在物聯網發展的大背景下，網絡規模在不斷擴大，意味著芯片的需求量也在逐漸增加，物聯網的發展離不開系統芯片，那么大規模的建設，超低價芯片才是首選。而ARM表示會在2027年超低價芯片就會解決。

　　為了滿足物聯網大量的節點需求，靜態隨機存取內存和閃存、藍牙接口和傳感器會消耗太多功率，到2027年可能會有幾種替代方案出現。2027年前物聯網系統單芯片需要在功率和成本上創下新的低點，還有很多技術尚待突破。

　　未來物聯網時代可能需要仰賴超低價芯片，用來連接與傳感器與擴展物聯網規模。據EETimes在ARM TechCon論壇采訪報導，當前的靜態隨機存取內存（SRAM）和閃存（NAND Flash）、藍牙接口和傳感器為因應物聯網大量的節點需求，會消耗太多功率，到2027年可能會有幾種替代方案出現。

　　ARM無線軟件總監Jason Hillyard表示，2027年終端節點系統單芯片將僅消耗10微瓦/MHz，在無線電圖上發送和傳輸數據只要1~2毫瓦。Hillyard并展示軟件系統單芯片（slideware SoC），使用一個由亞閾值（subthreshold）電路打造，適合能源收集方式的新架構。

　　ARM資深首席研究工程師Lucian Shifren表示，這種設備最大的缺點是缺乏適當的內存。內存能源是未來的主要問題，每個人都押寶ReRAM和STT來取代SRAM和Flash，但STT太昂貴，且使用太多的寫入能源，而ReRAM和相變替代品使用相對較高的電壓，因此都不可行。

　　ARM首席技術專家Mike EE Muller表示，ARM已經針對基于學術研究的內存進行芯片測試，不過他拒絕透露進度，只表示ARM的目標是打造一種非揮發物、低功耗的設計，對邏輯芯片和內存都有幫助，屆時內存范圍會擴大，但不會取代Flash。

　　超低功耗方案廠商Ambig Micro技術官表示，基于亞閾值電路的微控制器中的內存已經開始碰到瓶頸。總之，2027年前物聯網系統單芯片需要在功率和成本上創下新的低點，還有很多技術有待突破。