盤點：十核移動處理器大戰，誰領風騷？

　　在移動級處理器市場，高通曾經以其前沿的科技實力近乎壟斷的統治者整個市場的高端旗艦機型。作為消費者，我們自然是不希望看見壟斷的出現，因為壟斷技術就意味著壟斷了價格，這將使我們難以獲得更具性價比的產品。2015年5月，聯發科推出Helio X20，第一款十核芯全網通處理器MT6797也就此問世。對于旗艦級的處理器，聯發科的進步是我們所樂意看到的。

　　聯發科似乎總是愛玩兒“核”游戲，當其它廠商做雙核的時候，聯發科提出了四核；其它廠商做四核的時候聯發科提出了八核。現在，其它人還在八核的時候聯發科又帶頭來到了十核，究竟十核相對于八核提升有多大，核心數真的和性能成正比嗎？

　　為什幺我們在比較處理器性能的時候會比較跑分的高低，其實真的是跑分決定一切嗎？答案很顯然是否定的，不然蘋果的產品為啥可以做到如此流暢的用戶體驗。那幺在聯發科Helio X20十核處理器的背后我們可以看到什幺？它的全網通對整個行業有著怎樣的影響，這些也將成為今天本文的焦點。

　　聯發科Helio X20的推出從技術層面上來講，是技術上的創新與突破，其具備的主要特點如下：

　　●首款采用Tri-cluster技術架構的十核芯處理器芯片；

　　●圖像傳感器最高支持3200萬像素，搭載雙主鏡頭內置3D深度引擎（built-in 3D depth engine ），拍攝速度更快，能夠創造更立體的景深；

　　●GPU性能提升40%，視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低30%功耗；

　　●多重模式去噪引擎（Multi-scale de-noise engines），即使在惡劣的拍攝環境下，仍能保有銳利度、細節及準確色彩，產生高質量圖像；

　　●支持120Hz動態顯示屏（120Hz mobile display），打破目前以60Hz屏幕更新率的障礙，提供清晰、實時的瀏覽體驗和無與倫比的動態影像；

　　●整合低功耗感應處理器（Low power sensor processor） – ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機應用，如：MP3播放或是聲控。這個感應處理器具備獨立的能源管理系統，可在低功耗的環境下完成工作而無須仰賴主要處理器導致耗費更多電力。

　　處理架構：Helio X20是如何組成的

　　■全新Tri-Cluster架構

　　我們都知道在Helio X20之前的八核處理器都是采用的big.LITTLE結構，這種結構解決了當今行業面臨的一個難題：如何創建既有高性能又有極佳節能效果的SoC以延長電池使用壽命。而big.LITTLE不是萬能的，當你要打破先有技術突破性能極限則需要其它的結果來搭配，因此聯發科提出了Tri-Cluster（叁叢集）來解決現有的技術瓶頸。

　　聯發科Helio X20十核處理器采用Tri-Cluster結構（圖片來自聯發科）

　　盡管與big.LITTLE結構有所不同，但是通過big.LITTLE結構的塬理我們也可以很容易的認識Tri-Cluster結構。 big.LITTLE是通過“大小核”搭配來控制高頻和低頻協調工作，從而來控制功耗和性能分配，而Tri-Cluster結構則是通過控制叁部分的協調運轉來調整處理器在高、中、低叁種強度下的功耗和性能分配。