處理器/DSP
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AMD日前推出Ryzen（銳龍）嵌入式8000系列處理器
AMD 日前推出 Ryzen（銳龍）嵌入式 8000 系列處理器，這是首款將基于 AMD XDNA 架構(gòu)的 NPU 與傳統(tǒng) CPU 和 GPU 元件相結(jié)合的 AMD 嵌入式器件，面向工業(yè)人工智能（ AI ）應用對工作負載多功能性和靈活應...
MCX N系列微處理器之NPU使用方法簡析
MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務功能和高能效。...
2024-04-18 標簽：微控制器加速器神經(jīng)網(wǎng)絡機器學習NPU 3103
Google Cloud推出基于Arm Neoverse V2定制Google Axion處理器
Arm Neoverse 平臺已成為云服務提供商優(yōu)化其從芯片到軟件全棧的心儀之選。近日，Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse V2 打造的定制 Google Axion 處理器，面向通用計算和人工智能 (AI) 推理工作負載。...
蘋果Mac系列將全面升級至M4芯片，自研芯片領(lǐng)域迎來重大突破
專為Mac Pro量身打造的Hidra芯片，在統(tǒng)一內(nèi)存容量上有了飛躍式的提升，達到了驚人的512GB，遠超現(xiàn)有的192GB，這無疑將極大地增強Mac Pro的性能。...
AMD EPYC 8004系列處理器優(yōu)勢介紹
AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺設(shè)計的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環(huán)境。...
Meta第二代自研AI芯片出世，性能提升三倍以上
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）不久前，Meta宣布將花費150億美元，購置60多萬塊GPU，而這還沒算上系統(tǒng)成本。就當大家以為Meta打算All In GPU之際，Meta放出了下一代MTIA AI芯片，MTIA v2。 基于5nm打...
瑞薩推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。...
2024-04-14 標簽：微控制器mcuARM處理器瑞薩電子Cortex-M23 1789
DPU市場新十字路口，第三方不如自研？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在1G/10G的網(wǎng)絡發(fā)展階段，就已經(jīng)有了標準網(wǎng)卡NIC投入應用，滿足基本的數(shù)據(jù)包傳輸和接收工作。但隨著云計算、虛擬化、機密計算等追求更高性能和更多功能的...
AMD推出了基于第二代AMD 3D V-Cache技術(shù)的EPYC 9004系列處理器
對于設(shè)計和制造行業(yè)而言，工程模擬至關(guān)重要，如何更快的推出更好的產(chǎn)品是成功的關(guān)鍵。企業(yè)除了需要行業(yè)內(nèi)頂尖的工程師，還需要得到最好的計算基礎(chǔ)設(shè)施的支持。...
2024-04-12 標簽：處理器AMD處理器cache技術(shù) 1589
NuLink PHY技術(shù)：突破計算芯片內(nèi)存瓶頸
NuLink PHY技術(shù)通過雙向傳輸功能和靈活的設(shè)計，為構(gòu)建更優(yōu)越的計算引擎提供了新的途徑。相比傳統(tǒng)的硅中介層封裝技術(shù)，NuLink PHY能夠提高計算與內(nèi)存之間的平衡，提高帶寬利用率，并降低制造...
2024-04-11 標簽：gpu人工智能網(wǎng)絡傳輸無線電信號英偉達 1162
AMD Versal SoC刷新邊緣AI性能，單芯片方案驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）邊緣AI應用需要更多的高性能計算和算力的支持，AMD的Versal和Zynq系列產(chǎn)品一直支持醫(yī)療、交通、智能零售、智能工廠、智能城市等領(lǐng)域的邊緣AI落地。最近，AM...
2024-04-11 標簽：amd嵌入式系統(tǒng)單芯片soc邊緣AI 5088
英特爾進軍AI芯片市場：推出Gaudi 3 AI加速卡與Xeon 6處理器
Gaudi 3作為英特爾在AI領(lǐng)域的最新力作，旨在與英偉達等市場領(lǐng)導者展開競爭。據(jù)英特爾透露，這款芯片在能效和AI模型運行速度方面均表現(xiàn)出色，相比英偉達的芯片具有顯著優(yōu)勢。...
瀚博半導體與海馬云達成戰(zhàn)略合作，共建GPU高性能算力服務集群
近日，瀚博半導體與國內(nèi)領(lǐng)先的實時云渲染平臺服務提供商海馬云達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同建設(shè)千片規(guī)模以上的GPU高性能算力服務集群，以高質(zhì)量的硬件架構(gòu)方案為千行百業(yè)提供端到端的實時...
國產(chǎn)x86 CPU大突破：26.2萬核，硬盤超880萬TB！
該方案最多支持4096個節(jié)點，每個節(jié)點可安裝一顆或兩顆兆芯開勝KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心處理器，總計最多可達262144個核心。...
2024-04-10 標簽：cpu操作系統(tǒng)SSD數(shù)據(jù)存儲X86 1627
凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦
凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案。...
2024-04-09 標簽：物聯(lián)網(wǎng)凌華科技Intel處理器AI機器人 1789
全面解讀英偉達AI芯片發(fā)展藍圖
基于B100雙Die架構(gòu)，采用雙Socket板級3D擴展可以實現(xiàn)與X100同等的算力。類似的方法也可以應用到X100中進一步擴展算力。...
高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率，還有助于提高手機的整體性能，為用戶提供更流暢的使用體驗。...
2024-04-08 標簽：高通臺積電cpu驍龍?zhí)幚砥?/a>4nm 4430
X-Silicon發(fā)布RISC-V新架構(gòu) 實現(xiàn)CPU/GPU一體化
X-Silicon 的芯片與其他架構(gòu)不同，其設(shè)計將 CPU 和 GPU 的功能整合到單核架構(gòu)中。這與英特爾和 AMD 的典型設(shè)計不同，前者有獨立的 CPU 內(nèi)核和 GPU 內(nèi)核。...
嵌入式微處理器的架構(gòu)分為哪幾類型
首先，讓我們從宏觀的角度了解嵌入式微處理器的架構(gòu)分類。它們主要可以分為以下幾類...
dsp和嵌入式微處理器的區(qū)別是什么
DSP（數(shù)字信號處理器）和嵌入式微處理器是兩種針對不同應用優(yōu)化的處理器類型。本文將深入探討它們之間的技術(shù)差異、應用場景以及它們各自的優(yōu)勢和局限。...
2024-04-07 標簽：處理器dsp數(shù)字信號處理器嵌入式微處理器 3021
嵌入式微處理器有什么特點？
在當今數(shù)字化時代，嵌入式系統(tǒng)無處不在，它們?nèi)缤毎械木€粒體，為各類設(shè)備提供著能量和智能。...
2024-04-07 標簽：嵌入式系統(tǒng)微處理器SoC芯片嵌入式微處理器 1488
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