長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理....
長(zhǎng)電科技全面貫徹DFX理念，提供全方位的設(shè)計(jì)支持
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)....
長(zhǎng)電科技推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)
在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真....
長(zhǎng)電科技獲增資44億元全力支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片旗艦工廠全速建設(shè)
近日，長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后，首期增資款項(xiàng)人民幣15.....
長(zhǎng)電科技汽車(chē)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠首期增資款項(xiàng)到位
2024年2月23日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公....
長(zhǎng)電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題
作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的Ai....
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)....
長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)
作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成....
芯片成品制造創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成發(fā)展
基于大語(yǔ)言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過(guò)去十幾個(gè)月的時(shí)間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開(kāi)....
長(zhǎng)電科技與行業(yè)伙伴合作開(kāi)發(fā)高標(biāo)準(zhǔn)UWB產(chǎn)品
當(dāng)前，汽車(chē)制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù)，滿足汽車(chē)安全、高效、互聯(lián)等日益....
長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)....
長(zhǎng)電科技獲增資48億元 加快汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目建設(shè)
隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷提速，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出了長(zhǎng)期和強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)Omdia預(yù)測(cè)....
長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速 三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%
長(zhǎng)電科技2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)解讀 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)....
第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？
近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求
隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)....
長(zhǎng)電科技封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無(wú)限機(jī)會(huì)
日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管....
長(zhǎng)電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案
? ? ? 9月22日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專(zhuān)場(chǎng)，介紹公司在5G通信、汽....
長(zhǎng)電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長(zhǎng)
? 新能源汽車(chē)和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器....
長(zhǎng)電科技強(qiáng)化高性能封測(cè)技術(shù)產(chǎn)品布局
2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解....
環(huán)比增長(zhǎng)7.7%！長(zhǎng)電科技公布2023年半年度報(bào)告
2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營(yíng)....
長(zhǎng)電科技為全球客戶(hù)提供電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)
8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開(kāi)工。上海市委....
長(zhǎng)電科技面向5G毫米波市場(chǎng)大批量生產(chǎn)射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開(kāi)，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700....
長(zhǎng)電科技為客戶(hù)提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務(wù)
? ? ? ?? 面對(duì)芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)其設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷....
長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并....
長(zhǎng)電科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模....
長(zhǎng)電科技高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案
6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶(hù)產(chǎn)....
長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
從大模型AI的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計(jì)算在多個(gè)行業(yè)的普及，驅(qū)動(dòng)了高算力芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也....
高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技....
多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開(kāi)發(fā)
近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸....
工商網(wǎng)監(jiān)