1月7日，在CES2020現(xiàn)場(chǎng)，英特爾提供了最新的英特爾酷睿移動(dòng)處理器（代號(hào)為Tiger Lake）的外觀。英特爾執(zhí)行副總裁格雷戈里·布萊恩特表示，這款處理器帶來(lái)了“兩位數(shù)的性能提升”，大幅度提高AI性能，并全新集成了Thunderbolot4，數(shù)據(jù)吞吐量是USB3的4倍。
2020-01-08 09:28:42
6554 多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541847 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來(lái)越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:042758 
本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-04 10:59:422583 
Intel這兩年的處理器家族頗為混亂，不同工藝、架構(gòu)混雜在一起，八代、九代酷睿莫不如此，十代也不例外，輕薄本上同時(shí)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版是14nm Comet Lake-S，而在游戲本領(lǐng)域還是繼續(xù)14nm繼，代號(hào)Comet Lake-H。
2020-04-24 09:47:3910053 MCP1630RD-LIC1，MCP1630多槽鋰離子充電器參考設(shè)計(jì)用于評(píng)估MCP1630的SEPIC功率轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。 MCP1630多槽鋰離子充電器能夠使用10V至28V的輸入電壓并聯(lián)兩個(gè)單節(jié)
2019-02-15 06:58:21
MCP1631RD-MCC2，MCP1631HV多化學(xué)參考設(shè)計(jì)板用于為一至五個(gè)NiMH或NiCd電池充電，為一節(jié)或兩節(jié)鋰離子電池充電或驅(qū)動(dòng)一個(gè)或兩個(gè)1W LED。該電路板使用MCP1631HV高速
2019-02-14 07:37:48
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個(gè)焊腳的人都會(huì)驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
前言： openharmony的學(xué)習(xí)也有個(gè)一年半載了，但標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的openharmony剛剛開(kāi)始學(xué)習(xí)，非常感謝九聯(lián)科技能夠給這次試用的機(jī)會(huì)，目前就Unionpi Tiger開(kāi)發(fā)套件的幾點(diǎn)疑問(wèn)列一下
2022-10-06 15:27:25
長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)
2018-08-27 15:45:50
長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)
2021-12-27 07:43:44
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：采用Intel Tiger Lake-U 系列處理器，支持雙通道DDR4 SO DIMM內(nèi)存，最大容量可達(dá)64GB，配備CONN1+CONN2兩個(gè)高速接口，可實(shí)現(xiàn)一專多能，核心板專搭載
2021-11-19 14:21:23
The Microchip Technology Inc. MCP6231/1R/1U/2/4operational amplifiers (op amps) provide
2008-08-07 13:17:00
37 The Microchip Technology Inc. MCP6546/6R/6U/7/8/9family of comparators is offered in single
2008-08-14 15:01:0916 The Microchip Technology Inc. MCP6541/1R/1U/2/3/4family of comparators is offered in single
2008-08-14 15:06:1532 MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:0015 MCP存儲(chǔ)器,MCP存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，
2010-03-24 16:31:282499 位于瑞士的定位和無(wú)線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機(jī)模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:092051 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075124 mcp73832芯片手冊(cè)
2016-12-13 22:32:020 Microchip 的 MCP6V91/1U/2/4 系列運(yùn)算放大器可以進(jìn) 行輸入失調(diào)電壓校正，從而達(dá)到極低的失調(diào)電壓和失調(diào) 電壓漂移。本文重點(diǎn)MCP6V91U運(yùn)算放大器的數(shù)據(jù)手冊(cè)，MCP6V91U特性和MCP6V91U電路圖等介紹
2016-12-22 10:58:592356 
LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209 Microchip MCP6546/6R/6U/7/8/9 系列比較器提供單路
（MCP6546、 MCP6546R 和 MCP6546U）、單路帶片
選功能 （CS）（MCP6548）、雙路 （MCP6547）和四
路 （MCP6549）配置。其輸出為開(kāi)漏輸出，能夠驅(qū)動(dòng)
大的直流或容性負(fù)載。
2018-06-28 14:22:003 根據(jù)@InstLatX64的最新爆料，英特爾11代低壓酷睿Tiger Lake處理器也曝光了，Willow Cove架構(gòu)，搭載Gen 12核顯，AVX512全指令集支持。
2019-09-17 13:12:004431 Intel現(xiàn)在的處理器主力是九代酷睿，包括桌面版、移動(dòng)高性能版H等等，5月底的臺(tái)北電腦展上推出了十代酷睿，主要是10nm Ice Lake-U/Y系列，前不久又推出了Comet Lake-U/Y系列的十代酷睿，但這個(gè)又是14nm工藝的。
2019-08-28 14:45:391910 采用Intel Whiskey Lake-U Core i5-8265U處理器
與載板通過(guò)B2B連接器進(jìn)行整合
同一載板可以兼容不同性能的SCM模塊
6*COM, 12*USB, 2
2019-10-09 15:47:232167 
Intel? Kaby Lake-U Celeron 3865U CPU
Provides OPS port for Digital White Board
Supports Dual
2019-10-15 09:25:313689 
Intel? Kaby Lake-U Celeron? 3865U CPU
4*COM, 10*USB, 1*1000 Mbps LAN
Supports dual display of 2
2019-10-22 09:11:002031 
Intel? Kaby Lake-U Celeron 3865U CPU
Provides OPS port for Digital White Board
Supports Dual
2019-10-27 10:22:382190 
Intel? Kaby Lake-U Celeron 3865U CPU, Supports triple display of VGA, HDMI and LVDS/eDP, 1*LAN, 2
2019-11-01 09:09:011683 
支持Intel Kaby lake-U Celeron 3965U 處理器
板載VGA 、HDMI、LVDS 顯示輸出
內(nèi)建Intel? Iris? Graphics 610 高清顯示核心，支持4K集成ALC269聲道，板載功放
2019-10-22 09:50:152533 
從最終的效果來(lái)看，Tiger Lake的CPU性能提升20%以上，Xe核顯性能能跑1080p 6fps，比銳龍4000 APU還要強(qiáng)，AI性能更是4倍水平。
2020-09-17 11:30:07952 10nm Ice Lake還沒(méi)有全面鋪開(kāi)，Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相，不過(guò)首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:592331 這幾年，Intel處理器工藝、架構(gòu)的革新都在加快，10nm（確切地說(shuō)是10nm+）工藝的Ice Lake十代酷睿之后，明年將會(huì)推出采用10nm++工藝的Tiger Lake，如無(wú)意外將是十一代酷睿。
2019-11-22 09:25:262265 根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道，早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時(shí)，英特爾就開(kāi)始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說(shuō)法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器也將進(jìn)行類似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。
2019-12-02 11:41:142704 12月2日消息，據(jù)報(bào)道，早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時(shí)，英特爾就開(kāi)始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說(shuō)法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器也將進(jìn)行類似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。
2019-12-02 14:40:183099 Intel下一代處理器的代號(hào)是Comet Lake這回事應(yīng)該很多人都已經(jīng)清楚了，而再往下呢？根據(jù)目前我們知道的信息，Intel將會(huì)在移動(dòng)端推進(jìn)Ice Lake的下一代，也就是Tiger Lake。
2019-12-03 17:47:424937 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾的 Tiger Lake-U 10nm處理器再次出現(xiàn)在Geekbench上，單核和多核跑分都提升巨大，一起來(lái)看一下吧。
2019-12-18 14:29:575205 Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號(hào)，其將基于全新的架構(gòu)打造，并且會(huì)集成最新的Xe GPU。
2019-12-18 15:03:354067 根據(jù)消息報(bào)道，隨著2020年的臨近，英特爾的Tiger Lake 10nm++處理器的曝光也越來(lái)越多，一位知乎用戶現(xiàn)已發(fā)布了Tiger Lake-U的測(cè)試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示與英特爾Ice Lake處理器相比，運(yùn)行速度有了大幅提高。
2019-12-25 14:07:433248 根據(jù)推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經(jīng)出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫(kù)中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 10:37:573102 根據(jù)推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經(jīng)出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫(kù)中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 14:54:542782 Intel這兩年的處理器家族頗為混亂，不同工藝、架構(gòu)混雜在一起，八代、九代酷睿莫不如此，十代也不例外，輕薄本上同時(shí)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版是14nm Comet Lake-S，而在游戲本領(lǐng)域還是繼續(xù)14nm繼，代號(hào)Comet Lake-H。
2019-12-31 13:57:574212 CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說(shuō)是10nm++），號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:38:161168 在 CES 發(fā)布會(huì)前一天，英特爾預(yù)覽了下一代 10nm 制程處理器 Tiger Lake-U 系列的特性。在今天的發(fā)布會(huì)上，英特爾公開(kāi)了更多有關(guān) Tiger Lake-U 系列處理器的細(xì)節(jié)，并且還帶來(lái)了基于 Xe 架構(gòu)的移動(dòng)級(jí)獨(dú)顯 DG1。
2020-01-08 09:11:035185 昨天，英特爾在CES上介紹了Tiger Lake，稱其將搭載Xe核顯，并且AI性能將會(huì)大幅增強(qiáng)。現(xiàn)在，知名爆料者APISAK在Geekbench 5上找到了這款處理器的跑分。
2020-01-09 14:11:063139 
在今天的CES 2020發(fā)布會(huì)上，英特爾公司正式公布了Ice lake處理器的繼任者——Tiger Lake移動(dòng)處理器。
2020-01-09 16:23:253178 在前幾天的CES展會(huì)上，Intel宣布了10nm+工藝的Tiger Lake處理器，這是Ice Lake處理器之后的第二款10nm處理器，將會(huì)用上全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，還有就是首發(fā)Thunderbolt 4。
2020-01-14 09:14:253233 CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake（或?qū)⒚麨槭淮犷＃┑牟糠旨?xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過(guò)兩位數(shù)，同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。
2020-01-14 10:23:142434 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾在發(fā)布十代Comet Lake-U系列時(shí)稱其支持LPDDR3、DDR4和LPDDR4（X）內(nèi)存。但到目前為止，尚沒(méi)有搭載該系列處理器的產(chǎn)品采用LPDDR4（X）內(nèi)存。
2020-01-15 14:19:195168 Intel已經(jīng)在CES 2020上宣布，將在今年晚些時(shí)候推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝（也可稱之為10nm++），集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大大提升AI性能。
2020-01-17 13:56:592856 英特爾11代酷睿Tiger Lake移動(dòng)處理器將于今年晚些時(shí)候發(fā)布，除了有常規(guī)的U系列之外，還有功耗更低的Y系列版本，像蘋果MacBook Air這類的超輕薄筆記本會(huì)搭載。
2020-02-07 14:06:423774 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過(guò)，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 根據(jù)外媒FanlessTech的報(bào)道，他們得到了英特爾NUC產(chǎn)品的最新路線圖，信息顯示英特爾NUC 11 Performance/Extreme將于2020年下半年發(fā)布，全面升級(jí)11代酷睿Tiger Lake-U。
2020-03-07 11:15:454200 Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知，Comet Lake-U十代酷睿移動(dòng)版的部分型號(hào)將在中國(guó)之外，增加一條越南生產(chǎn)線。
2020-03-16 09:32:582458 
英特爾在CES 2020展會(huì)中首次提到了代號(hào)為Tiger Lake-U的第十一代酷睿，作為Ice Lake-U的繼任者，Tiger Lake-U采用了改進(jìn)的10nm＋工藝，IPC進(jìn)一步提升到
2020-03-25 17:35:103241 
年初的CES 2020展會(huì)上，Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)Tiger Lake，今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，如無(wú)意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-26 09:10:491326 Intel第十代酷睿處理器家族已經(jīng)有了面向輕薄本的Ice Lake-U/Y、Comet Lake-U/Y系列低功耗版本，今年新成員正式加入，它就是針對(duì)高性能游戲本的Comet Lake-H系列，也就是標(biāo)壓版本。
2020-04-02 15:15:047162 Intel發(fā)布通知，宣布代號(hào)Kaby Lake-U Refresh的第八代酷睿U系列低功耗處理器進(jìn)入停產(chǎn)退市進(jìn)程，而此時(shí)距離它們發(fā)布才剛剛2年半的時(shí)間。
2020-04-08 08:57:074764 Intel發(fā)布通知，宣布代號(hào)Kaby Lake-U Refresh的第八代酷睿U系列低功耗處理器進(jìn)入停產(chǎn)退市進(jìn)程，而此時(shí)距離它們發(fā)布才剛剛2年半的時(shí)間。
2020-04-08 09:49:524665 Intel年初已經(jīng)官宣，將在今年底推出新一代輕薄本平臺(tái)Tiger Lake-U系列，采用深度改進(jìn)的10nm++工藝制造，集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并支持更全面的AI能力與應(yīng)用，接替現(xiàn)在的Ice Lake-U系列。
2020-04-17 08:43:0920668 近日，英特爾宣布即將推出的移動(dòng)CPU（代號(hào)“Tiger Lake”）將提供人們期待已久的安全層，稱為控制流實(shí)施技術(shù)（CET），旨在防止常見(jiàn)的惡意軟件攻擊。CET可以防止對(duì)處理器控制流的攻擊，后者
2020-06-18 14:10:314286 按照英特爾的產(chǎn)品路線圖可知，代號(hào)為Tiger Lake-U的第11代智能英特爾酷睿移動(dòng)版處理器將于今年夏天發(fā)布。 隨著發(fā)布日期的臨近，有關(guān)這代新U的消息越來(lái)越多了。近日，有網(wǎng)友就曝光了酷睿
2020-07-31 16:30:3815444 
移動(dòng)銳龍4000有多強(qiáng)，大家只要知道15W TDP的銳龍7 4800U的多核性能就已經(jīng)超過(guò)45W TDP的酷睿i7-10750H就足夠了。 面對(duì)AMD的步步緊逼，英特爾計(jì)劃提前發(fā)布第十一代酷睿Tiger
2020-08-11 16:58:114358 針對(duì)AMD移動(dòng)銳龍4000系列的猛烈攻勢(shì)，英特爾在2020下半年將以兩套全新平臺(tái)予以還擊，新平臺(tái)的代號(hào)分別為L(zhǎng)akefield和Tiger Lake，前者主打3D Foveros封裝技術(shù)，是英特爾
2020-08-18 14:06:386673 這款低壓處理器仍是四核八線程，單核睿頻 4.30 GHz，多核睿頻 4.00 GHz，核顯信息不詳，根據(jù)之前的報(bào)道應(yīng)該會(huì)搭載 Xe 核顯。相比之下，Core i7-1065G7 也是 4 核 8 線程，主頻 1.30 GHz，單核睿頻是 3.90 GHz，多核睿頻是 3.50 GHz。
2020-08-12 14:20:431054 本文將對(duì)英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
2020-08-15 11:25:572905 英特爾聲稱，Tiger Lake處理器是世界上最適合輕薄筆記本電腦的處理器。與之前的Ice Lake芯片相比，該處理器在性能和電池壽命方面有很大的飛躍，比如，其CPU性能提高了20%以上。
2020-09-03 17:53:495314 在CES2021上，英特爾正式發(fā)布了第11代酷睿高性能移動(dòng)版處理器，也就是我們熟悉的“Tiger Lake-H35”。與此同時(shí)，NVIDIA也同步推出了全新安培架構(gòu)的RTX 3080、RTX
2021-01-30 10:13:096621 Intel處理器這幾年推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快，原因大家都懂的，只是受制于架構(gòu)和工藝，一時(shí)間還無(wú)法完全反制AMD。 Intel 11代酷睿將分為三步走，Tiger Lake-U輕薄本系列已經(jīng)登場(chǎng)
2020-10-14 16:58:518425 
早期英特爾在9月份已經(jīng)正式確認(rèn)推出8核心的第11代Tiger Lake-H CPU，目前該芯片已經(jīng)現(xiàn)身UserBenchmark基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)。
2020-11-16 15:22:241661 Lake-U 相同的 10nm 架構(gòu)，但提供了更多的內(nèi)核和更高的時(shí)鐘頻率。 根據(jù)網(wǎng)友 TUM_APISAK 分享的信息顯示，英特爾 Tiger Lake-H 是一款 8 核 16 線程的 CPU
2020-11-16 16:48:362485 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:505201 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然
2020-11-20 16:23:4111577 Intel 11代酷睿已經(jīng)誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對(duì)高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 根據(jù)最新消息
2020-11-24 09:33:402151 Intel 11代酷睿已經(jīng)誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對(duì)高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。
2020-11-24 09:57:002220 Intel 10nm目前已經(jīng)用于低功耗輕薄本領(lǐng)域，接連推出了兩代產(chǎn)品Ice Lake、Tiger Lake。游戲本將在明年上半年首次迎來(lái)10nm工藝的Tiger Lake-H，而桌面平臺(tái)在這一代還是
2020-12-07 16:10:052263 Tiger Lake-U系列拉高功耗和頻率的產(chǎn)物，只有4核心8線程，最高加速頻率單核5.0GHz，只出現(xiàn)在一些創(chuàng)作本、輕薄游戲本中。 Intel還透露，后續(xù)會(huì)推出更高
2021-01-29 09:25:423451 CES 2021期間，三大芯片巨頭同時(shí)在筆記本尤其是游戲本上更新?lián)Q代。AMD帶來(lái)了Zen3架構(gòu)的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構(gòu)的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應(yīng)用10nm工藝和新架構(gòu)的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。
2021-01-29 09:37:225659 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。
2021-02-18 09:23:473050 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到
2021-02-18 14:06:572118 
搭載Tiger Lake處理器的2021款LG Gram已經(jīng)在美國(guó)市場(chǎng)上市了，可以通過(guò)LG的美國(guó)官網(wǎng)進(jìn)行購(gòu)買，目前上架的已經(jīng)覆蓋了14英寸、16英寸和17英寸型號(hào)，但是其2合1型號(hào)的版本則是將在下個(gè)月推出。
2021-02-20 17:02:143652 Intel 10nm Tiger Lake-H游戲本平臺(tái)的第一波，也就是H35，本質(zhì)上就是Tiger Lake-U系列低壓型號(hào)將熱設(shè)計(jì)功耗從15W開(kāi)放到35W的產(chǎn)物，只是提高了一些頻率，最多4核心8線程，相關(guān)產(chǎn)品也很稀少。
2021-03-08 09:57:422574 
Inside iCoupler?技術(shù)多芯片封裝
2021-06-08 18:34:159 隨著英特爾第12代酷睿移動(dòng)端處理器發(fā)布，筆記本也進(jìn)入新一輪的更新熱潮。細(xì)心的同學(xué)可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年輕薄筆記本的處理器多了一個(gè)選項(xiàng)，英特爾在推出熟悉的低壓U系列（Alder Lake-U）同時(shí)，名為
2022-03-14 09:34:074314 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:314885 根據(jù)SiSoftware Sandra數(shù)據(jù)，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU擁有64個(gè)核心，意味著有8個(gè)Xe核心。按照此設(shè)定，Arrow Lake應(yīng)該是采用Meteor Lake-U中的低端GPU模塊。
2024-01-11 10:48:241610 Tom‘s Hardware的相關(guān)報(bào)告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺(tái)積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過(guò)使用Intel 3工藝，有望在降低制造成本的同時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-01-23 10:23:031474 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PC應(yīng)用中 Tiger Lake處理器的非隔離式負(fù)載點(diǎn)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-26 11:33:370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PC應(yīng)用中Tiger Lake的非隔離式負(fù)載點(diǎn)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-27 10:39:440 多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過(guò)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來(lái)高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過(guò)將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括性能提升、空間優(yōu)化、模塊化設(shè)計(jì)靈活性，但面臨
2025-04-07 11:32:241981 
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