realme 6手機的真機圖疑似曝光，搭載高通驍龍710處理器
據消息報道，近日在社交網站上出現了realme 6手機的真機圖和包裝盒的圖片，這款手機采用后置四攝和高通驍龍710處理器。
從目前曝光的圖片來看，realme 6手機采用了水滴屏的設計，下巴相比其他三邊要略寬一些。后部方面，這款手機采用了后置豎向排列四攝，位于手機的左上角，閃光燈位于攝像頭組的右側。
關于配置，目前只能知道realme 6手機將搭載高通驍龍710處理器和后置指紋傳感器。91mobiles表示，看起來realme 6應該正處于開發的最后階段，目前還沒有這款手機的更多信息。
據了解，搭載高通驍龍855 Plus處理器的realme X2 Pro旗艦手機計劃于11月20日在印度市場推出，realme XT 730G將于12月推出。
近日，Counterpoint Research公布了2019年第三季度對印度智能手機市場的分析。realme品牌在印度市場的增長非常快；與2018年第三季度相比，realme在印度市場的份額擴大了5倍以上，凈出貨量增長了6倍。
責任編輯：gt
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