2013年通用處理器將輪番上陣。Windows 8上市后，智慧型手機、平板裝置及筆記型電腦跨平臺應用商機興起，激勵應用處理器廠商紛紛展開可跨裝置應用的通用型處理器部署，以減少須針對各種裝置重新開發新應用處理器所耗費的研發資源。

現階段，包括高通（Qualcomm）、意法半導體（ST）與英偉達（NVIDIA）皆已開始朝向通用處理器的方向發展。其中，高通驍龍（Snapdragon）已可用于智慧型手機、平板裝置與智慧電視（Smart TV）；輝達Tegra 3用于智慧型手機、平板裝置與車載資通訊系統。至于意法半導體則準備于2013年初量產首款針對智慧電視與機上盒市場開發的通用處理器平臺。

通用處理器趕量產　ST晶圓廠導入28奈米

意法半導體策略長、執行副總裁暨數位娛樂事業部總經理Philippe Lambinet認為，過去不同的多媒體裝置需要不同的IP核心，如平板裝置重視中央處理器（CPU）和繪圖處理效能；智慧型手機著重降低功耗；電視機側重視訊功能；機上盒講求資料安全；至于車用資訊娛樂系統要求高可靠性。然而，隨著多媒體裝置均將被要求須同時具備節能、高效能、高畫質影像、可靠性與親民的售價，將對于融合這些特性的通用處理器需求更加殷切。

有鑑于此，2012年4月，意法半導體公布多媒體融合策略的下一步計畫，將積極投入研發一款適用于機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平臺，并與意法愛立信（ST-Ericsson）簽署應用處理器的合作開發協議。

Lambinet談到，這項協議讓意法半導體成為少數有能力在市場提供基于單一應用處理器平臺的完整解決方案的半導體廠商之一，進而滿足客戶以及整個產業供應鏈對先進功能的需求。意法愛立信在智慧型手機和平板電腦領域擁有很強的研發能力和深厚的技術知識；而意法半導體在IP和消費性電子平臺領域擁有雄厚的技術實力，雙方的結合將能夠掌握多螢幕融合應用所需的全部關鍵技術。儘管日前意法半導體公布新策略計畫，決定在2013年第叁季過渡期結束后煺出意法愛立信，但仍將延續與意法愛立信在應用處理器的技術合作關係。

事實上，挾先進製程、豐富的IP、多元化處理晶片及封裝技術，意法半導體已克服通用處理器的設計挑戰，并採用28奈米全耗盡型絕緣層覆硅（FD-SOI）製程技術，開發出基于ARM（ARM）Cortex-A9核心的通用處理器Newman和Orly，主要瞄準智慧電視與機上盒應用。此兩款通用處理器已取得BBC iPlayer、Adobe AIR、Adobe DCTS、微軟（Microsoft）、YouTube、Netflix等媒體與作業系統平臺，以及影音服務公司認證。

為確保Orly和Newman分別能于2012年第四季和2013年第二季導入量產，2012年12月中旬，意法半導體已宣布于法國的12吋晶圓廠Crolles導入28奈米FD-SOI製程技術，可提高30%的生產速度，并降低50%的功耗。

意法半導體執行副總裁、數位娛樂事業部總經理暨技術長Jean-Marc Chery指出，該先進製程將能開發出實現出色繪圖、多媒體處理性能和高速寬頻連接功能的應用處理器，同時不犧牲電池的使用壽命，滿足多媒體和可攜式應用市場的需求。因此，意法愛立信也已選用意法半導體的FD-SOI技術設計未來的行動平臺NovaThor ModAp。

繼智慧電視與機上盒后，意法半導體正加緊開發支援智慧型手機、平板裝置、智慧電視、機上盒及車用資訊娛樂系統的通用處理器。Lambinet透露，該公司擬定的長期先進製程發展藍圖（圖1），自2012年始已逐年有新進展，將成為發展新一代更高效能與更低功耗通用處理器的有力資源。

圖1 意法半導體先進製程發展藍圖　資料來源：意法半導體

至于新一代通用處理器，將以Cortex-A15為核心架構，針對不同等級的市場也會有雙核與四核心的產品，且每個核心可達2.5GHz時脈頻率，功耗則遠低于目前採用一般28奈米製程、Cortex-A9核心的處理器。

不僅是意法半導體，輝達亦積極在通用處理器Tegra 3產品推陳出新，大舉在智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及汽車娛樂系統跨裝置市場攻城掠地。