車載處理器將邁向異質核心整合的系統單芯片（SoC）設計架構。為協助汽車導入車載資通訊（Telematics）系統，增強影音、人機界面功能，同時又能兼顧高安全性的即時控制性能，芯片商正致力發展整合中央處理器（CPU）、微控制器（MCU）和數位訊號處理器（DSP）等異質運算核心的車載處理器 SoC，期以不同核心的特性滿足各種車載系統設計需求。

　　德州儀器半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭指出，車載處理器轉向SoC架構已蔚成風潮。

　　德州儀器（TI）半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭表示，全球主要車廠正掀起一波智能汽車研發熱潮，并聚焦車載資通訊和汽車安全輔助功能發展。不過，由于汽車資訊娛樂和安全系統的設計迥異，因此處理器廠商必須提供更高功能整合度的SoC方案，才能兼顧兩種重要的車載功能開發需求，協助車廠加速實現智能汽車。

　　據悉，車載資通訊系統掌管聯網、影音播放、資訊處理和人機介面功能，對于處理器時脈速率、數位訊號處理和繪圖能力要求嚴格；至于汽車安全輔助系統則強調高可靠度、即時（Real-time）控制和備援機制，以避免發生控制命令延遲或失效的情形。綜合兩種設計考量，德州儀器遂搶先發表整合安謀國際（ARM）Cortex-A15處理器、32位元Cortex-M4微控制器，以及獨家DSP等異質核心的車載處理器SoC，減輕車廠以不同元件分頭開發車載系統的負擔。

　　鄭曜庭進一步指出，該款車載處理器基于異質核心混搭架構，不僅透過Cortex-A15核心大幅增強聯網和應用程式運算效能，亦藉由兩顆微控制器核心實現即時控制和備援機制，確保汽車安全系統的可靠度；同時還能運用DSP核心，支援語音、手勢控制等新興人機介面功能，將能顯著降低車載系統設計成本。

　　事實上，車廠已逐漸在高階車款中實現智能汽車設計概念，但囿于系統成本過高的問題，卻遲遲無法復制到中低階車種。隨著新一代車載處理器SoC出爐，歐洲、日本車廠正加足馬力研發更低成本的車載娛樂和安全解決方案，可望在不大幅影響校售價格的前提下，在中低階車款中同時導入車載資通訊與安全層級較低的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能。

　　鄭曜庭認為，過去大多數車廠基于安全考量，皆分開設計車載資通訊、ADAS系統，因而墊高整車成本；此一局面在更多芯片商投入發展高功能整合度的車載處理器SoC后，將逐漸獲得改善，未來車載娛樂和基本安全控制功能將在同一個系統中實現，讓智能汽車價格日益親民。