AMD三代銳龍5 3600評(píng)測(cè) 目前主流價(jià)位段上性價(jià)比比較高的一款銳龍產(chǎn)品

第三代銳龍使AI兩家在產(chǎn)品上基本達(dá)成了平等，很接近于同核心數(shù)同性能。對(duì)于高端產(chǎn)品來說，Intel尚可通過極高的頻率來彌補(bǔ)IPC性能上的不足，但是對(duì)于中端及以下的產(chǎn)品壓力就可想而知，AMD的鋒芒會(huì)顯得更為尖銳。、

今天就帶來AMD R5 3600的測(cè)試報(bào)告。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

CPU沒有什么特別的，所以直接來看一下測(cè)試平臺(tái)。

這次的測(cè)試對(duì)比組是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作為對(duì)比標(biāo)桿。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終于來了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

X570主板介紹：

今天還是繼續(xù)拆主板，這次是華擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板廠商的X570我都拆過了。

主板的包裝是我目前遇到過最大的之一，比上次C8F的包裝還要大。

把主板整個(gè)拆掉，主板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主板的配件之后，整個(gè)板子的PCB還是比較飽滿的。

主板附件包含了說明書、驅(qū)動(dòng)光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳，可以支持2~3代的銳龍處理器。

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個(gè)SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管，用來提升散熱效率。

散熱片通過導(dǎo)熱墊對(duì)電感和MOS都有接觸，保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相，供電PWM芯片為ISL生產(chǎn)，型號(hào)沒有看清~，根據(jù)MOS倒推比較有可能是ISL69138；CPU的核心供電由6顆DRIVER并聯(lián)，達(dá)成12相陣列；供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（270微法，16V）；MOS為每相1顆SIC634；輸出電感為每相1顆（感值R22）；輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）。整體的供電方案屬于中等偏上的水平。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4666。

內(nèi)存供電為1相，供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（560微法，6.3V）；MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH；輸出電感為每相2顆（感值R30）；輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態(tài)電容（820微法，2.5V）。

主板的PCI-E插槽布局為NAX16NAX1X8NAX4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴(kuò)口的，但是主板裝甲導(dǎo)致這個(gè)擴(kuò)口沒有什么價(jià)值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運(yùn)行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根直聯(lián)CPU的顯卡插槽可以運(yùn)行在8+8模式。

主板的兩個(gè)M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

主板M.2 SSD的散熱片是一體化的，對(duì)應(yīng)SSD的位置有導(dǎo)熱墊。

華擎這個(gè)主板有個(gè)缺點(diǎn)，就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的，所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主板是會(huì)附贈(zèng)一把對(duì)應(yīng)的螺絲刀，螺絲刀品質(zhì)尚可，屬于堪用。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫面左邊開始分別是，USB BIOS Flashback按鈕；無線網(wǎng)卡接頭；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按鈕+HDMI；Intel 千兆網(wǎng)卡+USB 3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分方案相對(duì)簡(jiǎn)單，6顆音頻電容加一個(gè)Realtek ALC 1220的主芯片，比較中規(guī)中矩。

主板采用單有線網(wǎng)卡，是一顆Intel的211AT。

無線網(wǎng)卡則是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達(dá)到2.4G，是目前Intel網(wǎng)卡中較為高端的。

主板的USB TYPE-C通過一顆ASM1543來達(dá)成正反接的效果。

USB 2.0就通過一顆GL8506來轉(zhuǎn)接，節(jié)約主板通道。

接下來看一下主板板載的插座規(guī)格，在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個(gè)。

在主板側(cè)邊靠?jī)?nèi)存插槽這邊，圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供電。

為CPU散熱器預(yù)留的LED放在了內(nèi)存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。提供了RGB+數(shù)字 LED插座和一個(gè)SYS FAN。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布線還是比較復(fù)雜的，分別需要一顆PI3EQX芯片作為信號(hào)中繼，還需要一顆ASM1543達(dá)成正反接切換。

在主板的下側(cè)邊，靠芯片組一側(cè)圖中左起為電源LED和蜂鳴器、前置USB 2.0*2、80診斷燈、電源開關(guān)和重啟按鍵、機(jī)箱其余的控制針腳。

靠主板音頻部分一側(cè)，圖中左起分別為前置音頻、雷電子卡擴(kuò)展口、TPM、RGB+數(shù)字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片組是AMD X570芯片組，在***封裝制造。

這次所有的X570主板芯片組散熱都是帶風(fēng)扇的，拆開之后可以看到芯片組散熱器和上層M.2散熱片是獨(dú)立的，中間有導(dǎo)熱墊連接。

最后來簡(jiǎn)單看一下主板上其他的芯片，主板的SUPER IO芯片為NCT6796D-R。

由于主板的PCI-E通道消耗量比較大，所以還用到了一顆ASM 1184E芯片，將一條PCI-E拆分為四條，進(jìn)行額外的擴(kuò)展。

總體來說X570 TAICHI最大的優(yōu)勢(shì)還是體現(xiàn)在了外觀上，產(chǎn)品規(guī)格則處于中上水平，倒是少了一些妖板的感覺。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)

－功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，R5 3600由于與R5 3600X基本只有頻率差異，所以依然是內(nèi)存帶寬與Intel大致相當(dāng)，但是緩存性能大幅領(lǐng)先。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，之前第三代銳龍的測(cè)試BUG似乎已經(jīng)修復(fù)，R5 3600的理論性能比較接近于R7 2700X明顯高于R5 2600X。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。過于這個(gè)項(xiàng)目是Intel比較容易體現(xiàn)優(yōu)勢(shì)的，現(xiàn)在明顯弱了，R5 3600、R7 2700X、i7-9700K和R5 3600X四個(gè)型號(hào)在5%左右的差距里蕉灼。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。在8核16線程以下的規(guī)格中，核心越多優(yōu)勢(shì)一般越大，所以這個(gè)項(xiàng)目中R7 2700X和i7-9700K雙雙高過了兩顆三代R5。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說，R5 3600大致相當(dāng)于95%的R5 3600X。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：同樣受益于第三代銳龍的架構(gòu)，R5 3600的單線程性能會(huì)明顯高于R7 2700X和i5-9400F。

多線程：多線程則依然是AMD更具優(yōu)勢(shì)的項(xiàng)目，R5 3600甚至已經(jīng)很接近i7-9700K了。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%左右。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，游戲測(cè)試中還是i7-9700K會(huì)更強(qiáng)一些。

分解到各個(gè)世代來看，R5 3600在DX11下表現(xiàn)稍弱，DX9和DX12表現(xiàn)更好。

游戲測(cè)試中歷來有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計(jì)。1080P下R5 3600對(duì)第二代的銳龍產(chǎn)品還是有不小的提升，但是會(huì)依然略弱于Intel的i7-9700K，4K互相差距都不大。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲關(guān)聯(lián)度更高一些。這個(gè)環(huán)節(jié)是i7-9700K略強(qiáng)一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來看，R5 3600與R5 3600X和i5-9400F差距都不大，但是會(huì)較明顯的優(yōu)于第二代銳龍的產(chǎn)品。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，R5 3600在NVME上的性能仍然是略低于R5 3600X的水平。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試中可以看到R5 3600的功耗與R5 3600X大致相當(dāng)，烤機(jī)功耗低于i7-9700K，但是待機(jī)和游戲功耗則會(huì)高于i7-9700K。綜合功耗還是有點(diǎn)不理想。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

測(cè)試結(jié)論：

－就CPU的性能而言，R5 3600的綜合性能介于R7 2700X和R5 2600X之間，相對(duì)更接近于R7 2700X。

－由于R5 3600沒有集顯，所以沒有集顯性能對(duì)比。

－搭配獨(dú)顯的部分，Intel依然是略有優(yōu)勢(shì)，R5 3600會(huì)略弱于i5-9400F，但是差距都很小。

－耗上來看，R5 3600的綜合功耗不算很低，與R5 3600X、i7-9700處于同一水平。主要還是由于目前的BIOS下AMD CPU為了保證響應(yīng)速度拉高了待機(jī)功耗，所以綜合下來就不那么好看。

這里放一下烤機(jī)時(shí)候的截圖，R5 3600X的全核睿頻大致在4G，單核睿頻大致在4.05G。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌Ｐ阅懿糠謨H對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。