“你們公司能提供什么汽車芯片？”上海芯旺微電子有限公司（ChipON，以下簡稱：芯旺）在2021慕尼黑上海電子展覽會中頻頻被問到這個問題。

自2020年年底以來，汽車行業(yè)因缺芯引發(fā)的浩大“減產(chǎn)/停產(chǎn)潮”讓人們把目光聚焦在半導體產(chǎn)業(yè)上，汽車芯片供應鏈的本土化受到了前所未有關注。從不同種類芯片緊缺程度來看，目前全球車用MCU最為緊缺。由此，芯旺作為國內(nèi)鮮見擁有基于自主架構的車規(guī)MCU產(chǎn)品線的芯片企業(yè)吸引了眾多關注，也承載了汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)芯片的深厚期望。

“就汽車市場而言，簡單來說，芯旺能為車企提供擁有自主架構的超低功耗多核MCU、模擬、射頻等芯片。”芯旺展位工程師對前來咨詢的參展觀眾介紹道。

那么具體來說，芯旺在汽車市場都在提供哪些產(chǎn)品？作為一家國產(chǎn)MCU企業(yè)，芯旺有哪些最新技術和應用進展呢？本文芯師爺將以芯旺在本次慕尼黑電子展的參展概況和相關演講為線索，和大家一起探索。

立足KungFu，全系布局車規(guī)MCU

從慕尼黑上海電子展覽會的現(xiàn)場展示來看，芯旺當前有四類車規(guī)產(chǎn)品，主要應用于汽車智能座艙、電源與電機、汽車照明、車身控制等場景：

▲ 芯旺車規(guī)芯片應用場景

第一類是8/32位車身控制&儀表輔助MCU，這類芯片主要包括KF8A/KF32A系列共計50余款MCU，帶CAN/LIN總線MCU主要應用于開關、應用于照明、倒車雷達、車窗控制、座椅、空調(diào)、儀表等車身電子的控制；

第二類是汽車專用芯片，專用芯片是針對汽車特定應用的小型混合SOC產(chǎn)品或SIP產(chǎn)品，如PEPS、倒車雷達、TPMS、藍牙、SBC系統(tǒng)基礎芯片等，芯旺有相應的團隊協(xié)助客戶做定制開發(fā)，從合作伙伴的動態(tài)來看，目前這類定制化的芯片在汽車上的應用趨勢越來越明顯；

第三類是32Bit車載DSC&MCU，32位DSC&MCU主要用于電機控制、電池管理BMS、主機控制、電源逆變等應用；

第四類是汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品，汽車以太網(wǎng)不僅具備了適應ADAS、影音娛樂、汽車網(wǎng)聯(lián)化等所需要的帶寬，還考慮到了下一代汽車電子的需求，如自動駕駛，隨著自動駕駛的發(fā)展，車內(nèi)總線數(shù)據(jù)流的需求會越來越大，芯旺汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品還具備支持未來更高數(shù)據(jù)傳輸性能的潛力。

據(jù)芯旺FAE總監(jiān)盧恒洋在慕尼黑上海電子展覽會的同期論壇——汽車技術日高峰論壇中發(fā)表主題演講《芯旺高可靠高性能車規(guī)芯片的布局和應用》中提及，當前芯旺MCU產(chǎn)品均基于其自主KungFu內(nèi)核架構研發(fā)。KungFu內(nèi)核是繼ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內(nèi)核架構，擁有低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和穩(wěn)定性等特色。

圖：芯旺8位車規(guī)級MCU系列

▲ 芯旺32位車規(guī)級MCU系列

盧恒洋介紹，芯旺從2012年起進入汽車電子領域，憑借多年車規(guī)芯片研發(fā)經(jīng)驗和積累的技術優(yōu)勢，芯旺持續(xù)推動KungFu內(nèi)核MCU的迭代升級，為汽車電子的全系解決方案提供高性能、高可靠性的國產(chǎn)芯片。

目前芯旺正發(fā)起更高的技術挑戰(zhàn)，積極研發(fā)可應用于ECU、底盤、安全氣囊等對安全等級要求更高、技術難度也更高的系列MCU產(chǎn)品。

加速落地，助力車企緩解“芯荒”

廣泛和極具前瞻性的產(chǎn)品布局，令芯旺車規(guī)產(chǎn)品獲得了眾多車企認可。在汽車市場，國內(nèi)芯片設計廠商大多屬于新進入者，以當前市場進展來看，芯旺在汽車應用領域已經(jīng)率先邁入從“0”到“1”的階段，進入高速成長期。

近年來，芯旺8位、32位車規(guī)MCU已經(jīng)逐步進入上汽集團、鐵將軍、長安汽車、上汽大眾、東風汽車、吉利汽車、陜汽重卡、chrysler、廣汽菲克等知名汽車企業(yè)供應鏈應用或開發(fā)驗證中，加速進入一線前裝品牌。

但對汽車市場本土化需求來說，這還遠遠不夠。長久以來，中國市場所用芯片超過90%需要進口。汽車“缺芯”的危機再次揭開了芯片被“卡脖子”的傷疤，在海外供應商缺貨和美國政府持續(xù)打壓中國科技產(chǎn)業(yè)的背景下，擁有穩(wěn)定供貨能力和自主架構的本土MCU原廠——芯旺正迎來更大的汽車市場導入機會。

隨著海外MCU交期越來越長，芯旺在產(chǎn)品設計、品控、制造上的高可靠性優(yōu)勢正吸引越來越多的車企合作意愿：

在設計上，芯旺團隊擁有超過15年的高可靠性集成電路設計經(jīng)驗，設計出的產(chǎn)品能達到ASIL-A/B的功能安全設計等級；

在品控上，芯旺車規(guī)MCU已經(jīng)通過AEC-Q100可靠性測試和16949質(zhì)量管理體系認證，是國內(nèi)少數(shù)車規(guī)芯片品控達標的原廠；

在制造上，芯旺選擇一流的晶圓代工廠、封測廠深度合作，獨立的車規(guī)級器件的產(chǎn)線符合車規(guī)級零失效的IATF16949質(zhì)量管理標準，由于長期、穩(wěn)定的合作，即使是在當前全球晶圓產(chǎn)能緊缺的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，芯旺在合作伙伴的全力支持下也能實現(xiàn)8~12周的穩(wěn)定交期。

為了進一步保障產(chǎn)品的可靠性，芯旺還自建可靠性實驗室，以規(guī)范和嚴格的測試認證標準，保障產(chǎn)品的可靠性和一致性，助力高可靠MCU的發(fā)展，并以此樹立國內(nèi)高可靠性MCU的標桿。

盧恒洋透露，當前汽車廠商面向國產(chǎn)芯片原廠的合作態(tài)度開放，站在構建安全可靠的供應鏈體系和搶占未來汽車制造業(yè)發(fā)展制高點的角度，發(fā)展本土化的汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)勢在必行。緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風口，芯旺將加速差異化車規(guī)級MCU的研發(fā)和商業(yè)化落地的進程。

完善生態(tài)，國產(chǎn)MCU未來可期

汽車芯片之外，芯旺在工業(yè)控制和AIoT上的MCU產(chǎn)品在慕尼黑上海電子展覽會現(xiàn)場也表現(xiàn)亮眼。

據(jù)現(xiàn)場展示，芯旺MCU在多領域的應用中齊頭并進，其工業(yè)MCU系列產(chǎn)品年出貨量數(shù)千萬顆，累計出貨量數(shù)億顆，其中煙感MCU在國內(nèi)市場占有率超過30%，應用排名前列；在AIoT領域，芯旺合作伙伴涵蓋小米、阿里、西門子、飛利浦、GE、歌爾、海信、云米、晶弘，及無印良品等知名大品牌。

從應用落地情況來看，芯旺在MCU領域的應用已經(jīng)形成一定規(guī)模。市場反饋，芯旺應用規(guī)模不斷擴大的秘訣在于KungFu內(nèi)核的差異性創(chuàng)新，KungFu內(nèi)核的創(chuàng)新性為芯旺持續(xù)打造高可靠性、高性能、高集成度、低功耗MCU奠定了牢固的基礎。

未來圍繞KungFu內(nèi)核，芯旺將基于長期以來專注于MCU的技術積累的實力，加大在研發(fā)技術上的投入，為用戶提供更便捷的KungFu開發(fā)生態(tài)開發(fā)套件，幫助用戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品落地。
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