展望未來，我們預期新的技術能進一步實現嵌入式視覺系統所需的更小傳感器尺寸。

三維堆棧是讓半導體器件生產的創新技術，它的原理是在不同晶圓上制造各種電路芯片，然后利用銅對銅連接和過硅沖孔(Through Silicon Vias，簡稱 TSV)技術進行堆棧和互聯。三維堆棧因為是多層重迭芯片， 允許器件實現比傳統傳感器更小的占位尺寸。而在三維堆棧傳感器中，讀出和處理芯片可以置于像素芯片和行譯碼器的下方。這樣，傳感器的占位尺寸因縮小的讀出和處理芯片而減小，并且可以在傳感器中加入更多處理資源以減小圖像信號處理器的載荷。

圖 4：三維芯片堆棧技術有助于實現像素芯片、仿真和數字電路，甚至是用于專門應用的附加處理芯片組合重迭，減小傳感器面積。

不過，要讓三維堆棧技術在圖像傳感器市場獲得廣泛應用，現在還面對著一些挑戰。首先這是一個新興的 技術，其次是它的成本較高，因為需要附加的工藝步驟，使得芯片成本比使用傳統技術的芯片高三倍以上。因為三維埋迭將主要是高性能或非常小占位尺寸的嵌入式視覺系統的選擇。

總結而言，嵌入式視覺系統可以歸納為一種“輕量”視覺技術，可以用于包括 OEM、系統集成商和標準相機廠商等不同類型企業。“嵌入式 “是一個可用于不同應用的概括性描述，因而不能開出列表說明它的特征。不過優化嵌入式視覺系統有幾個適用法則，就是一般而言，市場推動力并非來自超級快的速度或超高的靈敏度，而是尺寸、重量、功耗和成本。圖像傳感器是這些條件的主要推手，所以需要小心選擇合適的圖像傳感器，以便于優化嵌入式視覺系統的總體性能。合適的圖像傳感器能為嵌入式設計人員帶來更多靈活性，節省材料清單成本，減小照明和光學組件的占位面積。它也讓設計人員在無需面對更多復雜性的情況下，選擇來自消費市場的大量經濟適用并具有優化深度學習功能的圖像信號處理器。