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電子發燒友網>控制/MCU>瑞薩電子宣布開發支持低功耗藍牙? 5.3的下一代無線MCU

瑞薩電子宣布開發支持低功耗藍牙? 5.3的下一代無線MCU

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2023-01-06 21:05:081434

線下培訓 | 電子RA MCU應用開發培訓課程報名開啟![野火電子]

、RA4和RA6系列從19年發布以來,以性能可靠、供應穩定、性價比高等因素獲得眾多終端客戶的高度認可,產品覆蓋低功耗、高性能、高安全性、外設豐富等多種應用場景。 此次電子聯合生態戰略合作伙伴 野火電子 開展RA MCU應用培訓,主要針對有意使用RA MCU產品的開發人員,從RA MCU的基礎到開
2023-03-21 10:30:051984

TI CC2640無線MCU使您的低功耗藍牙產品脫穎而出的五大原因

對使用TI最低功耗低功耗藍牙?無線微控制器(MCU)進行設計感興趣嗎?以下是您應該選擇SimpleLink?藍牙低功耗CC2640無線MCU的5個原因:
2023-04-10 09:35:261829

電子發布首顆22納米微控制器樣片

此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU,擴展了廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙5.3 (BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。
2023-04-14 11:08:231227

線下培訓 | 電子電容觸摸低功耗應用培訓

的交互設計簡單化,經過技術和產品的迭代升級,目前已推出基于第三電容式觸控技術的MCU產品和解決方案。 為了更好地服務開發者和解決應用中的痛點,的技術專家將基于的最新觸摸技術和產品在深圳和上海舉辦 “
2023-05-12 23:40:011245

芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證

、基帶IP及軟件協議棧等,為工業、汽車、智能家居、智慧城市、醫療等多個物聯網領域提供滿足藍牙5.3規范的站式藍牙無線連接解決方案,可大幅降低客戶的產品設計時間、風險和成本,加速產品上市。 藍牙5.3版本對低功耗藍牙規范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類
2023-06-06 09:59:491349

芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證

2023年6月6日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯盟 (Bluetooth SIG) 發布的藍牙5.3認證。
2023-06-07 16:19:491486

公布下一代oC和MCU計劃

還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃:款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58899

媒體聚焦 | ?RENSAS公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化

媒體聚焦 | ?RENSAS公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159

【應用筆記】STM32WB 低功耗藍牙無線接口

,同時保持了相似的通信范圍。標準 HCI 指令在“藍牙核心規范 V5.3”(藍牙?低功耗規范是其中部分)中定義。此應用筆記描述了專有指令。
2023-12-12 16:30:321

電子推出新款低功耗藍牙SoC DA14592

全球半導體解決方案供應商電子近日宣布推出新款低功耗藍牙(LE)片上系統(SoC),即DA14592。這款產品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產品。
2024-01-19 16:18:151930

推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC

全球半導體解決方案供應商電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍牙(LE)片上系統(SoC),成為功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:301761

IAR愛亞系統宣布已率先支持首款通用32位RISC-V MCU

全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級,已率先支持首款通用32位RISC-V MCU,該MCU搭載了自研的CPU內核。
2024-03-28 11:14:581222

電容觸摸技術之低功耗應用—RX140實驗環節(6)

在前面發布的文章《電容觸摸技術之低功耗應用——RX140原理篇》中,介紹了在應用RX140產品開發低功耗電容觸摸應用時的些特點,
2024-04-26 14:03:121562

Smart Configurator支持SEGGER集成開發工具

Configurator代碼生成器中。此次集成將為Renesas新推出的R9A02G021系列MCU提供端到端的開發工具支持,標志著電子在通用應用領域首次推出32位RISC-V MCU的重大突破。
2024-05-10 14:25:311527

飛易通& 攜手創新高性能低功耗藍牙信標

芯片的極低功耗、高性價比及緊湊尺寸,確保飛易通信標具備 低功耗 、 高續航 和 小型化 優勢,提升市場競爭力。飛易通團隊通過電子工程師的深度支持,成功將藍牙待機功耗降低至10uA以下,顯著延長電池壽命,減少了產品尺寸和成本。
2024-10-30 10:08:36738

低功耗32位MCU電子RA4L1系列微控制器硬件手冊開發文檔詳情

低功耗32位MCU電子RA4L1系列微控制器硬件手冊開發文檔詳情
2025-04-02 18:12:21997

DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC 數據手冊和產品介紹

硬件開發指南.pdf Renesas DA14594 SmartBond?雙核低功耗藍牙5.3 SoC是款雙核無線微控制器,結合了現有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應用處理器。該處
2025-05-22 10:28:061300

RA家族RA4C1低功耗MCU發布

RA家族在2025年8月推出RA4C1低功耗MCU,基于Arm Cortex-M33(CM33)內核,提供低功耗/低電壓操作、LCD段碼式顯示和高級安全功能,滿足表計DLMS-SUITE2安全規范,專為智能表計應用開發
2025-08-22 15:00:012139

Flex Power Modules將與電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

電子推出首款面向物聯網及智能家居應用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍牙(LE)組合MCU

全新雙頻解決方案基于低功耗RA MCU架構,支持2.4GHz與5GHz頻段 全球半導體解決方案供應商電子(TSE:6723)今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU
2025-12-10 16:51:28506

CC2640R2L:低功耗藍牙5.1無線MCU的卓越之選

CC2640R2L:低功耗藍牙5.1無線MCU的卓越之選 在當今的電子設計領域,低功耗、高性能的無線微控制器(MCU)需求日益增長。TI的CC2640R2L作為支持藍牙5.1低功耗無線MCU
2025-12-22 11:25:02889

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