隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等 通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求， 因此研究總線技術，開發滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現，以下設計的射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統集成，最大限度的發揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發展前景。

1 VXI總線接口電路的設計與實現

VXIbus是VMEbus在儀器領域的擴展，是計算機操縱的模塊化自動儀器系統。它依靠有效的標準化，采用模塊化的方式，實現了系列化、通用化以及VXIbus儀器 的互換性和互操作性，其開放的體系結構和PlugPlay方式完全符合信息產品的要求。它具有高速數據傳輸、結構緊湊、配置靈活、電磁兼容性好等優點，，因此系統組建和使用非常方便，應用也越來越廣泛，已逐漸成為高性能測試系統集成的首選總線。

VXI總線是一種完全開放的、適用于各儀器生產廠家的模塊化儀器背板總線規范。VXI總線器件主要分為：寄存器基器件、消息基器件和存儲器基器件。目前寄存器基 器件在應用中所占比例最大（約70%）。VXIbus寄存器基接口電路主要包括：總線緩沖驅動、尋址和譯碼電路、數據傳輸應答狀態機、配置及操作寄存器組 四個部分。四個部分中除總線緩沖驅動采用74ALS245芯片來實現外，其余部分都用FPGA來實現。采用一片FLEX10K 芯片EPF10K10QC208-3和一片EPROM芯片EPC1441P8，利用相應軟件MAX+PLUSⅡ來進行設計與實現。

1.1 總線緩沖驅動

該 部分完成對VXI背板總線中的數據線、地址線和控制線的緩沖接收或驅動，以滿足VXI規范信號的要求。對于A16/D16器件，只要實現背板數據總線 D00～D15的緩沖驅動。根據VXI總線規范的要求，此部分采用兩片74LS245實現，用DBEN*（由數據傳輸應答狀態機產生）來選通。

1.2 尋址和譯碼電路

尋址線包括地址線A01～A31、數據選通線DS0*和DS1*、長字線LWORD*?？刂凭€包括地址選通線AS*和讀/寫信號線WRITE*。

本電路的設計采用MAX+PLUSⅡ的原理圖設計方式。利用元件庫里的現有元件進行設計，采用了兩片74688和一片74138。

該 功能模塊對地址線A15～A01及地址修改線AM5～AM0進行譯碼。當器件被尋址時，接收地址線及地址修改線上的地址信息，并將其與本模塊上硬件地址開 關設置的邏輯地址LA7～LA0相比較，如果AM5～AM0上邏輯值為29H或2DH（由于是A16/D16器件），地址線A15、A14均為1，并且 A13～A06上的邏輯值與模塊的邏輯地址相等時，該器件被尋址選通（CADDR*為真）。接著其結果被送往下一級譯碼控制，通過對地址A01～A05進 行譯碼選中模塊在16位地址空間的寄存器。

1.3 數據傳輸應答狀態機

數據傳輸總線是一組高速異步并行數據傳輸總線，是VMEbus系統信息交換的主要組成部分。數據傳輸總線的信號線可分為尋址線、數據線、控制線三組。

該部分的設計采用MAX+PLUSⅡ的文本輸入設計方式。由于DTACK*的時序比較復雜，所以采用AHDL語言來進行設計，通過狀態機實現。

該 功能模塊對VXI背板總線中的控制信號進行組態，為標準數據傳輸周期提供時序及控制信號（產生數據傳輸使能信號DBEN*，總線完成數據傳輸所需的應答信 號DTACK*等）。在進行數據傳輸時，系統控制者首先對模塊進行尋址，并將相應的地址選通線AS*，數據選通線DS0*、DS1*以及控制數據傳輸方向 的WRITE*信號線等設置為有效電平。當模塊檢測到地址匹配及各控制線有效后，驅動DTACK*為低電平，以此向總線控制者確認已經將數據放置在數據總 線上（讀周期）或已經成功地接收到數據（寫周期）。

1.4 配置寄存器

每個VXI總線器件都有一組“配置寄存器”，系統主控制器通過讀取這些寄存器的內容來獲取VXI總線器件的一些基本配置信息，如器件類型、型號、生產廠家、地址空間（A16、A24、A32）以及所要求的存儲空間等。

VXI總線器件的基本配置寄存器有：識別寄存器、器件類型寄存器、狀態寄存器、控制寄存器。

該部分電路的設計采用MAX+PLUSⅡ的原理圖設計方式，利用74541芯片，其創建的功能模塊。

ID、 DT、ST寄存器都是只讀寄存器，控制寄存器為只寫寄存器。本設計中，VXI總線主要用于控制這批開關的通斷，所以，只要向通道寄存器中寫入數據就可以控 制繼電器開關的吸和或斷開狀態，查詢繼電器狀態也是從通道寄存器中讀取數據即可。根據模塊設計需要，在其相應各數據位寫入適當的內容，從而能夠對功能模塊的射頻開關進行有效控制。

2 模塊功能電路板的設計

每個VXI總線器件都有一組“配置寄存器”，系統主控制器通過讀取這些寄存器的內容來獲取VXI總線器件的一些基本配置信息，如器件類型、型號、生產廠家、地址空間（A16、A24、A32）以及所要求的存儲空間等。

射 頻電路的頻率范圍約為10kHz到300GHz。隨著頻率的增加，射頻電路表現出不同于低頻電路和直流電路的一些特性。因此，在設計射頻電路的板時 就需要特別注意射頻信號給板所帶來的影響。本射頻開關電路是由VXI總線控制的，在設計中為減少干擾，在總線接口電路部分與射頻開關功能電路間采用 排線連接，以下主要介紹射頻開關功能電路部分PCB板的設計。

2.1元器件的布局

電磁 兼容性（EMC）是指電子系統在規定的電磁環境中按照設計要求能正常工作的能力。對于射頻電路PCB設計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產生電磁 輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力。而元器件的布局直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力。也直接影響到所設計電路的性能。布局總的原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統的方向來減少甚至避免焊接不良的現象;元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。元器件的合理布局也是合理布線的一個前提，因此應該綜合考慮。在本設計中，繼電器是用于轉換射頻信號的通道，故應將繼電器盡量貼近信號輸入端與輸出端，以此來盡量減短射頻信號線的走線長度，為下一步的合理布線做出考慮。此外，本射頻開關電路是由VXI總線控制，射頻信號對VXI總線控制信號的影響也是布局時必須考慮的問題。

2.2 布線

在基本完成元器件的布局后，就要開始布線，布線的基本原則為：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。

對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計，可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾;另外，系統電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。

布 線時，所有走線應遠離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡可能寬，以減少環路電阻，同時，使電源線、地 線的走向和數據傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力。所布信號線應盡可能短，并盡量減少過孔數目;各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數和相互間的電磁 干擾;對于不相容的信號線應盡量相互遠離，而且盡量避免平行走線，而在正反兩面的信號線應相互垂直：布線時在需要拐角的地方應以135度角為宜，避免拐直 角。

以上設計中，PCB板采用四層板，為減小射頻信號對VXI總線控制信號的影響，故將兩種信號走線分別放在中間兩層，且射頻信號線用接地過孔帶屏蔽。

2.3 電源線和地線

在射頻電路PCB設計中的布線需要特別強調的是電源線與地線的正確布線。電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證。射頻電路的PCB板上相當多的 干擾源是通過電源和地線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。根據PCB板電流的大小，電源線、地線線條設計的要盡量粗而短，減少環路電阻。同時使電源 線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。在條件允許的情況下盡量采用多層板，四層板比雙面板噪聲低20dB，六層板又比四層板噪 聲低10dB。

在本文設計的四層PCB板中，頂層和底層兩層均設計為地線層。這樣無論中間層哪一層為電源層，電源層和地線層這兩個層彼此靠近的物理關系，形成了一個很大的去耦電容，減少了地線所帶來的干擾。

地線層采用大面積鋪銅。大面積鋪銅主要有以下幾個作用：

（1）EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用。

（2）PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

（3）信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。

（4）散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等。

3 結論

VXI總線系統是一種在世界范圍內完全開放的、適用于多廠商的模塊化儀器總線系統，是目前世界上最新的儀器總線系統。以上主要介紹了基于VXI總線的射頻開關模 塊的研制。介紹了總線接口的設計以及射頻開關模塊功能電路部分PCB板的設計。射頻開關由VXI總線控制，增加了開關操作的靈活性，使用方便。
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