處理器/DSP
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基于Zen4c的銳龍7000U系列處理器首發
AMD EPYC 9704系列處理器發布之后，業界便出現了很多曝光和傳聞，認為在消費級市場，AMD會發布Zen4+Zen4c配置的處理器，甚至相關的內部結構圖和規格表也被曝光了出來。...
特斯拉百萬兆級計算機的微架構設計原理
系統由三種模型： 計算-內部盒的體系結構 通信-數據在框間移動的方式 同步-如何對整個事件進行排序系統...
什么是DRP？DRP是如何工作的？
DRP有6個獨立的單元稱為“Tile”，它們可以加載多個配置數據（即算法庫）并且并行的執行，這些算法庫存放在系統內存中，在需要的時候由CPU下發指令將其加載到各個Tile中。...
北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023，打造多核異構跨界新價值
伴隨下游應用持續豐富，細節需求不斷增多，標準化產品已越來越難以滿足市場需求，芯片方案提供商需要不斷深入行業，根據市場需求推出適配的產品。在這樣的背景下，北京君正迅速推出...
圖像處理的相關算法介紹
這種運算的一個例子見下圖，這種運算幾乎會出現在每一個機器視覺系統中，它的輸入圖像可以是灰度圖像，也可以是二值圖像；它可以作平滑、銳化、去噪、細化、邊緣檢出等等運算，局部像...
芯耀輝致力于幫助客戶芯片成功量產
? 在半導體設計鏈中，IP授權是一個至關重要的環節，它能夠顯著提高芯片企業的設計能力并縮短設計時間。芯片設計公司的不斷增加，擴大了芯片IP授權市場的規模和多樣性，為IP供應商帶來了...
高通2023財年凈利潤72.32億美元下降44%
高通2023財年凈利潤72.32億美元下降44% 根據高通發布的2023財年第四財季及全年財報數據顯示，高通在第四財季營收為86.31億美元，與去年同期的113.96億美元相比下降24%；凈利潤為14.89億美元，去年...
2023-11-02 標簽：高通 1286
高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品
中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微處...
京微齊力榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎”
2023年10月30日-11月1日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜數顆22nm芯片產品亮相展會現場，與眾多業界同仁交流學習，旨在用“芯”賦能中國半導體產業...
一文詳解CP15協處理器
ARM架構通過支持協處理器來擴展處理器的功能。ARM架構的處理器支持最多16個協處理器，通常稱為CP0~CP15。下述的協處理器被ARM用于特殊用途。...
ARM處理器中斷向量表
在ARM處理器中，當一個中斷信號被觸發時，中斷控制器會發出一個中斷請求，并將該請求傳遞給CPU。 CPU接收到中斷請求后，會根據中斷號在中斷向量表中查找對應的中斷服務程序入口地址。 中...
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