電子發燒友網報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術的應用在半導體業界已經不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MCM正在滲透進更多的芯片設計中，無論是GPU、光模塊還是AI芯片，都在慢慢引入這類封裝技術。

MCM GPU成為趨勢

以去年AMD發布的首個MCM GPU Instinct MI250X為例，這款GPU集成了兩個GPU Chiplet和128GB的超大HBM2e內存，在算力和帶寬上都做到了極致，實現了383TFLOPS(FP16)和3.2TB/s的可怕成績，無疑是專注AI的各大超算中心夢寐以求的加速器了。同樣，英特爾也在其Ponte Vecchio GPU上采用了MCM。

雖然MCM已經由AMD和英特爾兩家GPU廠商開始推進了，但目前來看英偉達的動作比較小，雖然有相關的研究，但還未拿出商用的MCM產品。不過以上都是面向HPC/AI市場的GPU，消費級的GPU是否也會迎來MCM的GPU呢?據現在的傳聞，AMD極有可能在下一代RDNA3架構的高端GPU中用上MCM。

但消費級應用與HPC/AI應用又屬于截然不同的場景，后者使用多個GPU跑負載是很常見的情況。但消費場景中多GPU已經相當少見了，在兼容性上肯定會大打折扣，所以邁出這一步很可能會帶來一定的風險。

IP公司眼中的MCM

MCM不僅為GPU公司帶來了更多設計靈活性，也讓一眾IP公司找到了新的商業模式。比如IP公司Credo就提供混合信號DSP IP，用于客戶的ASIC設計，以Chiplet的形式集成到SoC上，打造更低功耗更高性能的MCM。隨著數據中心的網絡架構慢慢趨向于400G以上，芯片連接性的要求也在逐步升高。為此，Credo在去年底推出了全新的3.2Tbps BlueJay重定時器chiplet，通過64通道56Gbps PAM4 LR的DSP，提供了強大的系統級連接性。

BlueJay雖然只是以臺積電28nm工藝打造，但保證了性能和功耗的要求，與其先進工藝方案Nutcracker相比也降低了成本。此外，由于BlueJay與主機端MCM中SoC核心的通信是通過超低功耗的BoW D2D接口實現的，其接口已經針對臺積電的CoWoS封裝技術做了優化。這種將SerDes功能從片上(on-die)轉向片外(off-chip)的做法，顯著增加了ASIC的可使用面積，設計者可以將這一部分多出來的面積用于實現更高的計算性能。

AI在MCM上的創新

同樣，AI也在MCM上找到了新的解決方案。我們已經看到了大的機器學習模型通過訓練大數據在多個領域展示了驚人的成果，比如計算機視覺、語音識別和自然語言處理等。為了減少機器學習加速器的成本，業界引入了不少設計創新，其中之一就是MCM。

英偉達的Simba，谷歌的TPU，都用到了MCM的設計。谷歌的Coral TPU是一個用于邊緣端的機器學習推理加速器，在極小的占用面積下可以實現4 TOPS(INT8)的峰值性能，能效比可達2 TOPS/W。英偉達的Simba同樣是一個用于推理的芯片，但規模比谷歌的Coral更大，整個MCM由36個Chiplet組成，每個都能實現4 TOPS的峰值性能，將整個芯片算力提升至最高128 TOPS，能效比更是高達6.1 TOPS/W。

一來在設計上，設計小芯片的難度比一整塊芯片要低，二來小芯片由于面積較小，生產良率也更高。這都證明了這種方案既可以減少設計和生產成本，也能達到與單個大芯片近似的性能與能效。

但正如我們上文提到的MCM GPU兼容問題一樣，機器學習中MCM也并非毫無痛點。由于MCM中單個Chiplet的內存遠比單個大芯片要小，所以大型機器學習模型的訓練與推理都需要將矢量計算的數據流圖在Chiplet上進行劃分。多芯片進行劃分就是為了將運算分配給Chiplet，從而將某個性能指標最大化，比如說吞吐量。但與單芯片不一樣，MCM中小芯片的數量以及神經網絡的節點數量增加，都會讓搜索空間成指數級增長，從而降低效率，更不用說因為MCM的硬件特性，可用的劃分方案并不多。所以這種劃分的質量，直接影響到了MCM芯片設計的優化。

為了解決這個問題，谷歌的研究員們開發了一種深度強化學習的劃分方案，同時利用一個約束求解器來專門解決MCM封裝的機器學習模型劃分問題。他們的方案可以通過預訓練來普及到未知的輸入圖，通過對生產級BERT模型的硬件評估，他們得到了超過隨機搜索和模擬退火等現有方案5%以上的吞吐量。更重要的是，這種方案具備極佳的遷移學習性能，使用預訓練的模型可以有效提升樣本效率，將搜索時間從3個小時減少到了9分鐘。

原文標題：MCM正在潛移默化地改變芯片設計

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審核編輯：湯梓紅