瑞薩電子推出RA產品家族全新入門級RA2E1 MCU產品群，以滿足成本敏感與空間受限型應用需求。

　　基于32位Arm Cortex-M23內核，48款全新RA2E1 MCU包含豐富的內存、工作電壓和封裝選項。

　　2021 年 1 月 27 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2 MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm? Cortex?-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

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　　RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創新外設和小型封裝的優化組合。這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能、低功耗系統需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴展的升級路徑，是瑞薩RA產品家族強大陣容的理想入門級產品。

　　瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA2E1產品群是RA產品家族的重要擴容。新產品可很好地滿足不同領域的開發者需求，為消費類產品、家電和工業設備等應用提供豐富的常用功能與選項。此外，它們還可作為RA2產品家族的入門級產品，提供無縫升級到龐大RA家族產品的軟硬件擴展能力。”

　　RA2E1 MCU中升級的低功耗特性覆蓋了所有片上外設、閃存和SRAM。這些特性可使芯片在整個溫度和電壓范圍內實現最低功耗，并通過提供多種低功耗模式，最大限度提升不同應用的系統設計靈活度。在進行功耗基準測試時，RA2E1 MCU在1.8V電壓下EEMBC? ULPMarkTM評測得分為321，驗證了其同類一流的功耗水平。現在用戶可將運行功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。

　　RA2E1 MCU產品群的關鍵特性

• 　　48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核
• 　　集成閃存涵蓋32KB至128KB，16KB SRAM
• 　　支持1.6V - 5.5V工作電壓范圍
• 　　25-64引腳可選
• 　　封裝選項包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
• 　　低功耗運行：工作模式為100μA/MHz，待機模式為250nA
• 　　集成了新一代創新型電容式觸摸感應單元，無需外部元器件，降低BOM成本
• 　　集成高精度（1.0%）內部振蕩器、支持100萬次擦除/編程循環的后臺操作數據閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能，縮減系統成本
• 　　與RA2L1產品群引腳及外圍設備兼容，實現快速簡便的升級路徑

　　RA2E1 MCU還提供IEC60730自檢庫，并具有集成的安全功能，可確認MCU是否正常運行。客戶可輕松利用這些安全功能來執行MCU自診斷。此外，RA2E1還包括AES硬件加速、真隨機數發生器（TRNG）和存儲保護單元，為開發安全的物聯網系統構建了基本模塊。

　　RA2E1產品群搭配易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括一流的HAL驅動程序。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加快開發進程，同時也使客戶可以輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA2E1 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態系統，獲得大量有助于加速產品上市的工具。

　　瑞薩RA2E1 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用，以創建適用于各類應用的綜合解決方案。瑞薩電子已發布了基于Arm核處理器的“成功產品組合”，適用于RA2E1 MCU低成本、低引腳數和低功耗等特性。有關“成功產品組合”的更多信息，請訪問：www.renesas.com/WIN。RA2E1開發套件還支持擴展規格的PMOD接口，可以使用PMOD傳感器和PMOD RF連接模塊進行快速的模塊化物聯網應用開發。

　　供貨信息

　　RA2E1 MCU現可從瑞薩全球經銷商處購買。