FPGA選用Xilinx公司的Spartan-3E系列XC3S500E，采用先進(jìn)的90nm制造工藝生產(chǎn)，其器件密度為50萬(wàn)門。Spartan3系列的FPGA是Xilinx公司專門針對(duì)大容量、低成本需求的電子設(shè)計(jì)而開發(fā)的，可支持多種電平的I/O標(biāo)準(zhǔn)；含有豐富的邏輯資源。XC3S500E具有360kbits的塊RAM、73kbits的分布式RAM、10476個(gè)邏輯單元、20個(gè)18×18的乘法器和4個(gè)DCM時(shí)鐘管理模塊。

FPGA的配置芯片選用的是Xilinx公司的在系統(tǒng)可編程配置芯片XCF04S，該芯片可為XC3S500E提供易于使用、成本低且可重復(fù)編程的配置數(shù)據(jù)存貯方法，該芯片支持IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)的JTAG邊界掃描測(cè)試和編程。在本系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，XCF04S主要存放用于引導(dǎo)Microblaze軟核及應(yīng)用程序的引導(dǎo)代碼。

2.2.2 存儲(chǔ)芯片

系統(tǒng)使用的RAM是Micron Technology公司的DDRSDRAM(MT46V32M16)，是一片容量為512Mbit(32Mx16)的16位總線寬度存儲(chǔ)芯片，用于上電后加載Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼，以及對(duì)計(jì)數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行緩沖。FLASH芯片是Intel StrataFlash parallel NORFlash，型號(hào)為28F256J3，存儲(chǔ)密度為256Mbit，在本系統(tǒng)中用于保存Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼。

3 功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

3.1 基于EDK的FPGA軟核Microblaze的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具主要采用Xilinx公司的嵌入式開發(fā)套件EDK，它是用于設(shè)計(jì)嵌入式處理系統(tǒng)的集成解決方案。它包括搭建硬件平臺(tái)的XPS和進(jìn)行軟件配置的SDK。

Microblaze是Xilinx公司推出的32位軟處理器核，支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。MicroBlaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，這種高效的軟核在本系統(tǒng)中可用于實(shí)現(xiàn)處理器功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)數(shù)IP核的配置，以及支撐Xilinx的clockgenerator、Et-hernet等IP核。系統(tǒng)對(duì)計(jì)數(shù)器的實(shí)現(xiàn)采用Verilog語(yǔ)言將計(jì)數(shù)功能編寫為IP核，將其通過FSL總線掛在Microblaze軟核上，以實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)功能。

3.2 通訊協(xié)議

Microblaze到計(jì)數(shù)IP核之間的通訊數(shù)據(jù)定義如下：

計(jì)數(shù)IP核到Microblaze之間的通訊數(shù)據(jù)定義如下：

3.3 計(jì)數(shù)IP核的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

3.3.1 計(jì)數(shù)IP核的結(jié)構(gòu)

計(jì)數(shù)IP核采用verilog硬件語(yǔ)言編寫，其結(jié)構(gòu)如圖6所示，頂層文件counterpulse3對(duì)接口進(jìn)行配置，并根據(jù)FSL總線上的命令參數(shù)選擇工作模式，pulsecount1、pulsecount2和pulsecount3分別是3種工作模式的代碼實(shí)現(xiàn)，fsloprt是與FSL進(jìn)行接口的代碼。

3.3.2 與FSL總線接口

fslopn.v的代碼完成與FSL總線接口功能。FSL總線是單向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通道，它用于完成任意FPGA中兩個(gè)模塊的快速通訊。FSL總線是基于FIFO的，基于非共享的無仲裁通信機(jī)制，它的深度是可以設(shè)置的，最大可以到8k，具備高速的通信性能，其結(jié)構(gòu)如圖7所示。

由于FSL總線是單向的，所以系統(tǒng)中采用了兩條FSL總線，實(shí)現(xiàn)Mieroblaze到計(jì)數(shù)IP核之間的雙向通訊，計(jì)數(shù)IP核在面對(duì)兩條FSL總線時(shí)，擔(dān)當(dāng)?shù)姆謩e是MASTER(主)和SLAVE(從)兩種角色。因此，fsloprt.v的代碼應(yīng)該同時(shí)滿足與FSL總線接口的讀和寫時(shí)序。讀寫時(shí)序如圖8和圖9所示。

3.4 計(jì)數(shù)IP核和FSL總線的在EDK中的連接實(shí)現(xiàn)

為了能使用FSL總線，首先應(yīng)該在XPS圖形界面中對(duì)Microblaze進(jìn)行配置，在Buses中將Number of FSL Links設(shè)置為1。再在IP Catalog中將FSL總線加入到工程中兩次。

在計(jì)數(shù)IP核編寫后并綜合通過后，將該IP核導(dǎo)入到XPS工程中。

在XPS中，分別對(duì)Microblaze和計(jì)數(shù)IP核的MFSL和SFSL進(jìn)行連接，將Microblaze的MFSL端連接到計(jì)數(shù)IP核的SFSL端，反之將計(jì)數(shù)IP核的MFSL端連接到Microblaze的SFSL端。并在system.mhs中進(jìn)行如下配置：

由于從計(jì)數(shù)IP到Microblaze方向數(shù)據(jù)量較大，所以對(duì)FSL總線的深度進(jìn)行了配置，如上述代碼中，PARAMETERC_FSL_DEPTH=128，被配置為128級(jí)深度。

4 結(jié)論