移動產業處理器界面（MIPI）將成為移動裝置傳感器界面新一代標準。為協助移動裝置元件開發商更容易整合各式微機電系統（MEMS）傳感器，MIPI協會（MIPI Alliance）與MEMS產業團體（MEMS Industry Group， MIG）組成的工作小組將在2014年發布新一代芯片對芯片（Chip-to-chip）傳輸界面，以突破內部整合電路（I2C）及串列周邊界面 （SPI）等現行技術桎梏。

　　MIPI協會行銷與會員關系總監Mike Krell表示，移動裝置至少有十顆以上的傳感器及二十顆以上的信號處理元件，但目前的界面配置方式分散且目前標準架構并無法達到未來的應用需求。

　　MIPI 協會與MIG的聯合市場調查結果顯示，移動裝置開發商認為在未來5年，輸入/輸出（I/O）界面電壓主要需求規格將由1.2伏特（V）及彈性 （Flexible）變化電壓取代現行的3伏特及1.8伏特，成為主要規格。此外，隨著物聯網（IoT）各式運算需求風起云涌，各式MEMS傳感器頻寬也須調整，預計陀螺儀（Gyroscope）平均頻寬將由334kbit/s三級跳至1，173kbit/s，至于磁力計（Magnetometer）跟加速度計（Accelerometer）亦將分別有二到三倍的頻寬升級需求。

　　為全面探討半導體產業對移動裝置內的芯片界面需求，MIPI協會與MIG在2012年成立Birds of a Feather（BoF）組織，并在2013年11月正式于MIPI協會旗下成立傳感器工作小組（Sensor Working Group），深度調查移動裝置系統應用中，整合傳感器的界面開發需求，以及分析未來開發新界面標準可能遭遇的技術挑戰等。

　　據了解，MIPI傳感器工作小組成員包括MEMS元件開發商及其他MIPI協會成員，且由英特爾（Intel）的傳感器專家Ken Foust擔任主席，至于副主席則由Lattice策略規畫總監Satwant Singh擔綱。

　　市調機構Semico Research技術長Tony Massimini指出，MIPI傳感器工作小組的成立對于傳感器市場是非常重要的進展，因為標準化的傳感器界面將可以讓系統業者更容易設計傳感器并縮短開發時間。在大部分的產品導入愈來愈多傳感器的趨勢下，新的界面標準將提升效率并嘉惠產業，得以讓多樣化的傳感器種類驅動MEMS元件于各式應用市場的成長。

　　目前業界針對傳感器所采用的界面標準除I2C外，尚有SPI、通用異步收發器（UART）等，不過，在2014年MIPI協會發布最新MEMS傳感器界面標準后，移動裝置元件設計將掀起另一波變化，各種廠商與界面標準間的競爭角力戰也將正式開打。