時間過得飛快，記得AMD在2017年4月份的時候，正式發布了Zen架構的第一代銳龍系列處理器，頂配8核16線程，支持DDR4處理器且不帶核顯等特性，標志著AMD在CPU領域的重新崛起；去年同一時間，AMD推出了第二代銳龍處理器，采用微調的Zen＋架構、全新升級的12nm制作工藝，帶來了更高的頻率和能耗比，而性價比戰略使其進一步贏得廣大DIY玩家的熱愛。

AMD這兩年在市場中的優異表現，也讓消費者對AMD的采用7nm工藝和全新Zen2架構的銳龍3處理器有了更多的期待。而今天給大家帶來的，則是來自AMD銳龍的R7 3700X以及R9 3900X兩款處理器的全面評測，規格方面，Ryzen 9 3900X首次將12核心24線程應用到主流平臺，而Ryzen 7 3700X則延續了Ryzen 2700X的8核心16線程設計。兩款處理器均使用了7nm制程工藝，得益于工藝上的巨大進步，使其主頻也大大提高，最高Boost頻率達到了4.6GHz和4.4GHz。

一．Zen2架構解析

采用Zen 2架構銳龍3處理器由臺積電代工，使用了全新的7nm工藝，初代的Zen架構相比于推土機架構實現了幾乎恐怖的52％的IPC提升，Zen+相比Zen加強了3％左右，Zen 2又一舉提升了多達15％，進步飛快，遠遠超出了行業平均水平。

而到了產品層面，Zen 2相比于Zen+的單線程性能提升了多達21％，其中六成來自IPC架構強化，另外四成來自7nm工藝和頻率提升，銳龍處理器單線程、單核心性能稍弱的劣勢從此徹底不復存在。

Zen 2架構和銳龍三代能取得如此長足的進步，來源于方方面面的強化，簡單來說有架構大幅革新、分支預測改進、整數吞吐提升、浮點模塊翻番、內存延遲降低、三級緩存容量翻番、頻率大幅提高、系統和軟件優化，等等等等。

與此同時，AMD在第三代銳龍處理器和X570主板上首發了對PCI-E 4.0協議的支持，PCIe 4.0的最直接優點就是帶寬再次翻倍，達到16GT/s：完整的PCIe 4.0 x16接口可提供32GB/s的傳輸能力。稍早前AMD已經宣布了支持PCIe 4.0的Vega 20架構計算卡，未來游戲顯卡也能獲得更大的傳輸帶寬。依賴PCIe通道的NVMe固態硬盤也能從PCIe 4.0中獲益，譬如用x2通道實現與當前3.0 x4通道相同的帶寬，或者用4.0 x4通道得到比現在速度翻倍的更高速固態硬盤。當然PCIe 4.0還需要有全新研發的SSD主控支持。

目前市場上有100多款AM4主板在售，而AMD的合作伙伴將推出另外50多款全新AMD X570芯片組主板，以達成AMD史上最強的主板發布陣容，為用戶提供更多選擇。

二．測試平臺介紹

由于要涉及對比，所以本次測試我們使用兩套平臺進行對照，一套為搭載全新銳龍3代處理器的X570平臺，另一套則是搭載9900K/9700K的Z390平臺。為了發揮出銳龍3代處理器的性能，測試前我們將windows 10更新至1903版本。

Ryzen9 3900X和Ryzen7 3700X：

華碩C8H（WIFI）主板，是華碩定位旗艦級的X570主板之一，擁有頂級用料，可完美發揮12核心3900X的性能：

兩條芝奇皇家戟8GB DDR4 3600MHz：

冰神P360 ARGB銀色版是酷冷至尊推出的最新款水冷散熱器，集強勁散熱性能和優雅外觀于一身；支持多種燈光控制系統，冷排風扇為一體式設計、安裝快捷：

在ComputeX 2018華碩展臺上我們看到的那個錘子，也就是華碩旗下首款電源ROG THOR 1200W Platinum將于近期正式推出，這是一款通過80Plus 白金認證、全模組化的1200W電源：

三．CPU基準性能測試

我們先使用市面上幾款權威測試軟件來衡量四款處理器的理論性能。

通過以上測試，我們可以看到AMD第三代銳龍處理器的理論性能非常強大，在多線程方面無論是3900X還是3700X都大幅領先于自己的對位產品，對于內容創建者，第三代銳龍臺式機處理器在渲染、編碼、色彩分級等應用中可謂是得心應手！而單核性能上，Zen2架構的第三代銳龍處理器相比于前兩代產品大幅提高，和9900K處于一個檔次。

四。游戲實測

對于很多用戶來說，游戲性能是處理器的核心要素，而第三代銳龍處理器在這一環節中表現如何？下面我們就進行多款游戲實測。

可以看到，實際游戲中四款處理器、兩套平臺的表現互有勝負、十分接近。AMD第三代銳龍處理器相比前兩代進步非常大，游戲性能已經和Intel平臺處于在同一個水準，部分游戲像CS:GO還能取得很多優勢。

五.2K分辨率游戲測試

隨著整個DIY行業的發展，高分辨率顯示器逐步普及，這時候1080P分辨率已經難以滿足高端游戲用戶的體驗。為了面向未來，我們又測試了四款處理器在2K分辨率下的游戲表現。

2K分辨率下，對顯卡的壓力更大，從而CPU對游戲影響相對減少，因此這四款高端處理器的表現完全不相伯仲。

六。溫度和功耗測試

兩個平臺、四款處理器都使用酷冷至尊冰神P360 ARGB進行散熱，通過AIDA64檢測待機狀態和FPU拷機的發熱情況。

可以看到，第三代銳龍處理器的功耗表現非常不錯，和i9-9900K同樣規格的Ryzen7 3700X功耗比前者低了將近20W！而12核心的Ryzen9 3900X功耗比i9-9900K還要更低，可見7nm工藝的能耗比確實出色。

但有一點比較奇怪，那就第三代銳龍處理器的溫度控制比較一般，Ryzen7 3700X和Ryzen9 3900X的滿載拷機溫度都相對較高，或許是由于7nm密度過大導致。不過考慮R9 3900X是一個12核心的處理器，85°C左右的拷機溫度雖不完美，也是可以接受的。

七。評測總結——揚長補短的產品

AMD銳龍處理器的前兩代產品，可憑借更多的核心和更高的性價比使其在市場上站穩了腳跟，經讓我們看出AMD的實力。而第三代銳龍處理器相比于競品，不但保持了多線程的優勢，更是對之前的短板進行了全面補強，全新的Zen2架構和7nm工藝讓單核心再也不是AMD的短板，而最受關注的游戲性能方面，AMD第三代銳龍處理器也已經和Intel產品不相上下，更是讓廣大消費者無比欣慰。

第三代銳龍處理器在綜合性能大幅提升的同時，也延續了AMD的性價比戰略，目前Ryzen 9 3900X的國行售價為3999元，和i9-9900K盒裝相近的價格，卻可以體驗到之前HEDT平臺才可以擁有的性能，還是非常劃算的。而Ryzen 7 3700X的國行售價僅為2599元，比同樣是8核心16現成的i9-9900K盒裝低了將近1000元、卻可以得到和i9-9900K接近的游戲性能，和遠超出i7-9700K的多線程性能，對于想體驗Zen 2架構處理器的消費者來說，3700X是一個均衡的選擇。