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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>全新Speedcore標(biāo)準(zhǔn)比FPGA更高效,大幅縮減芯片面積及功耗

全新Speedcore標(biāo)準(zhǔn)比FPGA更高效,大幅縮減芯片面積及功耗

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2020-08-02 10:45:07

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請(qǐng)教各位,LabVIEW 2010為什么可以實(shí)現(xiàn)更高效的測(cè)量?
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如何在狹小空間內(nèi)提供更多功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高效地供電?

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請(qǐng)教下,誰(shuí)能夠推薦一款 cc1100 功耗更低的芯片
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電源設(shè)計(jì)小貼士:同步降壓MOSFET電阻的處理

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請(qǐng)問(wèn)圖中字樣的三極管芯片面積是多大?謝謝
2014-05-08 17:07:35

選擇賽靈思(Xilinx)FPGA 7系列芯片的N個(gè)理由

成本  通過(guò)表1我們不難得出以下結(jié)論: 與上一代 FPGA相比,其功耗降低了50%,成本削減了35%,性能提高30%,占用面積縮減了50%,賽靈思FPGA芯片在升級(jí)中,功耗和性能平衡得非常好。  (2
2012-09-06 16:24:35

高功率硅開關(guān)怎么降低功耗縮減尺寸

高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如,ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成,意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本),從而容納更多的 MIMO 通道。
2019-07-31 07:05:44

#硬聲創(chuàng)作季 #FPGA Xilinx開發(fā)-33 功耗估計(jì)和優(yōu)化-1

fpga芯片Xilinx功耗
水管工發(fā)布于 2022-10-08 23:08:24

使用ISE設(shè)計(jì)工具優(yōu)化FPGA功耗方案

自從Xilinx推出FPGA二十多年來(lái),研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率,縮小了FPGA與ASIC之間的差距,使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天,功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問(wèn)題。降低FPGA功耗縮減封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移
2011-03-15 14:58:3431

意法半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統(tǒng)性能

Virtex-5 器件包括基于第二代高級(jí)硅片組合模塊 (ASMBL) 列架構(gòu)的多平臺(tái) FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計(jì)的若干新型架構(gòu)元件,Virtex-5 器件達(dá)到了以往更高
2012-02-17 14:39:5651

中芯發(fā)布0.11μm超高密度IP庫(kù)方案 可節(jié)省31%芯片面積

  集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)日前宣布,其0.11微米后段銅制程(Cu-BEoL)超高密度IP庫(kù)解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積
2012-03-12 09:14:401490

采用低成本FPGA實(shí)現(xiàn)高效的低功耗PCIe接口

白皮書 :采用低成本FPGA實(shí)現(xiàn)高效的低功耗PCIe接口 了解一個(gè)基于DDR3存儲(chǔ)器控制器的真實(shí)PCI Express (PCIe) Gen1x4參考設(shè)計(jì)演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統(tǒng)總成本,同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能和功耗
2013-02-26 10:04:2573

Cadence混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程 幫助Silicon Labs將新MCU功耗縮減一半

基于ARM? 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示,搭載了ARM Cortex?-M4核心的新款EFM32 Wonder Gecko,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手MCU要少消耗50%的功耗,即使運(yùn)行在更高的溫度,也能延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
2013-09-25 09:59:511221

Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP產(chǎn)品開始供貨

Achronix Semiconductor公司今日宣布:推出可集成至客戶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的Speedcore? 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品,并即刻開始向客戶供貨。
2016-10-11 18:12:013091

如何測(cè)量真實(shí)FPGA器件功耗

有一種新方法可用于測(cè)量真實(shí)FPGA器件的功耗估計(jì)值 現(xiàn)代的FPGA 芯片能夠開發(fā)高性能應(yīng)用,但在這些設(shè)計(jì)中電源管理通常是一大限制因素。FPGA 器件的資源使用最能決定設(shè)計(jì)的容量和處理速度,但是增加
2017-11-18 01:14:028016

FPGA設(shè)計(jì)的基本原則、技巧與時(shí)序電路設(shè)計(jì)

的數(shù)量,可以用消耗的觸發(fā)器和查找表的個(gè)數(shù)或者是等效邏輯門數(shù)來(lái)衡量;速度是指一個(gè)設(shè)計(jì)在FPGA上穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)所能 達(dá)到的最高頻率,由設(shè)計(jì)時(shí)序狀態(tài)決定。 關(guān)于面積和速度的折衷,應(yīng)在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序和工作頻率要求的前提下,占用最小的芯片面積;或者在所規(guī)定
2017-11-25 03:57:011471

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證

要點(diǎn):   術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證   Speedcore驗(yàn)證芯片通過(guò)了嚴(yán)格的整套測(cè)試,同時(shí)所有功能已獲驗(yàn)證   在所有的運(yùn)行條件下,復(fù)雜的設(shè)計(jì)均可運(yùn)行在500MHz速率
2018-01-19 15:02:338524

TP RAM的面積功耗優(yōu)化

隨著芯片集成度越來(lái)越高,隨機(jī)存儲(chǔ)器(random access memory,RAM)在片上系統(tǒng)(system on chip,SoC)中的占也越來(lái)越高,因此RAM對(duì)SoC的面積功耗的貢獻(xiàn)也
2018-01-19 15:27:131

Achronix宣布為其eFPGA IP解決方案推出定制單元塊

工智能(AI)/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G移動(dòng)通信、汽車先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用; Speedcore custom blocks定制單元塊可以大幅度地提升性能、功耗面積效率,并支持以前在FPGA獨(dú)立芯片上無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
2018-01-22 16:42:011116

降低門檻、成本與功耗FPGA在AI上發(fā)揮重大價(jià)值

由于FPGA具有可編程專用性,高性能及低功耗的特點(diǎn),浪潮推出基于FPGA的深度學(xué)習(xí)加速解決方案,希望通過(guò)更高配置的硬件板卡設(shè)計(jì)和內(nèi)置更高效已編譯算法,來(lái)加速FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用。
2018-02-19 05:02:00933

芯片面積估計(jì)的概念和方法

芯片面積估計(jì)就是通過(guò)目標(biāo)工藝的庫(kù)信息,設(shè)計(jì)的spec、以往設(shè)計(jì)的信息及,部分IP的綜合報(bào)告來(lái)統(tǒng)計(jì)這主要部分的總面積的過(guò)程。
2018-04-25 15:36:5911936

什么是ASIC芯片?與CPU、GPU、FPGA相比如何?

不過(guò)在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來(lái),雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應(yīng)相對(duì)更多種的算法,但是特定算法下ASIC的性能和效能要更高。另外,雖然FPGA的便定制特性ASIC芯片更加靈活,但部署FPGA所付出的成本也要比ASIC更高
2018-05-04 15:39:03255520

極低功耗的兩款全新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核AX2185和AX2145

Imagination公司日前基于其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)架構(gòu)PowerVR 2NX推出了兩款全新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核AX2185和AX2145,其設(shè)計(jì)目的是在極小芯片面積上以極低功耗實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)高性能計(jì)算。
2018-06-20 10:50:044522

美高森美為其主流SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案

美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001785

Achronix半導(dǎo)體全面對(duì)接Speedcore eFPGA技術(shù)

該組項(xiàng)目將使研究機(jī)構(gòu)和公司能夠使用Achronix高性能Speedcore eFPGA技術(shù)快速構(gòu)建低成本測(cè)試芯片
2018-12-01 08:25:373637

Achronix推出其第四代嵌入式FPGA產(chǎn)品

%、功耗降低了50%、芯片面積減少65%,同時(shí)保留了原有的Speedcore eFPGA IP的功能,即可將可編程硬件加速功能引入廣泛的計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)接口協(xié)議橋接/轉(zhuǎn)換、算法加速和數(shù)據(jù)包處理。
2018-12-10 17:28:00990

Achronix新一代嵌入式FPGA IP為AI/ML和網(wǎng)絡(luò)硬件加速應(yīng)用帶來(lái)更高性能

2016年,Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。由于Speedcore IP是專為計(jì)算
2018-12-23 16:29:405164

Achronix推出全新EFPGA項(xiàng)目,幫工程師快速構(gòu)建低成本測(cè)試芯片

和公司能夠全面對(duì)接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。 eFPGA技術(shù)正在迅速地成為基于系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的CPU卸載功能中可編程硬件加速單元的必備硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),已被廣泛用于包括人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI / ML)、區(qū)塊鏈、網(wǎng)絡(luò)加速、智能網(wǎng)卡和智能物聯(lián)網(wǎng)等各種應(yīng)用。這些被
2018-12-24 14:47:291459

萊迪思推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái) 帶來(lái)低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢(shì)

2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技術(shù)平臺(tái)——Lattice Nexus?。該技術(shù)平臺(tái)
2019-12-11 15:05:511298

使用FPGA芯片系統(tǒng)可大幅降低使用網(wǎng)絡(luò)搜索的碳排放量

英國(guó)格拉斯哥大學(xué)稱,該校科學(xué)家通過(guò)使用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA芯片系統(tǒng),能夠以高出目前標(biāo)準(zhǔn)處理器20倍的速度完成文檔檢索,可大幅降低使用網(wǎng)絡(luò)搜索的碳排放量,從而向構(gòu)建“綠色節(jié)能網(wǎng)絡(luò)”又邁進(jìn)一步。
2020-07-20 18:04:56878

基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件的測(cè)試介紹

降低了50%,芯片面積減少了65%,同時(shí)保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能,將可編程硬件加速功能帶到廣泛的高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用中。Achronix將于9月26日參加在圣克拉拉市
2020-08-07 15:41:06937

FPGA設(shè)計(jì)的8大重要知識(shí)點(diǎn)

要求一個(gè)同時(shí)具備設(shè)計(jì)面積最小、運(yùn)行頻率最高是不現(xiàn)實(shí)的。更科學(xué)的設(shè)計(jì)目標(biāo)應(yīng)該是在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求(包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求)的前提下,占用最小的芯片面積。或者在所規(guī)定的面積下,是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。
2020-11-29 10:58:592097

Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬(wàn)個(gè)

 Achronix Speedcore eFPGA IP使客戶公司能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可變換的架構(gòu),它可讓客戶根據(jù)需求去定義eFPGA IP的FPGA邏輯陣列、存儲(chǔ)器和DSP處理能力。
2021-03-26 10:18:542333

活體葉面積儀的應(yīng)用使得測(cè)量葉片面積更加方便

葉片是植物進(jìn)行光合作用合成有機(jī)物的重要器官,它的面積大小對(duì)農(nóng)作物產(chǎn)量具有重要影響。 另外,在農(nóng)業(yè)科研中,許多生理指標(biāo)的測(cè)定和研究也都會(huì)涉及到葉面積。早期測(cè)定植物葉片面積,往往需要通過(guò)畫格子、稱重
2021-08-02 18:08:501697

植物葉面積儀的使用說(shuō)明以及技術(shù)參數(shù)的介紹

托普云農(nóng)設(shè)計(jì)研發(fā)生產(chǎn)的YMJ-B植物葉面積儀,該儀器更適合狹長(zhǎng)葉片的活體測(cè)量,能夠獲得葉片面積、長(zhǎng)度、寬度、長(zhǎng)寬、葉片周長(zhǎng)及形狀因子參數(shù)。
2021-11-10 17:32:44805

一文詳解FPGA設(shè)計(jì)的七大原則

要求同時(shí)具備設(shè)計(jì)面積最小、運(yùn)行頻率最高是不現(xiàn)實(shí)的。更科學(xué)的設(shè)計(jì)目標(biāo)應(yīng)該是在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求(包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率要求)的前提下,占用最小的芯片面積。或者在所規(guī)定的面積下,使設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑得更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡思想。
2022-04-15 16:59:152534

軟件方法對(duì)多星座GNSS芯片設(shè)計(jì)的好處

  在查看芯片面積時(shí),智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的小尺寸設(shè)計(jì)將明顯受益于基于軟件的基帶實(shí)現(xiàn)所實(shí)現(xiàn)的芯片面積減少。
2022-06-29 10:23:381489

如何利用機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)子啊6h內(nèi)生成芯片版圖

芯片版圖設(shè)計(jì)是一項(xiàng)精密的工作,設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮芯片面積、性能和功耗。版圖設(shè)計(jì)人員試圖在最小化芯片區(qū)域的同時(shí),盡可能縮短布線長(zhǎng)度,避免走線擁擠,并滿足時(shí)間要求和其他設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。總體目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)芯片性能、功耗和成本的最優(yōu)組合。
2022-09-07 17:05:151493

一文搞懂ARM SoC功耗控制架構(gòu)

卻越來(lái)越大。為了減少芯片面積、降低芯片成本、減少芯片功耗,逐漸地提升了芯片的工藝,從而降低了功耗,提升了能耗。光靠工藝的提升來(lái)減少功耗,還不夠。為了更好地功耗管理,ARM提出了功耗控制系統(tǒng)架構(gòu)
2022-11-30 09:05:003317

Achronix Speedcore eFPGA IP性能介紹

相對(duì)于FPGA+SoC的方案,集成了eFPGA的SoC或者ASIC將在功耗、單位成本、延遲和連接帶寬方面獲得巨大收益,其價(jià)值已經(jīng)得到全球數(shù)十家頂級(jí)創(chuàng)新公司驗(yàn)證。
2022-12-23 10:21:14820

FPGA速度-面積互換原則設(shè)計(jì)

(Flip-Flop)和查找表(Look Up Table)等資源。在FPGA設(shè)計(jì)過(guò)程中,速度的提高通常以面積擴(kuò)增為代價(jià),面積縮減通常以速度的降低為代價(jià)。如何權(quán)衡二者的性能要求,在滿足時(shí)序(速度)要求的前提下盡可能節(jié)約邏輯資源(面積),是FPGA設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮的重點(diǎn)。
2023-06-09 09:36:372711

【AI & SoC】高算力低功耗,當(dāng)下智能音箱的最優(yōu)解?

在人工智能的不斷發(fā)展的時(shí)代,永遠(yuǎn)需要性能更高功耗更低、成本更低的芯片面世。
2022-03-21 09:23:452553

基于Speedcore eFPGA IP構(gòu)建Chiplet

尋求最高集成度的設(shè)計(jì)人員可以選擇去開發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而,在某些應(yīng)用中,單芯片集成無(wú)法實(shí)現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性,而這在使用基于chiplet的方案中就有更多靈活性。
2023-09-06 15:12:11930

芯視界推出全新堆疊式dToF深度傳感器VA6320

超低功耗SPAD Array(60mW),采用先進(jìn)3D堆疊式結(jié)構(gòu),極大的縮小了芯片面積,從而改善性能、節(jié)省功耗,為終端用戶創(chuàng)造更大價(jià)值。
2023-10-08 09:53:232290

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍,因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還QFP和PGA封裝有著更高的硅占(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%,而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:314183

AMD Navi 44/48圖形芯片細(xì)節(jié)揭示:RDNA 4架構(gòu),芯片面積較大

Navi 48采用自主研發(fā)的設(shè)計(jì)方案,包含有64個(gè)計(jì)算單元,采用256位顯存位寬,顯存帶寬達(dá)到693 GB/s,總帶寬高達(dá)2770GB/s,而其GPU芯片面積也達(dá)到了240mm2。
2024-04-10 16:22:181904

Achronix Speedcore eFPGA的特性和功能

Speedcore嵌入式FPGA(embedded FPGA,eFPGA)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品是Achronix公司于2016年推出的顛覆性技術(shù),并于當(dāng)年開始向最終客戶交付,目前出貨量已經(jīng)超過(guò)2500萬(wàn)。
2024-11-15 14:28:101634

戴爾帶您揭開數(shù)據(jù)縮減的真相

在部署全閃存儲(chǔ)陣列時(shí),數(shù)據(jù)縮減能力一直是客戶關(guān)注的一大重點(diǎn)。最近聽到有朋友調(diào)侃:“宣傳里寫著5:1,怎么我看到的縮減只有2:1 ?”
2025-06-18 14:58:57944

泰凌微電子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0標(biāo)準(zhǔn) 助力更高效的連接

連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟最新發(fā)布的Zigbee 4.0標(biāo)準(zhǔn),為低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接帶來(lái)了全新升級(jí)!泰凌微電子迅速響應(yīng),旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先實(shí)現(xiàn)對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)的支持,以硬核技術(shù)助力智能家居、工業(yè)物
2025-11-24 14:31:022774

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