22-29

22、接地時首先應先判斷地的性質，再進行連接。采樣及誤差放大的地通常應當接到輸出電容的負極，采樣信號通常應從輸出電容的正極取出，小信號控制地和驅動地通常要分別接到開關管的 E/S 極或取樣電阻上，防止共阻抗干擾。通常 IC 的控制地和驅動地不單獨引出，此時取樣電阻到上述地的引線阻抗必須盡量小，最大程度減小共阻抗干擾，提高電流采樣的精度。

23輸出電壓采樣網絡最好靠近誤差放大器，而不是靠近輸出端，這是由于低阻抗信號比高阻抗信號更不容易受到干擾，采樣走線對要盡量相互靠近以減小拾取到的噪聲。

24、布局注意電感要遠離，并相互垂直，以減小互感，尤其是儲能電感和濾波電感。

25、布局注意高頻電容和低頻電容并聯使用時，高頻電容靠近使用者。

26、低頻干擾一般為差模（ 1M 以下），高頻干擾一般為共模，通常通過輻射耦合。

27、如果高頻信號被耦合到輸入引線，很容易形成 EMI （共模），可在輸入引線接近電源處套一個磁環，如果 EMI 降低就表明存在此問題。解決此問題的方法是，降低耦合或降低電路的 EMI 。如果高頻噪聲沒有被過濾干凈而傳導到輸入引線，也會形成 EMI （差模），此時套磁環不能解決問題，在輸入引線接近電源處串兩個高頻電感（對稱），如果 EMI 降低就表明存在此問題。解決此問題的方法是改善濾波，或采用緩沖、鉗位等手段減小高頻噪聲的產生。

28、差模和共模電流的測量：

29、EMI 濾波器要盡量靠近進線，進線的走線要盡量短，盡量減小 EMI 濾波器前后級的耦合。進線最好用機殼地進行屏蔽（方法如上所述）。輸出 EMI 濾波器也要作類似處理。盡量拉開進線和高 dv/dt 信號走線的距離，在布局上要加以考慮。