在移動芯片處理器領域，高通的驍龍處理器一直大受歡迎，時代的更新換代，涌出了許多更有實力的技術。作為華為旗艦手機的新一代芯片，麒麟970就可以比肩驍龍。

　　近日，魯大師數據中心發布了2017年Q3季度移動芯片天梯TOP20，麒麟970憑借強大的性能優勢打敗了高通驍龍835，以CPU總分41250、GPU總分77507的成績，奪得Q3季度芯片榜冠軍，成為當之無愧的性能“王者”。

　　據了解，2017年Q3季度魯大師共完成超過2536萬次安裝，此排行榜是基于龐大的用戶跑分數據而來，客觀呈現了今年第三季度20款移動芯片的真正實力。

　　圖：魯大師發布Q3季度芯片天梯TOP20

　　作為華為旗艦手機的新一代芯片，麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構，性能與功耗均達到業界最佳水平。

　　從魯大師發布的數據可以看出，麒麟970的GPU得分以絕對優勢領先于其他芯片。麒麟970率先商用Mali G72 MP12 GPU，與上一代相比，圖形處理性能提升20%，并且通過壓低主頻和更好的制程，能效提升 50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行，支持AR/VR等全新一代移動互聯網體驗。同時，8個核心的CPU帶來20%的能效提升，4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz，4 顆為低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz。

　　圖：麒麟970 GPU性能提升20%，能效比提升50%

　　在CPU和GPU之外，麒麟970的 HiAI架構首次集成了NPU專用硬件處理單元，帶來領先的AI運算能力，讓智能手機真正進入AI時代。相比四個Cortex-A73核心，新的異構計算架構在處理同樣的AI應用任務時，擁有大約25倍性能和50倍能效優勢。以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張/分鐘，AI運算速度遠高于業界同期水平。

　　基于麒麟970的超強AI性能，華為Mate 10系列可以成為更懂你的“伙伴”。譬如，麒麟970針對大約1億張照片進行了大數據式的“訓練“，讓Mate 10系列在拍照時實現人工智能算法，支持AI慧眼識物、AI高倍變焦功能等，智能識別13種場景并自行調整參數，避免出現曝光、偏色問題，還原真實場景。此外，Mate 10 系列支持實時文字交互翻譯和識圖翻譯，也可方便的進行面對面的語音翻譯，為用戶帶來無障礙交流體驗，走遍天下都不怕。

　　此外，麒麟970在通信領域不斷突破，使用4*4MIMO、5CC CA以及256QAM等多種先進技術，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達到1.2Gbps的下載速率，再次刷新了移動互聯網聯接的最快速度。同時，麒麟970率先商用雙卡雙4G雙VoLTE，成功實現了一部手機上兩張SIM卡均支持4G VoLTE通話，提供主副卡一致的高清語音、視頻通話體驗。

　　除了登頂魯大師Q3季度芯片排行榜，麒麟970的性能還獲得了海外評測機構的肯定。在麒麟970芯片助力下，Mate10系列在拍照和游戲體驗、通信能力以及長續航上再進一步，并已收獲多家海外權威科技媒體的高度好評。英國第一的國際消費電子媒體Tech Advisor表示，華為Mate 10 Pro強大的性能和持久的續航讓它在智能手機排行榜上有不可動搖的位置。