PCB布線總的原則

最短路徑和減少干擾

PCB布線的總的流程大致如下：

1了解制造廠商的制造規范-線寬，線間距，過孔要求及層數要求；

2確定層數并定義各層的功能；

3設計布線規則-線寬，線間距，過孔大小等；

4定義不同NET的走線寬度；

5關鍵信號走線-電源，時鐘，音頻，差分，敏感的模擬信號等；

6其他信號線走線；

7鋪地或鋪電源（如有不同的地或電源，還要分割電源和地）；

8DRC檢查；

9對照原理圖上連線高亮檢查；

10針對所有絲印進行調整和檢查。

PCB層數選擇注意事項

1根據電路特點規劃層數：

① 高速和低速，模擬和數字，以及所要匹配的阻抗要求；

② 器件的封裝及需要散出的核心器件；

③ 抗干擾以及可靠性要求；

④為了開源節流，要在成本上做好把控。

2根據各層的電流走向及意思，定義各層的功能

3關閉未用的層數，來方便布局布線

PCB布線規則設定注意事項

1線寬-不同的NET可以單獨定義

2過孔選擇和孔徑的確定

3絲印的文字字體和字號

4安全間距：

① 走線和走線之間；

② 走線和孔徑之間；

③ 孔徑和孔徑之間；

④ 走線，孔徑和板卡邊沿之間

5走線的層面以及確定走線的方向等

PCB設定過孔的選擇時，有幾點注意事項

1從成本的角度和信號質量綜合考慮選擇合理的尺寸。

2PCB板上的信號走線盡量在同一層，盡量不要使用不必要的過孔，布局時規劃好走線

3高速數字信號線盡量避免跨層走線，減少過孔對信號的反射和干擾。

4電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。

5在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。

6利用過孔進行導熱

PCB走線時的注意事項

1走線方向確定

2輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行

3相鄰層的走線方向成正交結構

4避免將不同的信號線在相鄰層走成同一個方向，來減少不必要的層間串擾

5當PCB布線受到結構限制難以避免出現平行布線時，特別是在信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地線隔離各信號線。

6器件和器件之間的走線盡可能短且直。

7電源及臨界信號走線使用寬線，電源線要根據電流的大小計算需要的寬度

8確保模擬，數字線路相互分離，不要將數字信號線和模擬信號線并行布線，避免在ADC封裝下方鋪設數字信號線。

9相同屬性的一組總線，應盡量并排走線，做到盡量等長。同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。