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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>如何定義新一代FPGA芯片

如何定義新一代FPGA芯片

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2015-02-12 17:05:132373

新一代FPGA芯片設(shè)計(jì)供電系統(tǒng)時(shí)必須考慮的因素

引言 目前這FPGA 芯片般都要在低電壓、高電流的環(huán)境下操作。由于要求的供電電壓比上一代的產(chǎn)品低,而且要輸出更高電流,因此採(cǎi)用的電源供應(yīng)系統(tǒng)便要符合更嚴(yán)格的規(guī)定,些以前視為可有可無(wú)的功能
2021-11-02 11:36:4431

高通推出新一代智能手表的移動(dòng)芯片平臺(tái)

高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái),這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437125

美高森美發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件

美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001919

國(guó)星光宣布電擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片

1月9日晚間,國(guó)星光電(002449)發(fā)布公告,宣布投資10億擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片。
2019-01-14 15:05:403749

TI 全新一代寬輸入降壓芯片性能特點(diǎn)及應(yīng)用介紹

TI 全新一代寬輸入降壓芯片介紹
2019-05-09 06:06:004909

知乎爆料!寒武紀(jì)新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露

知乎爆料!寒武紀(jì)新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露,近日,知乎突然出現(xiàn)了個(gè)勁爆提問(wèn) “如何看待寒武紀(jì)新一代人工智能芯片(疑似思元/MLU270)規(guī)格?”,提問(wèn)者以匿名方式貼出了疑似寒武紀(jì)下一代云端AI芯片MLU270的相關(guān)信息,包括芯片外觀以及某些具體參數(shù)。
2019-07-03 09:36:351577

達(dá)摩院將發(fā)布新一代AI語(yǔ)音的FPGA芯片

在美國(guó)舊金山舉行的芯片行業(yè)頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議HOTCHIPS上,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布了新一代AI語(yǔ)音FPGA芯片技術(shù)——Ouroboros,該技術(shù)能將語(yǔ)音生成算法的計(jì)算效率提高百倍以上。
2019-08-22 17:49:33603

達(dá)摩院發(fā)布新一代的智能語(yǔ)音FPGA芯片

在美國(guó)舊金山舉行的芯片行業(yè)頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議HOTCHIPS上,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布了新一代AI語(yǔ)音FPGA芯片技術(shù)——Ouroboros,該技術(shù)能將語(yǔ)音生成算法的計(jì)算效率提高百倍以上。
2019-10-11 15:04:19918

新一代狀態(tài)監(jiān)控

新一代狀態(tài)監(jiān)控
2021-03-20 19:36:016

低成本高性能的新一代高壓功率MOSFET

在當(dāng)今的電力電子市場(chǎng)上,與其他電子領(lǐng)域樣,降低成本是保持競(jìng)爭(zhēng)力的必要條件。新一代高壓功率MOSFET提供了與上一代器件相同的芯片面積的通電電阻(RDS(on))。也正在使用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)更小的芯片MOSFET,其RDS(on)與上一代器件相同,但價(jià)格較低。
2021-04-21 09:19:2433

展銳新一代4G芯片平臺(tái)T616和T606的特征

展銳新一代4G芯片平臺(tái)T616和T606
2021-11-11 11:48:2812881

更快更強(qiáng)!芯華章HuaPro-P1助力加特蘭新一代芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證

芯華章科技正式宣布,CMOS毫米波雷達(dá)芯片開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作,采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1),驗(yàn)證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)。
2022-02-10 09:32:022056

Mac新一代M2芯片帶來(lái)突破性性能和功能

Mac向Apple芯片的過(guò)渡進(jìn)展順利,新一代M2芯片進(jìn)步提升了M1芯片的突破性性能和功能。
2022-06-07 15:05:351690

京微齊力推出大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片

2022年8月18日,中國(guó)·北京,國(guó)內(nèi)自主研發(fā)高端通用FPGA芯片新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的供應(yīng)商京微齊力宣布推出其大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片(H3系列產(chǎn)品),該芯片為國(guó)內(nèi)首顆基于22nm工藝制程并已成功量產(chǎn)的FPGA芯片。
2022-08-19 10:13:463596

新一代 FPS? FSB 系列的設(shè)計(jì)指南

新一代 FPS? FSB 系列的設(shè)計(jì)指南
2022-11-15 20:06:330

國(guó)芯科技近日成功推出了新一代指紋芯片CCM4101

國(guó)芯科技近日成功推出了新一代指紋芯片CCM4101,這款芯片在行業(yè)內(nèi)具有顯著的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),并對(duì)端信息安全產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行了更新。
2024-04-10 16:02:432897

導(dǎo)遠(yuǎn)科技首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日,導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京國(guó)際汽車(chē)博覽會(huì)首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片,據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功,即將進(jìn)入量產(chǎn)。
2024-04-28 09:03:102437

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
2024-06-18 16:10:451132

英偉達(dá)新一代AI芯片過(guò)熱問(wèn)題引關(guān)注

近日,英偉達(dá)新一代Blackwell AI芯片遭遇過(guò)熱問(wèn)題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,搭載該芯片的服務(wù)器在運(yùn)行過(guò)程中存在過(guò)熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶(hù)感到擔(dān)憂(yōu)。
2024-11-19 16:15:46994

國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶(hù)芯片設(shè)計(jì);同時(shí),HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181899

芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3

近日,芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片,并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈,為用戶(hù)提供了更為強(qiáng)大
2024-12-11 09:52:19976

智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件

在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251

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