國產EDA企業受到資本青睞

近日，國產EDA公司的融資消息不斷：

9月2日，EDA解決方案公司國微思爾芯宣布完成新一輪數億元融資。

本輪由大基金下設的產業融資機構芯鑫融資租賃、資產管理機構中青芯鑫組建的實體領投，國投創業基金、上海半導體裝備材料產業投資基金、浦東科創集團、君聯資本等知名投資機構跟投，現有投資方上海臨港科創投資繼續追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。

國微思爾芯自主研發的EDA工具，是超大規模數字集成電路(VLSI)設計過程的功能驗證環節必不可少的工具。此輪募集的資金，將用于打造全流程數字EDA工具平臺。

10月16日，在獲得政府引導資金支持后，芯華章宣布完成億元Pre-A輪融資，由云暉資本領投，大數長青和真格基金參與投資

11月9日，芯華章完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，云暉資本和大數長青繼續跟投。

12月9日，芯華章宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現有股東繼續在本輪跟投。

也就是，芯華章兩個月內完成三輪億元級別的融資。

芯華章公司致力于新一代EDA智能軟件和系統的研發、生產、銷售和技術服務。本輪融資將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。

kitty點評：從這些融資可以看出，資本對EDA公司的投資都是大手筆，有點不惜一切代價發展國產EDA的意味？對于融資可以從兩方面去看。

首先，我們知道半導體兩大卡脖子的核心環節即是EDA軟件和半導體制造設備。在當前的形勢下，它的發展的緊迫性是明確的。從這個角度看，的確要花大力氣推動。

其次，EDA軟件是一個技術密集型的行業，主要依靠經驗豐富的技術專家和研發工程師，因此EDA公司的一個重投入就是人力成本。由于國產EDA本身發展不強，國內EDA研發人員非常稀缺。并且開發EDA軟件涉及到物理、數學、微電子、計算機、人工智能等各方面的專業人才。那么融資有助于國產EDA公司吸納優秀人才。

再者，EDA軟件研發要耐得住寂寞，一邊做業務布署，與客戶密切接觸，另一邊也要持續投入研發，此外還要推動建立國產EDA生態，培養國內的EDA人才等等。這些投入都是必須的。

某種程度上，國產EDA投入的意義已經超過了對它的市場規模的追求。它必須走過一個從無到有的過程。

不過，萬眾矚目的半導體行業，目前在人才方面，從筆者了解到的情況來說，集成電路相關研發人員的工資的確水漲船高，尤其是比較稀缺的人才，變得格外搶手，高薪搶人時有發生。從長期來看，集成電路行業的從業者受到重視是好事。但是也相信人才市場會在適當的時候回歸市場的理性。

三星確定取消手機充電器及耳機 國產廠商會跟進嗎？

12月8日，據外媒報道，三星向巴西監管部門提交的一份最新文件顯示，三星智能手機將效仿蘋果，在即將推出的Galaxy S21系列中均不在附帶充電器及耳機。

不久前，蘋果曾表示，基于環保考慮，從 iPhone 12 系列起將不再提供電源適配器和耳機。有意思的是，在蘋果宣布iPhone 12系列中取消充電器及耳機后，三星曾發宣傳圖暗諷。

Simon點評：從蘋果到三星，似乎取消在手機中附贈充電器已經成為了行業的共識。那么有一個問題來了，國內的手機廠商會跟進嗎？

值得注意的是，不論是蘋果還是三星，在手機充電領域中進步非常謹慎，以至于蘋果推出的15W無線充電器Magsafe其廣告標語居然寫的是“充電超速了”，這可真是夠賽博朋克的。

相比之下，國內廠商快充已經來到了120W，無線充電功率也達到了了80W以上，與蘋果及三星的產品仿佛不在同一個時代。這也證明國內廠商在快充技術上投入了大量的研發資金，并且已經將這項技術做出了自己的特色。

因此，國內廠商暫時還是會以快充作為賣點，并不會去跟進三星及蘋果的這些操作。

不過長久來看，少了充電器及耳機，對于廠商而言不僅能夠節省大量成本，還會在售后上減少許多支出，如因為充電器緣故導致的維修問題，許多使用第三方充電機導致的故障都無法得到免費的維修。

但保留充電器的廠商，也必然會受到消費者的好感，這就需要企業去衡量，是利潤優先，還是口碑優先了。

蘋果開始開發調制解調器

據彭博社報道，蘋果硬件技術高級副總裁?Johny Srouji 日前在一次內部會議中提及，蘋果正在為未來的 iPhone 開發自研的 modem 組件。“我們在今年開始了首款移動 modem 組件的內部開發，這將會引發另一個關鍵的戰略轉變。這一類的長期戰略性投資是我們打造產品的重要環節，它能幫助我們為未來準備好豐富的創新技術。”據稱 Srouji 在會上這么說道。

蘋果今年在?iPhone 12 系列上又恢復使用了高通的 modem 芯片。雖然雙方新的授權協議簽了六年，但已經斥資買下英特爾手機 modem 業務的蘋果顯然還是更傾向于自起爐灶。坊間一直有蘋果在從高通挖人的消息，但 modem 開發的路很長，蘋果何時會放棄高通的產品暫時來說還未可知。

Lily點評：高通最新發布了X60調制解調器，這使得iPhone12落后于將于2021年初上市的Android手機。顯然，X60會比X55更好，驍龍X60基帶采用5nm工藝，理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps，它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)。配備驍龍888芯片和X60調制解調器的新安卓旗艦將會給消費者帶來更好的體驗，這樣蘋果iPhone12將處于不利的市場地位。

蘋果如果能夠使用自身開發的調制解調器，將配合自己的軟件生態系統，擁有自身的基帶芯片，也可以令蘋果的產品與其他競品有更大的差異化，蘋果自身研發調制解調器顯然是著眼于長期生態和硬件融合戰略，讓未來iPhone?5G產品更加獨樹一幟，增強自身產品的價值和用戶體驗。

三星計劃將DRAM產線轉換為CIS產線 全力追趕索尼

近日，有消息稱三星計劃在2021年將某條DRAM產線轉換成為CIS產線，將CIS產能提高20%，以此來縮小與索尼之間的產量差距。當前三星的全球市場占有率遠小于索尼，數據顯示，2020年7月到9月，三星占有率是21.4%，而索尼的占有率為44.2%。

Carol點評：因為5G手機、自動駕駛、機器人市場的逐漸擴大，具有扮演這些相關產品眼睛功能的CIS市場需求急劇增加，三星電子也決定在CIS市場上追趕上龍頭企業索尼。

三星感光組件業務執行副總Yongin Park日前表示，現在現在1.08億畫素以上的CIS訂單增加，但是產量有限。明年1座DRAM廠房應該會轉換成CIS產線。有行業人士分析認為，Yongin Park提及的可能為華城工廠的生產線，該工廠主要用12英寸晶圓生產DRAM。

目前三星電子CIS的月產量為10萬片、年銷售額為42.6億美元，將DRAM產線轉換成CIS產線后，預計三星的月產量將提高至12-13萬片，與索尼的產量差距將大幅縮小。當前，索尼已經斥資1,000億日圓在長崎縣增設CIS新產線、目標是在2021年完工，屆時索尼的月產量將增至13.8萬片。索尼的目標是在2025年結束前將CIS全球市占率提高至60%。

索尼副社長兼CEO此前表示，美國對華為的出口管制禁令對公司CIS事業帶來沖擊。2020年7-9月索尼影像傳感器銷售額較去年同期下滑2%。同時索尼也將2020年4月-2021年3月影像傳感器銷售額目標自8,700億日圓下修至8,200億日圓，同比將下滑12%。

雖然如此,預計三星電子想在CIS市場上趕超索尼，還有很長的路要走。

賽昉科技發布全球領先的高性能處理器內核天樞系列

12月10日，賽昉科技發布了基于RISC-V的全球領先的高性能處理器內核——天樞系列處理器。該處理器基于64位的RISC-V指令集架構，在臺積電7nm工藝下，其主頻達到3.5GHz，SPECint2006測試值為31.2，Dhrystone測試結果為5.6 DMIPS/MHz，遠高于業內現有的RISC-V處理器。

該處理器使用的IP內核未知，但賽昉科技提到天樞處理器采用了12級流水線，具備亂序執行、超標量設計，還支持向量運算和虛擬化技術，該處理器很可能使用的是U84內核。

Leland點評：盡管天樞處理器的CoreMark測試結果尚未公布，但不可否認的是，這是一款頂尖的RISC-V的處理器，與阿里平頭哥的玄鐵910處于同一梯隊。自從去年公布U84內核以來，相關信息并不算多，但這一系列高性能RISC-V處理器將是該生態對標Cortex-A7X系列的強大競品。

此外，硬件虛擬化對RISC-V未來的開發尤為重要，能夠運行KVM等虛擬機將為RISC-V生態帶來無限機遇。據了解，紫光旗下新華三半導體已經采用賽昉科技RISC-V?U7系列處理器通過了測試驗證，作為下一代高性能網絡處理器使用。而越來越多的支持Linux的高性能RISC-V處理器的出現，也意味著RISC-V已經做好準備進入對運算性能要求更高的市場，比如數據中心等。

全球半導體資本支出晶圓代工廠增幅最大

近日，IC Insights在其官方網站上發布了近幾年的半導體細分類別的資本支出和預資本支出率的簡況。根據IC Insights發布的文章，可以發現在2018年和2019年，全球半導體支出分別為1061億美元和1025億美元，預計2020年是1081億美元，相比2019年有所增長。

Kevin點評：從IC Insights發布的這個表格中，可以看出晶圓代工廠的資本支出占了總支出的34%，在所有細分領域內比例最高，而且增長幅度也是最高的，相比2019年增幅為38%。這與現在制造工藝越來越先進有關，7nm與5nm的資本支出相對較高，未來3nm的資本支出將會更高。據IC Insights獲得的數據，在專注于7nm/5nm制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電。

同時IC Insights還預測，2020年全球帶工程資本支出增長約為101億美元，這些101億美元中，中芯國際大概占39%，臺積電占20%，兩家合計占了近6成的增長幅度。

此外，預計2020年MPU/MCU的資本支出為155億美元，相比2019年降低了8%。這段時間MCU的缺貨和漲價問題讓業界很是頭疼，可能與今年的資本支出也有一定的關聯。

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