從去年開(kāi)始東芝就在出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上焦頭爛額，昨日，出售業(yè)務(wù)終于塵埃落定，此次貝恩收購(gòu)東芝芯片通過(guò)中國(guó)審查，這次東芝也算自救成功了。
2018-05-18 08:51:19
5676 下面是對(duì)采用當(dāng)前開(kāi)發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性模型，而是針對(duì)思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉
2012-02-21 10:54:261852 
多模小型蜂巢式基地臺(tái)（Small Cell）商機(jī)看俏。隨著長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）網(wǎng)路建置需求攀升，為追求更好的資料卸載量（Offload）、網(wǎng)路覆蓋率（Coverage）及提供消費(fèi)者更好的異質(zhì)網(wǎng)路（HetNet）使用體驗(yàn)，各大電信營(yíng)運(yùn)商競(jìng)相投入多模小型蜂巢式基地臺(tái)的建置。
2013-11-19 09:45:021084 去年7月，高通宣布收購(gòu)少量阿朗股份并與其進(jìn)行合作，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)多模small cell，這些small cell將結(jié)合阿朗的lightRadio RAN與高通的small cell芯片。相關(guān)高管現(xiàn)在表示，兩家公司合作開(kāi)發(fā)的首批small cell將于今年年中上市。
2014-02-11 09:14:341273 關(guān)于屏幕概念的炒作，從之前的IPS、 AMOLED、SLCD的面板之爭(zhēng)，到現(xiàn)在清一色標(biāo)榜自己是OGS全貼合屏幕，如何如何輕薄、透光、圖像“浮現(xiàn)”在屏幕上，蘋(píng)果則貌似更為“高端”，傳出了In-cell
2014-02-13 10:28:5411757 三星作為全球首家量產(chǎn)3D NAND Flash的廠商的風(fēng)光并沒(méi)有太久，日前東芝也研究出64層3D Flash，這樣的追趕速度讓人驚嘆。有消息顯示，英特可能暫緩擴(kuò)建大連廠，而是通過(guò)直接收購(gòu)美光科技擴(kuò)大芯片領(lǐng)域?qū)嵙ΑＫ髂酨layStation VR國(guó)行版來(lái)襲，紅米Pro三個(gè)版本還有什么發(fā)布會(huì)沒(méi)說(shuō)的細(xì)節(jié)？
2016-07-28 09:44:261235 東芝芯片事業(yè)釋股案，傳中國(guó)家電廠美的（Midea）也有興趣。美的去年剛買(mǎi)下東芝白色家電部門(mén)，且是東芝的長(zhǎng)期合作伙伴。
2017-03-08 10:57:341017 主要指控IBM在2004年至2009年期間，利用旅行社等設(shè)立行賄基金，支付一些中國(guó)政府官員的海外旅游和其他旅游費(fèi)用，此外還提供現(xiàn)金酬勞和不正當(dāng)禮物
2011-03-23 09:44:59680 如何在新興市場(chǎng)行事，這對(duì)于所有企業(yè)都是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。IBM就陷入這樣的漩渦：IBM在新興市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的增長(zhǎng)，但伴隨的是上百件違規(guī)案例的曝光
2011-03-26 09:34:49902 今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
Delay Calculation Basic1）cell delay 和 interconnect delay2）僅考慮cell delay時(shí)，cell的delay由庫(kù)中的模型，根據(jù)input
2022-07-08 17:06:28
對(duì)很多客戶(hù)帶來(lái)很大的不便。東芝最新推出的FFSA，就是結(jié)合了兩者的優(yōu)點(diǎn)，比如：?jiǎn)蝺r(jià)和功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于FPGA，比ASIC又遠(yuǎn)低的芯片制版費(fèi)，還有近5周的芯片開(kāi)發(fā)周期，由于可以做到完全兼容FFSA硬件
2014-07-25 11:20:37
多內(nèi)核芯片的出現(xiàn)催生了對(duì)能分辨芯片內(nèi)不同內(nèi)核的軟件開(kāi)發(fā)工具的緊迫需求。TI為其達(dá)芬奇數(shù)字視頻技術(shù)選擇了MontaVista Linux作為初始操作系統(tǒng)(OS)，并開(kāi)始與Green Hills
2009-01-05 13:53:10
的通信雖然采用TI KeyStone II硅芯片架構(gòu)已經(jīng)解決了多內(nèi)核挑戰(zhàn)，但只有應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)人員充分發(fā)揮多內(nèi)核性能，才能真正實(shí)現(xiàn)這種硬件架構(gòu)的各種優(yōu)勢(shì)。在軟件方面，TI正在投資標(biāo)準(zhǔn)編程方法，讓支持多內(nèi)核
2014-09-02 16:01:04
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
1.使用INA149做電池組Cell電壓監(jiān)控。
2. Cell數(shù)量24Cell。
3.Cell12+&Cell13-接地
4.INA149電源電壓±15V
2024-08-07 08:26:39
我把一串?dāng)?shù)存在cell(1,10)中每個(gè)cell單元是一個(gè)3*2的矩陣我想把每個(gè)3*2的矩陣中的第一行的兩個(gè)數(shù)取出來(lái)放到一個(gè)10*2的矩陣中。請(qǐng)問(wèn)應(yīng)該怎么寫(xiě)呀解答：n=cell(1,10)n(1
2012-02-01 15:15:27
Small Cell是什么？Small Cell的核心技術(shù)包括哪些？
2021-05-24 06:11:54
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2021-09-16 19:09:09
關(guān)于In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)的知識(shí)點(diǎn)看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
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2021-09-10 17:05:32
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2021-07-17 16:26:38
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2020-11-03 16:25:13
回收Trinamic芯片回收Toshiba(東芝)芯片-回收芯片 1812470 同上-1558 同步芯片回收： 回收winbond華邦芯片、回收novatek聯(lián)詠芯片、回收himax奇景芯片、回收
2021-07-25 15:42:25
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2021-06-24 19:09:46
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
卻沒(méi)有增加，這是由于引腳數(shù)量和裸片尺寸所限。由于控制平面、數(shù)據(jù)平面和業(yè)務(wù)代碼都具有不同大小的指令占位、進(jìn)程狀態(tài)和共享數(shù)據(jù)，因此多內(nèi)核處理器必須能夠高效地劃分存儲(chǔ)器資源。芯片上的緩存分配機(jī)制和緩存層次越
2019-05-16 10:45:11
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2020-11-05 17:41:02
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2021-06-16 19:17:37
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2021-04-15 16:23:16
, Ltd.) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)集創(chuàng))正式宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的觸控芯片全新解決方案——ICNT86系列觸控芯片，該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端全尺寸屏幕，全面支持On-cell
2015-01-26 22:43:33
隨著黑莓10發(fā)布日期的臨近，又有更多的細(xì)節(jié)曝光出來(lái)。日前CrackBerry論壇泄露出一份幻燈片，雖然后來(lái)被RIM要求撤下，但依然有部分媒體保存了截圖。從泄露的幻燈片來(lái)看，黑莓10將會(huì)采用名為
2012-12-30 18:23:04
The DS2726 provides full charge and discharge protectionfor 5- to 10-cell lithium-ion (Li+) battery
2009-11-25 13:46:47
18 據(jù)外電報(bào)道，繼戴爾在本周一正式推出首款基于英特爾雙內(nèi)核芯片Xeon的服務(wù)器產(chǎn)品之后，IBM和惠普也將在下周推出雙內(nèi)核芯片服務(wù)器。 &nbs
2006-03-13 13:02:15633 【賽迪網(wǎng)訊】10月27日消息，IBM公司日前表示，旗下的新型雙內(nèi)核芯片PowerPC 970MP將加入多項(xiàng)全新特性，其中就包括對(duì)于功耗的降低。 &nbs
2006-03-13 13:04:47926 據(jù)外電報(bào)道，繼戴爾在本周一正式推出首款基于英特爾雙內(nèi)核芯片Xeon的服務(wù)器產(chǎn)品之后，IBM和惠普也將在下周推出雙內(nèi)核芯片服務(wù)器。
2006-03-13 13:06:12716 【賽迪網(wǎng)訊】8月13日外電消息，英特爾計(jì)劃在兩個(gè)星期內(nèi)舉行的半年開(kāi)發(fā)人員會(huì)議上提供新一代多內(nèi)核處理器的細(xì)節(jié)，并且借此機(jī)會(huì)強(qiáng)調(diào)再次振興英特
2006-03-13 13:09:07528 NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開(kāi)發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39826 手機(jī)沒(méi)電隨時(shí)充東芝發(fā)布便攜燃料電池
日前，東芝公司在日本發(fā)布了名為Dynario的小型甲醇燃料電池原件（Direct Methanol Fuel Cell，DMFC），它可以方便
2009-10-30 08:35:23502 東芝將在華建芯片合資公司
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，東芝周五表示，出于節(jié)省成本的考慮，計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立合資公司，用以組裝系統(tǒng)芯片。
東芝表示，將和南通富
2009-11-23 09:19:23513 IBM不再與索尼東芝一起開(kāi)發(fā)PS 3所用處理器
知情人士透露，IBM已經(jīng)決定不再參與Cell處理器的研發(fā)。
Cell處理器由IBM、索尼和東芝聯(lián)合開(kāi)發(fā)，目前主要被用于
2009-11-24 16:06:49648 ThinkPad電池保養(yǎng)細(xì)節(jié)
寫(xiě)在前面
在IBM筆記本電腦電池使用，激活等操作中，由于種種原因，往往
2010-01-19 17:13:441860 什么是COW (Cell On Wheels)
英文縮寫(xiě): COW (Cell On Wheels)
中文譯名: 車(chē)載基站
分 類(lèi):
解 釋: 安裝在平板拖
2010-02-22 11:40:361191 什么是Cell
英文縮寫(xiě): Cell
中文譯名: 信元
分 類(lèi):
解 釋: 在異步轉(zhuǎn)移模式（ATM）傳送信息時(shí)，信息
2010-02-22 17:30:544170 多內(nèi)核處理器開(kāi)發(fā)趨勢(shì)下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
時(shí)鐘頻率的提高帶來(lái)的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造
2010-03-04 10:02:55978 
日立東芝三菱和解芯片價(jià)格訴訟
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)舊金山聯(lián)邦法院的文件顯示，日立、東芝和三菱同意支付2780萬(wàn)美元和解芯
2010-04-06 13:17:551043 IBM宣稱(chēng)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核(custom cognitive computing cores)，將數(shù)字棘波神經(jīng)元與超高密度芯片上交叉開(kāi)關(guān)(crossbar)突觸、事件導(dǎo)向通訊(event-driven communication)等功能結(jié)合在一起
2011-08-23 14:28:181126 在9月5日漢堡舉行的歐洲光伏會(huì)議上，披露了希臘10GW光伏項(xiàng)目計(jì)劃“Project Helios”的更多細(xì)節(jié)。希臘陽(yáng)光充沛，非常適合發(fā)展光伏產(chǎn)業(yè)，希臘目前的財(cái)務(wù)狀況更迫使其不得不積極創(chuàng)造改善
2011-09-09 09:00:48873 東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。
2011-11-11 08:51:09674 In-cell及On-cell的概念、原理、難點(diǎn)及技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
2012-02-06 11:18:3314751 AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱(chēng)，它已經(jīng)開(kāi)始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來(lái)的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:292036 據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道，由于移動(dòng)設(shè)備的需求持續(xù)增加，東芝(微博)最早計(jì)劃今年夏天興建一座新的NAND閃存芯片工廠。
2012-04-04 18:32:05843 東芝將收購(gòu)IBM銷(xiāo)售終端(POS，point of sale)業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)金出納機(jī)和相關(guān)設(shè)備等，價(jià)格為700億日元(8.7086億美元)。
2012-04-17 09:19:35658 東芝(微博)公司計(jì)劃將NAND閃存芯片的產(chǎn)量削減30%，為2009年以來(lái)首次減產(chǎn)。
2012-07-24 09:08:06968 in-cell 將觸摸面板功能與液晶面板一體化。包括In-cell方法和On-cell方法。In-cell是指將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法。On-cell是指將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之
2012-09-06 17:13:285542 
高通剛剛披露了其Snapdragon 400和200處理器的全部細(xì)節(jié)。Snapdragon 400針對(duì)中端的入門(mén)級(jí)市場(chǎng)，而Snapdragon 200處理器則完全是針對(duì)入門(mén)級(jí)智能機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-21 09:13:521489 閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開(kāi)合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫(xiě)入的3D內(nèi)存。
2013-07-22 15:05:051163 解決方案——ICNT86系列觸控芯片，該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端全尺寸屏幕，全面支持On-cell及In-Cell模組。
2015-01-26 14:55:243740 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布，公司已成功研發(fā)出一個(gè)新的微控制器產(chǎn)品族—“M4K族”，該族產(chǎn)品支持利用低腳數(shù)（32-64個(gè)引腳）單芯片控制多個(gè)電機(jī)。MK4族是東芝高速、低功耗
2017-01-20 11:38:481764 東芝一直是世界上最大的NAND芯片生產(chǎn)商之一，不過(guò)由于近兩年糟糕的戰(zhàn)略經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)丑聞，東芝正在一步步將自己埋葬。此前消息，受制于財(cái)務(wù)危機(jī)所造成的經(jīng)營(yíng)困難，東芝被迫決定出售部分自己的半導(dǎo)體
2017-02-16 01:05:11424 
據(jù)報(bào)道，針對(duì)東芝已經(jīng)暫停出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)一事的報(bào)道，東芝已作出了回應(yīng)，否認(rèn)暫停出售存儲(chǔ)芯片一事，表示相關(guān)報(bào)道不屬實(shí)。
2017-04-15 01:04:111015 貝恩資本還表示盡早與西部數(shù)據(jù)結(jié)束有關(guān)東芝芯片業(yè)務(wù)交易案的法律紛爭(zhēng)。西部數(shù)據(jù)與東芝在芯片業(yè)務(wù)有過(guò)合作，共同擁有一些企業(yè)的資產(chǎn)。
2017-10-06 15:51:34849 東芝閃存芯片
2017-10-17 11:13:3815 使用多處理器內(nèi)核要求軟、硬件團(tuán)隊(duì)之間進(jìn)行更多的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)合作。基于這種理念，下面是對(duì)采用當(dāng)前開(kāi)發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性
2017-10-26 11:48:030 使用多處理器內(nèi)核要求軟、硬件團(tuán)隊(duì)之間進(jìn)行更多的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)合作。基于這種理念，下面是對(duì)采用當(dāng)前開(kāi)發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性
2018-07-15 11:21:003886 
Atmel TPM（IBM安全芯片）驅(qū)動(dòng)，Atmel TPM即Atmel TPM Device是ibm的安全芯片驅(qū)動(dòng)程序，適用于WINDOWS2K/XP/VISTA/WIN7系統(tǒng)，支持32位和64位系統(tǒng)，解壓后直接雙擊安裝即可。
2017-12-12 14:12:297 東芝芯片業(yè)務(wù)出售的事情一直都是困難重重，前日，一直阻擾芯片出售西部數(shù)據(jù)同意和東芝達(dá)成和解，表示不再干涉東芝業(yè)務(wù)的出售。本以為已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖拢瑳](méi)想到出售又起波瀾，有投資者激烈反對(duì)，并且認(rèn)為180億美元低估東芝芯片的價(jià)值。
2017-12-12 16:38:341006 。今天，英特爾披露了有關(guān)如何通過(guò) EMIB 幫助全新 Stratix 10 MX FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）家族芯片實(shí)現(xiàn)帶寬大漲的部分細(xì)節(jié)。
2017-12-20 12:51:107100 ARM 昨日已公布Cortex 系列處理器也未能逃過(guò)漏洞一劫，該公司已經(jīng)披露了三個(gè)已知漏洞的細(xì)節(jié)，并特別表示并不是所有 ARM 芯片都受到影響。也公布了針對(duì)不同漏洞變種的 Linux 修復(fù)方案。
2018-01-05 11:46:502035 據(jù)消息稱(chēng)，東芝公司已計(jì)劃發(fā)布能應(yīng)用于手機(jī)、電腦與AR/VR設(shè)備中的首項(xiàng)采用UFS 3.0版技術(shù)的嵌入式閃存芯片。
2019-01-24 15:15:265160 IBM早在20世紀(jì)90年代豪賭微內(nèi)核，看好它是操作系統(tǒng)領(lǐng)域的下一大技術(shù)，為此不惜耗費(fèi)數(shù)十億美元，最后卻沒(méi)多少成果。
2019-03-26 11:31:104465 因涉嫌披露違法違規(guī)，證監(jiān)會(huì)決定對(duì)新綸科技立案調(diào)查。近日，新綸科技披露公告稱(chēng)，收到證監(jiān)會(huì)《立案調(diào)查通知書(shū)》。不過(guò)，該公告并未具體披露涉嫌違法違規(guī)的細(xì)節(jié)。該公司董秘告訴記者，目前只是接到證監(jiān)會(huì)調(diào)查立案的通知，具體情況并不清楚。
2019-07-01 11:17:353945 10月10日消息，MIUI官方微博介紹了MIUI 11效率革新部分更多的細(xì)節(jié)。
2019-10-11 08:55:132000 ATMEL ARM920 內(nèi)核芯片
2019-11-25 09:47:183466 
Windows Insider項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在今天發(fā)布的博文中，公開(kāi)了Windows 10 November 2019（Version 1909）功能更新的更多細(xì)節(jié)內(nèi)容。在博文中除了確認(rèn)該功能更新的名稱(chēng)
2019-10-25 15:04:582328 今年10月初的發(fā)布會(huì)上，微軟發(fā)布了多款新硬件，同時(shí)還帶來(lái)了全新打造的Windows 10X操作系統(tǒng)，而有關(guān)后者的細(xì)節(jié)也是在一點(diǎn)點(diǎn)的被披露。
2019-11-01 17:09:222110 在今年的1月14日，GPD官方確認(rèn)即將推出新款GPD WIN Max便攜筆記本，今天官方又公布了更多的細(xì)節(jié)。
2020-02-24 16:45:494418 2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:445098 近日，IBM披露了其新一代主機(jī)IBM z15的諸多技術(shù)細(xì)節(jié)，再次彰顯了藍(lán)色巨人的雄厚實(shí)力，尤其是緩存容量和密度驚人。
2020-03-09 14:52:545140 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 09:09:154142 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機(jī)型，F(xiàn)ind系列推出的每一代新機(jī)的都受到了用戶(hù)的廣泛好評(píng)。隨著搭載高通驍龍888旗艦芯片的旗艦機(jī)開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布，OPPO官方和相關(guān)媒體也開(kāi)始為新一代OPPO Find X3系列機(jī)型進(jìn)行預(yù)熱。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露了該機(jī)在外觀上的更多細(xì)節(jié)。
2021-01-07 09:35:472935 1月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，IBM宣布，它已經(jīng)收購(gòu)了美國(guó)云計(jì)算公司Salesforce旗下的咨詢(xún)公司7Summits。不過(guò)，此次收購(gòu)的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露。
2021-01-12 11:19:392297 1月15日，據(jù)外媒ZDNet報(bào)道，IBM已經(jīng)宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)以云計(jì)算為核心的MSP Taos。IBM表示，收購(gòu)Taos將進(jìn)一步提升其云遷移和轉(zhuǎn)換能力，這是其混合云平臺(tái)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一個(gè)重要方面。但交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未披露，預(yù)計(jì)會(huì)在2021年第一季度完工。
2021-01-16 10:42:392954 東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)。在東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社演講時(shí)，公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線(xiàn)硬盤(pán)的路線(xiàn)圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長(zhǎng)，面對(duì)云計(jì)算公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)迅速增長(zhǎng)的需要，推動(dòng)了對(duì)高容量硬盤(pán)的需求。
2022-02-14 11:12:491088 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，無(wú)論是GPU、光模塊還是AI芯片，都在慢慢引入這類(lèi)封裝技術(shù)。
2022-05-09 09:27:452240 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:462058 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過(guò)與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 MIPI轉(zhuǎn)LVDS芯片 替代東芝TC358775XBG
2022-11-10 10:11:291455 
isolation cell（隔離單元），通常用于電源關(guān)斷技術(shù)（PSO）和多電源多電壓技術(shù)（MSMV）。起到不同電壓域之間的電壓鉗制和隔離作用。
2023-06-30 12:59:071497 
經(jīng)過(guò)前一期的芝識(shí)課堂，我們了解了東芝MCU產(chǎn)品所基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的基本結(jié)構(gòu)和寄存器分配的細(xì)節(jié)。
2024-01-25 09:25:062356 
對(duì)音畫(huà)細(xì)節(jié)的打磨，旨在解決用戶(hù)的觀影痛點(diǎn)，提供極致還原的細(xì)節(jié)視聽(tīng)享受。 1300nits Mini LED?亮度突破，細(xì)節(jié)盡現(xiàn) 用戶(hù)在觀看電視時(shí)，常因亮度不足而錯(cuò)失畫(huà)面的細(xì)微之處。東芝電視Z700NF采用1300nits Mini LED技術(shù)，通過(guò)精準(zhǔn)的背光分區(qū)控制，顯著
2024-04-19 13:31:411092 隨著科技的日新月異，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的期待值也在不斷提高。在這個(gè)體驗(yàn)追求至上的時(shí)代，東芝電視憑借其敏銳的市場(chǎng)洞察力和創(chuàng)新技術(shù)，交出又一份優(yōu)秀答卷——東芝“顯微屏”電視Z700NF，通過(guò)影音細(xì)節(jié)打磨
2024-04-30 13:16:55883 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出七款配備Cortex-M4內(nèi)核的32位微控制器，進(jìn)一步擴(kuò)大其電機(jī)控制微控制器產(chǎn)品線(xiàn)。其中，六款產(chǎn)品組成新的產(chǎn)品組合——M4K組（1）[1]，另外一款產(chǎn)品加入M470組。
2025-01-22 18:05:341394 
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47994
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