1.安謀科技公布陳鋒出任CEO

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近日，Arm的中國合資公司安謀科技（Arm China）正式發布內部信，宣布任命瑞芯微前副總經理陳鋒先生為公司首席執行官（CEO），原聯席CEO劉仁辰及陳恂卸任。2月5日的安謀科技內部信指出，陳鋒先生于今天正式加入我們，擔任公司首席執行官一職。與此同時，劉仁辰及陳恂已即刻卸任聯席首席執行官，但在2月底前將擔任公司顧問，配合相關工作的交接并繼續支持公司的發展。
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此前在1月22日，瑞芯微發布公告稱，公司近日收到公司副總經理陳鋒先生的書面辭職報告。因個人原因，陳鋒先生向公司申請辭去公司高級管理人員職務。
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2. 又一國產GPU企業與DeepSeek完成適配，支持V3和R1模型并上線
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近日，海光信息技術團隊成功完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU（深度計算單元）的適配，并正式上線！用戶現可通過“光合開發者社區”中的“光源”板塊訪問并下載相關模型，即可基于DCU平臺快速部署和使用相關模型。
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DeepSeek V3和R1模型采用了Multi-Head Latent Attention（MLA）、DeepSeekMoE、多令牌預測、FP8混合精度訓練等創新技術，顯著提升了模型的訓練效率和推理性能。DCU是海光信息推出的高性能GPGPU架構AI加速卡，致力于為行業客戶提供自主可控的全精度通用AI加速計算解決方案。憑借卓越的算力性能和完備的軟件生態，DCU已在科教、金融、醫療、政務、智算中心等多個領域實現規模化應用。
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3. 日產計劃拒絕本田的合并條件 談判瀕臨破裂
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近日有消息稱，本田和日產汽車正在進行的經營合并談判有可能被終止。多位相關人士表示，近期兩家公司將會分別召開董事會，討論終止合并談判等選擇。
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這兩家日本汽車制造商2024年12月23日表示計劃合并，合并后的架構是本田和日產都將成為同一家控股公司的子公司。據一位知情人士透露，最近幾天，本田提出了一項新的方案，將讓日產成為本田的子公司，而不是最初計劃的更為平等的架構。該人士表示，日產認為新的方案不可接受，并計劃拒絕。
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4. 傳中國考慮對蘋果應用商店收費及行為展開調查
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據報道，知情人士透露，中國反壟斷監管機構正在為可能對蘋果公司的政策及其向應用程序開發者收取的費用進行調查做準備。
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知情人士說，中國國家市場監督管理總局正在審查蘋果的政策，其中包括對應用內消費收取最高30%的提成，并禁止外部支付服務和商店。自去年以來，中國國家市場監督管理總局已經與蘋果高管和應用程序開發人員進行了交談，該機構認為，蘋果可能向當地開發商收取了不合理的高額費用。知情人士稱，他們認為禁止第三方應用商店和支付方式也會阻礙競爭，傷害當地消費者。知情人士還說，如果蘋果拒絕做出改變，中國國家市場監督管理總局可能會發起正式調查。
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5. 日本Rapidus首座晶圓廠建設順利，計劃4月啟動2nm制程試產
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日本先進半導體制造商Rapidus社長小池淳義近日在演講會上宣布，公司首座晶圓廠IIM-1的建設進展順利，已經安裝了超過200臺設備。他進一步透露，Rapidus計劃在2025年4月1日啟動2nm GAA制程試產。
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另據報道，Rapidus計劃于2025年6月向博通交付2nm芯片樣品。Rapidus的目標是于2027年在IIM-1開始量產2nm產品。IIM-2工廠將稍后上線。2nm制程技術是全球最先進的半導體制程技術之一，Rapidus的成功試產將有助于提升日本在全球半導體行業的競爭力。
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6. 軟銀擬65億美元收購芯片設計公司Ampere 交易接近達成
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據知情人士透露，軟銀（SoftBank）正在就收購芯片設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判。據知情人士透露，這家日本公司正在討論一項交易，交易價值可能達到約65億美元（當前約472.90億元人民幣），其中包括債務。據他們稱，交易可能會在未來幾周內宣布。
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此前報道稱，軟銀和由軟銀控股的芯片設計公司Arm已表達了收購Ampere的興趣。知情人士表示，盡管談判已進入后期階段，但仍可能被推遲或失敗。Ampere的早期支持者還包括私募股權公司凱雷集團（Carlyle Group Inc.）。如果收購達成，Ampere將加入一波希望利用人工智能支出熱潮的芯片公司行列。甲骨文去年表示，它擁有 Ampere 29%的股份，并可以行使未來的投資選擇權，從而控制該公司。
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