EMC整改是指產品在功能調試或者EMC測試過程中出現問題后所采取的彌補手法。而EMC設計，則是運用EMC的手法抑制潛在的問題，使問題不出現，使問題扼殺于搖籃中。

一：問題定位

在EMC測試項目中，RE輻射比較容易超標，而解決問題的首要是需要對問題進行精準定位，沒有定位過程的整改，就像無頭蒼蠅一樣到處亂撞。問題定位有兩種手段，一是考工程師的直覺判斷，需要完全依靠工程師積累的EMC經驗來判斷；二是比較測試，依靠儀器和EMC經驗的結合對問題進行詳細的定位判斷。

在上圖中，是對一個產品的RE超標的問題定位詳細流程，RE輻射超標，一般從兩個方面考慮，一是機器設備所連接的各種電源電源線纜和信號線纜，通過拔插檢測定位，然后根據現象采取不同的整改措施。共模電感，磁環，濾波電路和機箱屏蔽等，是選擇的備用方案。

在對電源線纜的RE輻射超標定位中，可先嘗試在電源線上套鐵氧體磁環，檢查濾波器的安裝或者濾波電路的走線，若有效果，則可以進一步重新安裝濾波器或者設計濾波電路地線和輸入輸出的走線；若沒有效果，則更換濾波器或者濾波器件濾波電路的參數，進一步測試驗證；若是100M以上比合格則可以設置定制寬帶濾波器，若是30M-100MHz，則可以選擇高頻性能較好的濾波器。

若是信號線纜，采取的步驟如下，可以逐根線纜連接，若連接上某一條信號線纜，RE輻射無增強，則不是該條信號線的線纜引起超標；若輻射增強，則說明會是該條信號線纜引起超標，下一步的處理可以選擇是，套上磁環，若無明顯的改善，有兩種處理，一是若可以進行濾波，100MHz以上的超標使用饋通型，100MHz使用PCB安裝型，如果不可以濾波，則使用或改善屏蔽線纜；若上一步的套上磁環有比較大的改善，但是仍不合格時，100MHz以上則直接扣上一個磁環，若是100MHz以下，繞1~3圈，若仍不合格，則采用濾波或屏蔽線纜。

RE輻射超標同樣與結構設計是否合理有較大的關系，屏蔽體泄露會對RE輻射超標有很大的影響。若在結構設計中，縫隙，會在一定的頻率上形成天線效應，對外進行輻射能量。若存在縫隙，則需檢查襯墊，若有襯墊，則檢查襯墊安裝是否到位是否合理，并檢查襯墊的質量是否合格，完善結構設計；若無襯墊，則需要設法密封縫隙，仍有泄漏時則需進一步考慮結構設計哪里設計仍不合理，若無泄漏則完成。若存在孔洞，存在的磁場輻射源是否在孔洞附近，若存在，一是重新進行結構設計，使兩者遠離，二是縮小孔洞的尺寸或者用截止波導；若是電場，則縮小孔洞或者使用截止波導材料。

二：整改方法

1、常見測試頻譜的整改方法

1）首先排除外界因素，將被測設備關電，確認背景噪聲是否滿足標準要求（標準要求點播暗室的背景噪聲在限值線以下6db）

2）寬帶噪聲抑制方法：

譜線問題描述：在30~300MHz頻段內出現寬帶噪聲超標

問題定位：一般是由電源或地噪聲輻射引起

問題整改：通過在電源線纜上增加去耦磁環進行驗證，如果有改善則說明和電源線有關系，采用以下整改方法：

->如果設備有一體化濾波器，檢查濾波器的接地是否良好，接地線是否盡可能短；金屬外殼的濾波器的接地最好直接通過其外殼和地之間的大面積搭接。

->檢查濾波器或濾波電路的輸入輸出是否隔離，是否互相靠近，若存在問題，需要優化走線；

->適當調整濾波器件參數：適當調整X/Y電容的容值、差模電感及共模扼流圈的感量，但是需要注意的是調整Y電容時要注意安全問題；改變參數可能會改善某一頻段的輻射，但是卻會導致另外頻度變差，所以需要不斷的測試，才能找到最好的組合。

->適當加大觸發極上的電阻值：如果設備使用開關電源，適當增大觸發極的電阻值是一個好方法，同時在集電極或者電感的續流二極管后端，連接電容到地，也可以有效減小共模開關噪聲；

->減少開關電源內的回路面積，可以大大減小差模輻射；

->在PCB走線的電源處理上，在電源上，增加電容為電源去耦；且在多層板中，電源平面中地層要靠近電源層，兩者互相緊鄰；

->電源連接器插針定義是否符合要求，檢查

->在非屏蔽設備內電源線的處理：在電源線上套上磁環進行對比驗證，以后可以通過在單板上增加共模電感來實現，或者在電纜上注塑磁環；

->在屏蔽設備的電源先處理方面，電源線的出現長度有要求；

->結構屏蔽設備的孔縫泄露：在屏蔽設備內部，孔縫附近是否有干擾源；結構搭接處是否噴有絕緣漆，采用紗布將絕緣漆擦掉，對比較試驗；

->系統接地線同樣可能引起寬帶噪聲，檢查接地螺釘是否噴有絕緣漆；

3）獨立窄帶尖峰噪聲抑制方法：

譜線問題描述：全頻段內出現間隔均勻的窄帶尖蜂群噪聲或單立尖蜂噪聲

問題定位：如果是均勻的窄帶尖蜂群噪聲，計算其間隔頻率差是多少，這個頻率差可能就是其輻射源的基頻：如果是單立的尖蜂噪聲，則看看這個尖蜂噪聲和單板上的時鐘頻率是否有倍頻關系。

問題整改：有針對性的處理確定的目標時鐘源。

->時鐘源外殼是否接地：在PCB板上，晶體外殼應該接地處理；晶振的接地腳應該接地；

->時鐘輸出匹配設計

時鐘的輸出根據信號質量的要求使用始端匹配，適當變緩時鐘沿，減小發射。

需要注意的是，使用時鐘驅動器時，時鐘驅動的時鐘輸出同樣需要匹配。

->時鐘源的電源濾波設計：采用磁珠＋大電容＋高頻電容的濾波方式給時鐘源進行濾波

->在布局布線時，要注意時鐘源是否遠離任何連接器或者接插件，如果存在，會有比較大的風險，需要重新設計使其遠離；

對于結構屏蔽設備，單板上時鐘走線應遠離單板上的外出接口和結構孔縫，否則會有比較大的可能使形成天線效應，輻射超標。

->在單層或者多層板上的時鐘線，建議盡可能在時鐘線的兩側包地線，條件不允許，也應該使時鐘線和地線緊鄰走線，即時鐘線的一側起碼有地線，以減小時鐘線的回流面積，減小差模輻射。

->多層板的時鐘線走內層

->檢查是否存在信號線跨其回流平面分割帶，若存在會造成信號的回流面積變大

->時鐘源是否盡可能靠近其負載，其目的是使時鐘走線盡可能短

->檢查在Layout時鐘走線是否存在粗細跳變的情況，若有，粗細不一的時鐘走線導致時鐘信號出現阻抗失配問題，使時鐘波形產生畸變，引起強烈的EMI問題

->時鐘線的換層處理時，要求時鐘線的換層孔附近必須有地層過孔存在，原因是時鐘線在換層后其回流平面也換層了，在時鐘換層過孔附近設置地過孔可以有效的減小其回流面積。

->檢查時鐘源或者時鐘走線是否靠近屏蔽結構孔縫，在測試時可以使用屏蔽材料如導電布的方法進行試驗對比

對于結構屏蔽設備，孔縫處理不當會導致很大的輻射泄漏，嚴重的時候會徹底破壞結構的屏蔽效能。定位結構上哪處泄漏的方法有：

->?使用頻譜儀和近場探頭沿結構孔縫處進行掃描，確定泄漏點：

->?在暗室內轉動轉臺和改變天線極化方式，尋找輻射最大時的轉臺角度以及天線的極化狀態? ?，并保持住，再進行處理。

->?找到影響最大的泄漏縫??（孔）?后，采用簧片或導電布等屏蔽材料進行處理，或者檢查此處結構搭接是否有噴漆等不良因素。

->在接口輻射的問題中，接口電路的設計極為重要，可以通過拔插線纜或者在線纜上套磁環比較測試結果來確定是否有接口輻射引起超標；對于沒有隔離器件的接口，如串口等，其外出信號線處設置接地橋，以保證其信號回流。

->接口輻射，可以對屏蔽線纜進行處理，有幾個細節需要注意：1）線纜屏蔽層和電纜的Lead是否是360度搭接，還是豬尾巴搭接，檢查；2）線纜屏蔽層的類型（編織網屏蔽比錫箔屏蔽效果好）

->時鐘等關鍵信號插針定義是否合理，無論是設備外出時鐘信號還是設備內部的板間時鐘信號，其連接器插針定義一定要為GND-CLK-GND的模式；能用同軸線走時鐘最好，且要保證同軸頭外殼的良好接地。

4）高密集型尖峰群噪聲的抑制

譜線問題描述：在某些頻段內出現無任何規律可尋的高密集型尖蜂群噪聲

問題定位：對于這些噪聲，單板上沒有任何時鐘頻率和其有關系，并且非常密集，一般來說屬于總線噪聲

問題整改：有針對性的處理總線源。

+>檢查總線是否有匹配：總線輸出建議采用始端輸出匹配電阻進行匹配，可以有效減小總線輻射，注意匹配電阻靠近驅動源放置

+>檢查總線驅動和接收芯片的電源處理：電源必須要有濾波處理，這些芯片有CPU，Flash，SDRAM等

+>內存條插座電源針必須有濾波電路：因為插針會導致阻抗失配，引起電源母線上的高頻阻抗存在，所以內存條插座的電源管腳附近需要有電容濾波

上圖中，構成一T型濾波電路，可以有效抑制內存條的高頻噪聲，并且可以滿足內存條的快速電流供電。

+>檢查總線過孔處的地過孔設置是否合理，在信號過孔附近增加地過孔，回流面積變小，輻射得到抑制。

+>與時鐘信號類似，其他信號的換層處理時，同樣需要在走線換層孔附近設置地過孔，這樣可以有效減小信號回流面積，所以輻射能大大減小。

+>在其他處理，如在單板上，總線簇兩側應加包地線；雙層板上總線簇兩側加包地線或者另外一層（?非總線所在層）?的總線投影區域內鋪接地銅皮；多層板上，總線簇應靠近完整地平面走線，最好走內層。

+>檢查所有信號線走線是否存在寬度變化：與上述有討論過的時鐘信號一直，粗細跳變的線會引起阻抗失調，造成強烈的EMI輻射問題；

上述討論的，只是一些比較典型的RE輻射超標整改方法及定位流程，相對來說比較有效，但是要從根本上解決問題，防患于未然，在設計階段就需要充分考慮到EMC設計。