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電子發燒友網>工業控制>意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝

意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝

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ST公司的ISM330DHCX系統封裝 iNEMO慣性模塊,具有機器學習內核,有限狀態機(FSM)和數字輸出.器件具有高性能3D數字加速度計和3D數字陀螺儀,特別為工業4.0應用而設計.ST公司
2021-03-15 16:34:022000

半導體Bluetooth?5.2認證系統芯片介紹

功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 半導體的第三代Bluetooth系統芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統芯片,可以讓
2020-10-20 15:58:161234

半導體汽車導航及航位推算模塊 簡化設計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導航定位市場發展,半導體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

具有機器學習內核的最精確慣性傳感器

  開始測試新慣性傳感器的最佳方式是獲取它們各自的開發板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上,ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10:002073

半導體發布車規慣性測量單元ASM330LHHX

半導體新發布了集成機器學習(ML)內核的車規慣性測量單元(IMU)ASM330LHHX,使智能駕駛向高度自動化駕駛更近一步。ML內核可實現快速實時響應和復雜功能,同時降低系統功耗要求。
2022-06-09 09:12:165376

采用系統封裝(SIP)技術的ADAQ23875

ADAQ23875采用系統封裝(SIP)技術,通過將多個通用信號處理和調理模塊組合到一個套件中,減少了終端系統組件的數量,解決了很多設計挑戰。
2022-10-09 14:46:031519

半導體推出具超強散熱能力的車規表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比,半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113021

半導體發布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據麥姆斯咨詢報道,近期,半導體(ST)發布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發者為半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33759

和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

。以下是本周新品情報,請及時查收: 適用于工業物聯網 STMicroelectronics?ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 貿澤電子即日起
2023-06-14 08:20:011035

ST 半導體推出適合各種汽車系統慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫

半導體的ASM330LHB車規MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確,適用于各種汽車系統功能,并配備專用軟件,可解決ASILB功能安全應用設計難題。該模塊由三軸數字加速度計和三軸數字陀螺儀組成
2023-05-31 09:50:511089

ISM330DLC符合工業4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊

電子發燒友網站提供《ISM330DLC符合工業4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊.pdf》資料免費下載
2023-07-31 10:04:180

ISM330DHCX驅動程序源代碼

ST官方寫的ISM330DHCX的驅動,包括寄存器的配置和輪詢采集數據
2023-11-22 17:09:1011

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161639

半導體推出一款LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU)

半導體的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU)集成一個滿量程32g的大加速度計和一個滿量程4000度每秒(dps)的陀螺儀,可測量高強度的運動和撞擊,包括自由落體高度估算。
2024-05-09 10:35:381824

半導體發布LSM6DSV32X 6軸慣性模塊

半導體近日發布了其最新的LSM6DSV32X 6軸慣性模塊(IMU),該模塊集成了高性能的加速度計和陀螺儀。加速度計的最大量程達到32g,而陀螺儀則具備高達4000度每秒(dps)的滿量程。這一創新設計使其能夠準確測量高強度的運動和撞擊,并具備自由落體高度估算功能。
2024-05-13 09:59:391409

半導體推出了汽車慣性模塊ASM330LHBG1

近期,半導體推出了汽車慣性模塊ASM330LHBG1,集成三軸MEMS加速度計和三軸MEMS陀螺儀模塊及安全軟件庫,為汽車廠商帶來一個經濟高效的功能安全性應用解決方案。
2024-05-14 09:04:511908

半導體推出汽車慣性模塊

半導體近日發布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了一款經濟高效的功能安全性應用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導體發布高能效智能慣性測量單元

半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器,并提供產品壽命保證,適用于設計高能效工業傳感器和動作跟蹤器。
2024-06-20 09:47:101133

半導體推出全新6軸IMU,賦能工業與機器人監測跟蹤

近日,全球領先的半導體制造商半導體(STMicroelectronics)發布了一款全新的6軸慣性測量單元(IMU)——ISM330BX。這款高性能的IMU不僅集成了邊緣AI處理器、傳感器擴展
2024-06-20 10:18:121943

半導體推出高性能ISM330BX 6軸慣性測量單元

2024年6月20日,中國——在全球工業傳感器和動作追蹤技術的舞臺上,半導體(STMicroelectronics)憑借其最新的ISM330BX 6軸慣性測量單元(IMU)再次證明了其行業
2024-06-21 15:56:511566

半導體發布250W MasterGaN參考設計

為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導體近日推出了EVL250WMG1L參考設計。該設計基于MasterGaN1L系統封裝(SiP)技術,是一款諧振轉換器
2024-12-25 14:19:481144

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統封裝SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151135

半導體與新加坡能源集團共同開發新型雙溫冷卻系統

半導體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團)升級半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是半導體重要的封裝研發和晶圓測試基地。新的冷卻系統將大大提高能源效率,預計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541603

半導體推出EVL250WMG1L諧振轉換器參考設計

為提供卓越的效率和功率密度,半導體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計進程,推出了基于MasterGaN1L系統封裝SiP)的EVL250WMG1L諧振轉換器參考設計。
2025-07-18 14:40:16942

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