芯片短缺已經(jīng)給全球眾多科技公司和車企帶來供應(yīng)鏈壓力，并導(dǎo)致產(chǎn)量減少，而最新追蹤數(shù)據(jù)顯示，去年11月，芯片交付等待時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)。

芯片短缺受供給和需求兩方面因素影響，2022年部分產(chǎn)品短缺情況可能會(huì)有所緩解，但長(zhǎng)期看，全球芯片供應(yīng)鏈將面臨政策性干擾、供給與需求的結(jié)構(gòu)性不匹配等問題。

由于戰(zhàn)略博弈，大國(guó)提前布局加大了對(duì)高端芯片的投資，最新技術(shù)芯片產(chǎn)能進(jìn)而擠占了工藝成熟、利潤(rùn)率相對(duì)平緩的芯片產(chǎn)能，例如晶圓代工廠28納米以上的產(chǎn)能鎖定的均是電子產(chǎn)品和手機(jī)。而消費(fèi)市場(chǎng)超預(yù)期復(fù)蘇，需求增加主要來自于8英寸晶圓等主流產(chǎn)品，這一供需結(jié)構(gòu)的不匹配造成了汽車芯片的短缺。

加之代工廠、設(shè)備廠商、零部件廠商以及最終產(chǎn)品廠商等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)形成了短缺的預(yù)期，企業(yè)紛紛提高平均庫(kù)存水平，進(jìn)一步加劇了芯片短缺的情況，促成了“預(yù)期的自我實(shí)現(xiàn)”。

英特爾CEO Pat Gelsinger 再次預(yù)測(cè)，全球芯片短缺不會(huì)在明年結(jié)束，而且會(huì)持續(xù)到 2023 年。

其他科技行業(yè)的 CEO 和大佬們一直預(yù)測(cè)，這種嚴(yán)重扭曲的供需方程要到 2023 年才能完全恢復(fù)。

環(huán)球網(wǎng)，央視財(cái)經(jīng)綜合整理

審核編輯 ：李倩