電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在這個事事皆AI的年代，端側(cè)AI需求變得多種多樣。面向?qū)Ｓ脠鼍暗膶Ｓ?a target="_blank">處理器日益被廠商所接受。隼瞻科技創(chuàng)始人曾軼日前在2025灣芯展上接受媒體采訪，分享了當(dāng)前處理器設(shè)計的需求變化，以及隼瞻科技自研EDA、IP產(chǎn)品如何積極助力客戶成功等話題。

端側(cè)AI芯片設(shè)計的痛點(diǎn)

“隼瞻科技定位于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計公司，提供IP核及EDA工具等解決方案，助力客戶芯片構(gòu)筑核心競爭力，是我們產(chǎn)品的核心價值所在。RISC-V作為一個通用架構(gòu)，拓展到CPU\NPU\DSP等領(lǐng)域時，我們發(fā)現(xiàn)所有處理器的通用架構(gòu)與客戶產(chǎn)品有一定的Gap。在CPU上，體現(xiàn)為算法在CPU上運(yùn)行效率不高的問題。在NPU上,則反應(yīng)出大模型在NPU架構(gòu)上算力展現(xiàn)不充分的問題。”曾軼說道。真正給客戶帶來價值的不是通用處理器架構(gòu)，而是在此基礎(chǔ)上根據(jù)客戶特定需求進(jìn)行調(diào)優(yōu)，讓客戶的芯片產(chǎn)品具有競爭力。

在實踐中，隼瞻科技提出的 DSA方法論得到越來越多客戶的認(rèn)可，并將這一DSA方法論延伸到NPU領(lǐng)域，幫助客戶優(yōu)化處理器核。曾軼分析，端側(cè)AI芯片的關(guān)鍵需求包括本地部署專用模型、極低的功耗和更快的響應(yīng)。例如傳統(tǒng)的音頻芯片要引入AI，受限于芯片的大小，NPU算力要優(yōu)化到1Tops以下，并且實時性要求高，中斷響應(yīng)速度要是普通CPU的三分之一，同時功耗進(jìn)一步降低。

曾軼認(rèn)為，端側(cè)AI芯片本質(zhì)上是對場景化的的定制，呈現(xiàn)需求多且硬件要求嚴(yán)苛的特點(diǎn)。其芯片設(shè)計關(guān)注的焦點(diǎn)不再是單純的CPU，而是CPU、NPU、DSP的協(xié)同，更進(jìn)一步則是Chiplet技術(shù)。“端側(cè)AI芯片不僅是單核性能的提升，而且負(fù)載瓶頸、存儲內(nèi)存池優(yōu)化等都需要研發(fā)，大公司有專門的技術(shù)專家，而大多數(shù)芯片設(shè)計公司不具備這樣的人員配置。”

因此，隼瞻科技提供IP、DSA方法論以及EDA工具的整套解決方案，用EDA平臺承載碎片化，從編譯器到軟件工具鏈、接口規(guī)格等實現(xiàn)整條鏈路的統(tǒng)一。從而幫助客戶降低AI芯片開發(fā)難度，提升芯片設(shè)計效率。

以先進(jìn)的RISC-V DSA架構(gòu)和EDA工具協(xié)同創(chuàng)新

今年7月，隼瞻科技推出“智翼”系列端側(cè) AI 融合解決方案，以先進(jìn)的RISC-V DSA （Domain Specific Architecture)架構(gòu)為基礎(chǔ)，借助 ArchitStudio處理器敏捷開發(fā)平臺的強(qiáng)大能力，可快速高效地進(jìn)行處理器定制與優(yōu)化。搭配可靈活定制適配多元模型的NPU模塊，能夠根據(jù)不同應(yīng)用場景和算法，精準(zhǔn)匹配各類 AI 模型，實現(xiàn)高效的計算處理。

此外，隼瞻科技還在持續(xù)強(qiáng)化在定制化場景的深度布局。例如與中移芯昇達(dá)成的深度合作，聚焦 RISC-V 技術(shù)場景落地與標(biāo)準(zhǔn)適配。中移芯昇牽頭制定國內(nèi) RISC-DSP 擴(kuò)展指令團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)（RISC-dsp-w），為 5G/6G 通信、空天地一體化等場景提供開源技術(shù)基座，并完成了從指令集定義、軟件工具鏈開發(fā)、VDSP 設(shè)計到通信芯片落地的全流程閉環(huán)。隼瞻科技則以自研 DSA 處理器敏捷開發(fā)平臺 ArchitStudio 為核心，適配中移芯昇的 VDSP IP 及 RISC-dsp-w 指令集，為開發(fā)者提供 “指令集 + IP + 開發(fā)工具” 的全棧支持，降低技術(shù)應(yīng)用門檻；未來，雙方聯(lián)合探索 RISC-V 在 AI、車規(guī)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用落地，助力指令集標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。

針對當(dāng)前很多模型適配NPU存在數(shù)據(jù)稀疏等問題，隼瞻科技基于模型和NPU架構(gòu)的DSA，推出NPU工具，幫助客戶針對NPU進(jìn)行調(diào)優(yōu)。此外，今年隼瞻科技還將推出針對大核CPU加大算力NPU的EDA工具和解決方案，助力客戶在具身智能、端側(cè)一體機(jī)等新興領(lǐng)域的AI需求。

曾軼表示，自今年初DeepSeek掀起端側(cè)AI熱潮之后，整個芯片設(shè)計行業(yè)正在從一個傳統(tǒng)的SoC平臺向更新的面向算力的芯片研發(fā)平臺演進(jìn)。而這為EDA、IC設(shè)計企業(yè)都創(chuàng)造了更多的創(chuàng)新機(jī)會。