值，歡迎各界朋友咨詢我司解決方案。欲了解更多產品可以

審核編輯：湯梓紅