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Intel剛剛獲得美國政府的資金和稅收減免，正帶頭重振美國芯片制造業。Intel代工廠的內部采購戰略能否使其在2027年實現預計的盈虧平衡？? 就在Intel披露其新生的代工業務出現嚴重經營虧損的當天，Intel公布了另一項廣受期待的戰略，將其fabless產品部門與剛剛起步的代工業務分離開來。 Intel表示，其目標是在Intel代工廠、該公司現有的制造業務及其“產品”業務部門之間建立一種“類似代工的關系”。Intel的fabless業務部門主要為數據中心、網絡以及面向未來的AI系統設計芯片。 Intel表示，2023年的運營虧損將從上一年的52億美元增加到70億美元，抵消了這一虧損后，Intel迄今已在“終身交易價值”方面達成了150億美元的交易。Intel預測，到2030年，隨著其18A工藝節點產量的提升，這些交易將轉化為可比的年收入。Intel聲稱擁有五家數據中心和客戶端計算客戶，以及50個18A測試芯片。 Intel表示，18A節點的生產預計將于年底前開始，14A節點的生產最早將于2027年實現盈虧平衡。

動力源的啟動??

Intel晶圓代工與其產品部門的分離將為Intel未來三年的晶圓代工戰略實現收支平衡提供動力。將Intel代工與公司產品部門分離，從技術上講是一種新的“分部報告結構”，因為Intel正在向內部代工模式過渡，其目的是通過內部設計制造來抵消早期的運營虧損，從而實現盈利。 Intel的CFO David Zinsner在4月2日的網絡研討會上對分析師說：“新模式在我們的制造資產和產品集團之間建立了代工關系。Intel的fabless部門現在將‘以公平的市場價格’從Intel代工廠購買晶圓和服務。”Zinsner稱，這些采購將成為Intel代工廠的主要收入來源。這家芯片制造商還聲稱，其先進的封裝專業技術和AI驅動的芯片工藝技術轉變，將進一步刺激對晶圓的需求。盡管如此，行業分析師仍想知道，Intel將在多大程度上、多長時間內依賴芯片設計的“內包”來實現收支平衡目標。Intel的Pat Gelsinger認為，目前Intel代工廠對外部客戶的晶圓開工率為“30%左右”。 重新平衡??Gelsinger在談到美國重振國內芯片制造業的大局時說，Intel的代工計劃將加速“全球（半導體）供應鏈的再平衡”，并補充說，旨在提高Intel代工廠收入的新報告結構是“重要的漸進步驟”。 Gelsinger承認Intel以前在制造方面犯過錯誤，包括沒有快速引進EUV技術（Gelsinger稱之為Intel的EUV絆腳石），以及未能認識到飛速增長的資本需求。Intel的應對之策是推出IDM 2.0戰略，旨在吸引新的fabless客戶，同時通過內包計劃利用內部產品IP。

Gelsinger重申，Intel的最終目標是“把Intel代工當作一個真正的代工廠來對待”，吸引內部和外部的fabless客戶。4月2日，臺灣發生地震，導致代工廠龍頭TSMC暫停運營，Gelsinger告訴分析師，Intel預計到本十年末將成為全球第二大代工廠。為了提高代工收入和控制管理成本，Intel還宣布任命前Xilinx高管Lorenzo Flores為Intel代工廠的CFO，任命于4月8日生效。 Intel的代工舉措在意料之中。分析師指出，該產品部門具有競爭力的利潤率將有助于抵消Intel大量代工投資造成的運營虧損。Moor Insights and Strategy首席分析師Patrick Moorhead在社交媒體上發文稱：“如果這讓你感到意外，那可能是你沒有注意。”

拜登政府向Intel首批撥款85億美元，將Intel及其代工廠計劃視為國內半導體制造業的復興“冠軍”。正如許多人所主張的那樣，Intel終于將自己改造成一家芯片代工廠，充分利用其產品IP和制造服務。它已經找到了內部收入來源，但Intel仍必須吸引更多的外部fabless客戶，尤其是AI芯片初創公司。Intel聲稱，它已經“化解”了代工轉型的虧損風險，但盈利之路依然曲折。

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