“第110期《看見新力量》采訪了入圍Create@2023阿里巴巴諸神之戰“智能制造賽道”全球挑戰賽決賽的企業——隼瞻科技創始人曾軼。隼瞻科技致力于處理器架構和ASIP處理器敏捷設計平臺的研發，為芯片設計提供革命性的創新處理器設計方法學。

隨著IoT、新能源、人工智能等前沿領域的崛起，各式各樣智能化的產品和服務呈現井噴狀態。芯片設計也隨之出現了新的需求轉向，尤其在處理器的選擇上。從超低功耗的物聯網芯片、高可靠性的車規芯片，高性能的多媒體設備芯片，再到高算力AI專用芯片，垂直領域(DSA)專用處理器芯片正在形成下一個百億級的新市場。

隼瞻科技專注于專用領域架構DSA的RISC-V專用處理器解決方案。公司憑借處理器核、EDA處理器設計平臺、跨平臺軟件生態移植方案的綜合優勢，為客戶實現靈活而完備的IP定制開發。其產品涵蓋高中低端，廣泛應用于AIoT、DSP、5G網絡、汽車電子、AI、高算力運算等場景。

一、處理器開啟變革時代，隼瞻科技押注專用領域處理器

2022年9月，隼瞻科技由曾軼，姚彥斌，張開明三位創始人在上海創立。

創始人曾軼在半導體行業有20年從業經驗，曾加入意法半導體、Cadence、Synopsys、Codasip、睿思芯科等全球知名半導體企業。團隊聯合創始人、CTO姚彥斌博士畢業于中科院計算所，先后加入國內一線設計公司和安謀中國，在DSP處理器，RISC-V處理器以及ASIP平臺方向造詣深厚。聯合創始人、COO張開明先后畢業于浙江大學、北京大學微電子系和光華管理學院MBA，曾加入意法半導體和國內一線設計公司，任芯片設計工程師和戰略市場部經理。

近年來，人工智能等技術飛速發展，算力成新型生產力，SOC行業從傳統的IP搭積木模式向更激進的追求高算力、高能效的DSA模式轉向，市場常見的通用處理器也開始頻頻受挫。曾軼介紹，很多終端客戶在產品設計中都會面對通用處理器只能發揮其中一部分功能，無法“物盡其用”的情況，“比如只用到處理器30%的功能，70%的功能都是浪費的”。另外，通用處理器降低了不同產品間的差異性，顯著削弱了產品的競爭力。因此，面向應用的專用處理器(ASIP)開始成為不少專用領域SOC芯片設計首選。

不過，處理器定制開發成本高、交付周期長、可編程/擴展性弱等痛點也始終存在。如何在保證高性能低功耗的基礎上，使芯片具備優秀的可編程性和可配置性，并在成本可控范圍內實現？隼瞻科技用“高端處理器核+智能開發平臺+先進設計方法學”的DSA處理器解決方案為業界提供了全新的思路。

二、處理器IP家族+ASIP處理器敏捷設計平臺“雙翼齊飛”

立足于前期細致的市場分析以及客戶反饋，隼瞻科技基于RISC-V技術路線推出了全棧處理器IP家族，覆蓋從低功耗IOT/車規MCU處理器，到高安全高實時性CPU處理器（車規域控制器，工控處理器，SSD主控，Wifi6主控），到多核高性能應用CPU處理器（多媒體，AI，PC，服務器）。

公司已發布首個RISC-V?MCU處理器IP家族，包括首個RISC-V車規處理器IP產品Wing-M100A、多功能RISC-V車規處理器IP產品Wing-M130以及高性能RISC-V車規處理器IP產品Wing-M500三款IP產品。其Wing系列處理器核IP完全自主可控，并采用了DSA專用處理器設計思路，實現了ASIC級別的硅效率，達到性能、功耗、硅成本的最優解。

眾所周知，架構和指令集定制是RISC-V公認的優勢，但手工定制設計的高難度、繁復的工作量使得大部分芯片客戶望塵莫及。如何簡化設計流程，降低設計門檻成為EDA產品要面臨的關鍵問題，隼瞻科技自主研發的ASIP處理器敏捷開發平臺WingStudio應運而生。

隼瞻科技的ASIP處理器敏捷開發平臺 WingStudio，可以通過高層次架構描述語言對目標處理器架構以及自定義指令集進行描述，并由平臺內置的Profiler進行性能評估及迭代，從而進化出垂直領域優化的DSA處理器，并由平臺Generator“一鍵式”生成完整的RISC-V處理器IP包（HDK/SDK）。

WingStudio的出現大大降低了RISC-V處理器設計的門檻，并為以RISC-V定制處理器為核心的SOC設計方法學帶來了革命級的改變。在WingStudio的基礎上，設計人員得以擺脫了RTL級別的繁復開發工作，更專注于架構和指令集的設計；其一鍵式的SDK生成引擎更是大量減少了軟件工具鏈開發的工作量，顯著縮減了處理器開發的人力成本。

隼瞻科技的WingStudio 為客戶搭建了從設計需求到設計能力的橋梁。曾軼把WingStudio的功能形象的比喻為“給處理器做CT”。他解釋，平臺內部配置了多種人工智能引擎，包括GPT等大模型，能不斷通過引擎的分析推導來測試不同的設計方案，并最終優化處理器的各項指標。

以隼瞻科技的處理器IP家族為“基胚”，加上客戶的特定算法需求，再輔以高效的WingStudio平臺化設計，最終，隼瞻科技得以幫助客戶進化出符合特定應用需求的新處理器。

三、圍繞芯片設計三大核心訴求，構建橄欖型客戶群

以芯片設計公司為主要客戶群體，隼瞻科技的客戶結構呈現橄欖型。

曾軼介紹，橄欖型其中一邊的客戶主要偏好低價格、低成本、低功耗，差異化程度低的處理器產品，這類客戶數量眾多，產品開發難度低。另一邊則以華為、中興等大客戶為主，這類客戶內部有很多處理器設計團隊，希望有外部的工具來協助其處理器的開發，以起到簡化流程提高效率的目的。針對這類大客戶，隼瞻科技主要為其提供平臺工具以及深度的技術合作。

而在橄欖型的中間，則以大疆等在業內占據一席之地，尋求更多創新發展的企業為主。曾軼表示，這類客戶清楚自身的定制化需求，隼瞻科技會相對應的為其提供處理器核、處理器子系統的定制、平臺工具以及專家計劃等各類服務。

在曾軼看來，芯片客戶對于其芯片設計的訴求主要體現在三個方面，分別是提升垂直領域的產品競爭力，拓展產品市場空間，延長產品壽命。圍繞這三大核心訴求，隼瞻科技通過DSA處理器、SmartDMA技術以及復雜數據類型的支持，達到性能、功耗、硅成本的最優解，實現ASIC級別的硅效率，幫助產品不斷提升競爭力。同時，其處理器自定義指令集和軟件開發/調試包，可對數據通道，通信協議，數據接口靈活配置，實現CPU（甚至FPGA)級別的編程靈活性，大大延伸了產品的適配范圍。而為了延長產品壽命，隼瞻科技的可編程處理器與硬件深度融合，能適應更多新協議，避免產品因為其他條件的更新換代而被淘汰。

現階段，隼瞻科技還聯合上下游伙伴企業共同推出了行業平臺，集合各項資源來服務客戶的芯片設計需求，“通過我們的平臺，客戶可以接觸到所有的國產處理器IP”。而這種生態合作圈也是公司拓展客戶的重要方式。

成立隼瞻科技前，曾軼深度使用過阿里云的產品，包括跨國企業郵箱、數據傳輸和數據存儲、項目研發協同以及企業級VPN業務，對于阿里云的安全性和便利性深有體會。

此次參加Create@2023阿里巴巴諸神之戰“智能制造賽道”全球挑戰賽，曾軼與來自工業自動化、工業智能等領域的創業者們聚在一起，不僅對工控領域處理器的需求趨勢等有了更深的理解，也積累了行業資源，為后續工控領域的產品設計和業務拓展打下了良好的基礎。

隼瞻科技（深圳）有限公司創始人兼CEO曾軼

基于RISC-V架構的專用處理器IP和EDA處理器設計平臺，隼瞻科技想為行業帶來全新的處理器設計方法論變革。接下來，憑借“高端處理器核+智能開發平臺+先進設計方法學”的三位一體戰略，隼瞻科技將在高算力服務器處理器/協處理器，端側/邊沿測AI應用處理器等領域不斷開花結果。