9月2日消息，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首款人工智能（AI）移動計算平臺——麒麟970，同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表主題演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智能戰略。

余承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同，這也是我們當前戰略布局的重點。”

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此外，全新的麒麟970采用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產品將于10月16日在德國慕尼黑發布。

“在日常生活中，我們需要個體智慧和集體智慧相互協同產生更巨大的力量；未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力。人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同，這也是我們當前戰略布局的重點。”余承東這樣說道。

“消費者10月就可以享受人工智能手機的新體驗了，這只是剛剛開始，相信更多的創新體驗正在風起云涌而來。”華為Fellow艾偉評價說。

Mobile AI=On-Device AI+Cloud AI

在人工智能時代，智慧終端將變成人的助手，其信息、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗，真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。而人工智能必將推動智能終端的智慧化進程，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，并提供精準服務的全新交互方式。

余承東在演講中提出“Mobile AI=On-Device AI+Cloud AI”的公式，人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同。云側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是云側智能的體驗并不是完整的。在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同云端智能的優勢互補。

端側智能在發展上面臨著四大挑戰——感知、認知、安全和動力。強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，也是智能的基礎、人機交互的起點，因此，手機的攝像頭要求做到實時精準，并看得更全、更清、更快、更久；而手機的麥克風則要求多方向、遠距離地解析出用戶的語言，并能分辨情緒。在認知層面，端側智能除了需要做到場景識別和分析用戶的基本屬性外，還需做到基于用戶畫像和過往行為習慣及結合當前的使用場景，推測出用戶的行為意圖。

在瀏覽完個人信息、錄入私人密碼后，如何做到更安全呢？手機強大的感知系統會產生大量的敏感數據、私人數據、隱私數據，端側智能便需要構筑一個完備的安全隱私體系，確保數據安全。此外，未來的智慧終端將面臨更復雜場景的任務處理，因此強勁持久的動力系統將必不可少，高性能、高效率是端側智能的重要條件。

麒麟970何以成為首款手機AI芯片

AI技術的核心是對海量數據進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠適應人工智能時代對計算性能的海量需求，產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

在手機側，由于具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動AI技術發展的最大掣肘。與服務器端AI設計不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高于業界同期水平。

同時，麒麟970采用了行業高標準的TSMC 10nm工藝，在近乎一個平方厘米的面積內集成了55億個晶體管、內置八核CPU，功耗降低了20%；率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU，相較于上一代，圖形處理性能提升20%、能效提升50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行；全新升級自研雙攝ISP，并支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。

在華為傳統強項的連接性上，麒麟970支持全球先進的通信規格LTE Cat.18，實現了1.2Gbps峰值下載速率，能夠在全球范圍內實現各運營商的高速率組合，即便在高鐵上也能保持穩定的下載速率。