美國英特爾發布了新低功耗版CPU內核“Silvermont”的內部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產品采用的“凌動”（Atom）處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時，還更新了內部構造，大幅提高了功率效率（圖1）。

英特爾公司還公布了雙核Silvermont與“競爭的四核產品”的性能評估結果

　　從英特爾發布Silvermont可以看出該公司對采用ARM內核的競爭產品有著強烈的對抗意識。英特爾架構事業部、英特爾院士貝利·庫塔南解釋說，“使用雙核Silvermont的智能手機專用處理器與配備四核ARM的競爭產品相比，在功耗相同的情況下，運行速度可平均提高1.6倍，在性能相同的情況下，功耗可平均削減2.4倍。”注1）。另外，庫塔南稱，“這是通過同時升級制造技術和架構做到的。”

　　注1） 英特爾根據SPECint_rate_base2000的執行結果計算出的數值。面向平板電腦的處理器，在功耗相同的情況下，運行速度平均提高2.0倍，在二者都發揮最大性能的情況下，功耗平均削減4.3倍。

　　微架構和制造技術均進行了改進

　　下面是用于凌動處理器的CPU內核Silvermont的主要改進點。除了在CPU內部及其周邊進行各種改進之外，還進一步微細化到了采用FinFET技術的22nm工藝。

　　Silvermont是繼45nm版凌動“Bonnell”和32nm版凌動“Saltwell”之后，英特爾推出的又一款CPU內核。采用了英特爾基于立體晶體管（FinFET）的22nm工藝制造技術。作為集成這一CPU內核的SoC，該公司將提供用于智能手機的 “Merrifield”、用于平板電腦的“Bay Trail”，以及用于低功耗服務器的“Avoton”（均為開發代碼）等。與硅代工企業***臺積電（TSMC）等制造的ARM處理器相比，率先實現了微細化，英特爾計劃借此重新奪回市場。作為Silvermont的后續產品，計劃2014年投放微細化至14nm工藝的“Airmont”。

　　內部構造變化較大的一處是改用亂序（Out-of-Order）執行方式。原來的凌動CPU內核采用按序（Inorder）執行方式，但 Silvermont與用于個人電腦等的“酷睿”處理器一樣，無需按照程序編寫的順序執行指令。另外，通過提高分支預測的效率及精度，提升了平均的指令執行效率。支持“突發模式”，可在芯片溫度及功耗的容許范圍內瞬間提高運行頻率；另外，還可讓其他內核停止運行，從而提高單個內核的運行頻率。

　　Atom處理器揮軍移動芯片市場 英特爾產能大轉移

　　英特爾手機芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產，隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，產能肯定要向成都轉移，現在英特爾已經在做準備了。

　　目前，成都已躋身中國IT產業第四極，全球20%的電腦制造、70%的iPad生產及50%的筆記本芯片封測均在成都完成。

　　英特爾公司當年曾痛失iPhone芯片業務，如今強勢回歸：配有英特爾智能手機芯片的聯想K900近日上市銷售，內置英特爾靈動處理器，據稱很多技術指標達到一流。

　　據悉，位于成都高新西區的英特爾成都工廠正在為生產智能終端芯片做各項準備。按英特爾成都分公司總經理卞成剛的話說：做這個芯片是遲早的事情。

　　從英特爾公司和省社科院、成都市外商投資企業協會聯合舉辦的一場發布會上了解到上述信息。這場發布會推出了由三方聯合制作的《成都IT產業發展回顧、啟示與展望》調研報告，英特爾中國執行董事戈峻為此專程赴蓉。“IT夢，成都夢”成為這場發布會的主題。戈峻說，支持這份報告編制、發布，是英特爾盡自己所能和成都共圓IT夢的一個充分體現。

　　成都“芯” 本月突破13億顆

　　2003年8月，英特爾在成都建廠。目前，英特爾在成都的投資額累計達到6億美元，英特爾成都工廠已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，也是英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。全球筆記本電腦每兩臺中就有一臺配置了“成都造”英特爾芯片。

　　昨日披露的最新數據顯示，截至本月，成都工廠的芯片產量已經突破13億顆。除普通的筆記本芯片外，英特爾的“超級本”芯片也在成都制造。

　　正做準備 在成都生產智能手機芯片

　　隨著移動互聯時代的到來，智能手機潮流已不可阻擋。英特爾雖在智能終端芯片領域遲緩了幾年，但從去年開始強勢回歸。隨著Inter inside智能手機問世，英特爾決心在移動戰略上證明自己仍是芯片老大。

　　卞成剛隨身攜帶了一臺聯想K900智能手機，這款手機搭載的“靈動”處理器目前由英特爾馬來西亞工廠生產。“隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，那邊（馬來西亞）肯定忙不過來，產能肯定要轉移，現在我們已經在做準備了”。雖然并未透露成都工廠上馬智能手機芯片的時間表，卞成剛卻拋下這樣的回答：“做這個芯片是遲早的事情。”

　　如今的智能手機芯片越來越小，越來越薄，性能卻愈發強大。據悉，今年、明年英特爾成都工廠都會引進大量新技術、新設備為生產這類芯片做準備，研發工作也會跟進。

　　新型微功耗架構比ARM低，英特爾還欠缺什么？

　　英特爾與ARM這對“冤家”又準備開始新一輪互掐戰了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后進入者的英特爾確實有點站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構策略拉開戰幕。

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發布Silvermont低功耗微架構，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規格能完全被體現在芯片產品上，英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優勢。不過，這還需要2013年下半年相關Silvermont微架構的產品來證明。

　　22納米和3D柵極結構是技術關鍵

　　在關鍵的數據上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經理張健表示，在拿出該架構后，英特爾在實際產品的競爭上將具有優勢。

　　據相關技術介紹，要實現這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結構應用到微架構平臺所致。

　　該架構的最大亮點在全新的亂序執行引擎、支持最高八核的內核、全新的IA指令以及高性能與低狀態的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質疑，而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關系，Silvermont架構就是通過3D柵極技術大大降低了最低電壓實現的功耗下降。

　　移動芯片架構開發提速英特爾戰略側重

　　即使上述的技術太過生澀，但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設備設計的凌動架構，這也是英特爾兩年后再次對微架構的升級。

　　架構的開發速度也有加快。在過去，英特爾根據鐘擺的節奏每兩年更新一次架構和制程工藝，而英特爾首席產品官浦大衛表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構，以加快技術更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時代，英特爾將發布兩個微架構，下一代的架構已有了命名，即為Airmont。

　　另一個轉變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發布時，英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片，但現在，英特爾表示將在每一代架構上采用最新的制程工藝。

　　一家公司抗戰ARM生態系統

　　向一個生態系統挑戰最欠缺的是什么？不是技術和生產力，而是無孔不在的競爭對手。

　　雖然英特爾有桌面PC的酷睿，有服務器的至強，有手機端的凌動等各個階段的產品，但面對一個生態系統的時候，產品依然顯得有些單薄。在各個細分領域的各價格段更明顯，英特爾的明星產品策略不變。

　　但在移動市場受到挑戰后，英特爾開始逆襲，一個策略就是從底層開始。深圳為代表的華強北開始成為英特爾的合作伙伴，英特爾芯片的第一個Android平板正是產生于這里，售價只有1000元人民幣。

　　面對ARM的生態系統，英特爾也越來越開放，也只有這樣，在移動端才有更強的生命力。
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