電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

　　電磁屏蔽器件是在電磁屏蔽材料的基礎上進行二次開發，所需的材料必須具有良好的導電性，按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料主要包括三大類：1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；2）填充類：在不導電的基材中添加一定比例的導電填料從而使得材料導電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導電涂料類：對基材進行電鍍，如導電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應用的電磁屏蔽器件主要包括導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。

　　電磁屏蔽器件的技術水平主要由其材料的發展主導，材料的電導率、磁導率及材料厚度是屏蔽效能的三個基本因素。電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優良的方向發展，各種新材料在電磁屏蔽的創新應用將會得到更多發展。未來的技術發展，電磁屏蔽將往導電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產等方面發展。而未來越來越多類型的電子設備將被納入到電磁兼容管理的標準中來，電磁兼容的標準也將愈發的嚴格，可以預見電磁器件工藝材料的持續升級趨勢將是確定性方向。

　　近來出現了一種新的屏蔽技術——共形屏蔽，不同于傳統的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。共形屏蔽技術可以解決SiP內部以及周圍環境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術以及設備小型化需求而普及。

　　電磁屏蔽和導熱材料及器件處于產業鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎原材料，下游是通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器和國防軍工等終端用戶。其中，電磁屏蔽和導熱器件是在電磁屏蔽和導熱材料的基礎上進行二次加工處理。

　　在中游環節，一部分公司主要研發設計與生產電磁屏蔽與導熱材料產品，進而交付給器件加工廠商，另一部分公司自外購原材料后，獨自進行材料設計生產和器件的二次加工，最終將模切成型后的電磁屏蔽和導熱器件交付給下游廠商。相對而言，材料生產環節技術壁壘較高、參與者較少，故毛利率水平一般高于器件加工環節。

　　電磁屏蔽及導熱器件成本構成中原材料占比超過70%，毛利率主要受原材料價格波動的影響。由于電磁屏蔽及導熱器件種類豐富，故所需原材料種類較多，有不銹鋼、銅、鋁等金屬材料及硅膠、膠帶、泡棉、導電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料，絕大多數原材料在市場上非常普遍，從事該類材料的生產廠家較多，競爭相對較為激烈，基本上不存在稀缺性。

　　國際市場上，電磁屏蔽及導熱領域已經形成了相對比較穩定的市場競爭格局，屏蔽和導熱材料行業主要由國外的幾家知名廠家壟斷。國內市場上，由于我國電磁屏蔽及導熱領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產企業的數量迅速增加，但絕大多數企業品種少，同質性強，技術含量不高，未形成產品的系列化和產業化，多在價格上開展激烈競爭。但伴隨國內企業成長，目前少數企業逐漸具備了自主研發和生產中高端產品的能力，可以提供電磁屏蔽及導熱應用解決方案。整體來說，國內企業在屏蔽和導熱器件的加工上已形成一定產業和規模優勢，而在材料領域近年來也逐步有國內領先企業逐步切入。

　　近年來，智能手機逐漸進入存量市場，市場份額持續朝向領先品牌廠商集中，一方面，伴隨中國品牌手機份額持續提升，中國電磁屏蔽與導熱供應商依托于下游終端廠商的崛起，借助本地化的資源配合和快速的反應能力，市場規模也呈現上揚態勢。另一方面，國內電磁屏蔽與導熱領域部分廠商已經形成自主品牌并在國際領先的終端客戶中完成認證，同時幾大主要上市公司近年來通過資本市場融資不斷擴充自身產能并積極開展新產品新工藝布局，單位設備投資成本約為25-65元/平米。整體來看，終端廠商選擇上游供應商時看重服務效率及產能布局，故國內電磁屏蔽及導熱材料和器件供應商有望長期穩定綁定高端客戶。

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　　近年來隨著相關行業的市場競爭趨于激烈，同時受到宏觀經濟下行、原材料成本上升等影響，行業的毛利率呈下降趨勢。一方面，未來原材料供需格局有望趨于穩定而帶動成本下降，另一方面，注重研發升級、深度綁定高端客戶定制化產品并領先布局先進工藝技術的國內公司有望保持高于行業平均水平的盈利能力，并有望伴隨擴產的進度獲得規模優勢。