基于大語言模型的人工智能（AI）技術在過去十幾個月的時間里呈現出爆發式發展，全球已有多家企業向公眾開放其大模型產品，并且不乏多模態、內容生成等進階應用。然而，算力需求和部署速度之間的落差仍是推進生成式AI應用落地的主要障礙之一。據測算，從小模型發展到大模型，10年間AI對算力的需求提升了40萬倍——這一增長速度遠超摩爾定律。許多處于全球前列的半導體企業，都在致力于探索新的創新路徑。

封測作為后摩爾時代承載半導體產業創新的重要環節，受到整個產業的關注。以異構異質、高密度互連為主要特征的高性能封裝技術，將為半導體在人工智能、云計算領域的應用提供無限機會。

芯片成品制造承載產業創新

行業步入“后摩爾時代”，晶體管微縮集成逼近物理極限，并且由此帶來的研發、制造成本已經超出了摩爾定律所定義的比率，這也直接引發了AI所需高算力的成本顯著上升。

此時，摩爾定律中提到的微系統集成，給產業帶來轉換創新賽道的機會：從晶體管微縮，到微系統集成，意味著主要的創新環節從晶圓制造向后道成品制造轉移——這一轉變事實上正在發生。

面向AI等高性能計算的核心芯片，目前業界聚焦小芯片（Chiplet）技術實現微系統集成，從而搭建算力密度更高且成本更優的高密集計算集群。封裝創新對促進高性能計算的發展越發重要，并體現在以下三個方面：

1一是通過2.5D/3D封裝，包括基于再布線層（RDL）轉接板、硅轉接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術開發人工智能應用，以實現小芯片上更高的密度和微系統內更高的互連速度。

2二是通過系統/技術協同優化（STCO）開發小芯片等具有微系統級集成的設備。STCO在系統層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用，以滿足更復雜的AIGC應用需求。

3三是通過SiP可以打造更高水平的異構集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實現多種封裝類型的混合封裝。

重塑集成電路產業協作方式

半導體發展到高性能封裝帶動微系統創新這一階段，產業鏈的合作方式也在發生改變。例如，應用場景需求對芯片成品制造的驅動作用更加顯著，相應地，企業也更加注重以具體解決方案為核心的產品開發機制。作為全球領先的芯片成品制造企業，長電科技積極與產業鏈伙伴合作，持續推出創新解決方案，更好地滿足市場應用需求。

不僅如此，隨著應用側與后道成品制造的聯系愈發緊密，協同設計、協同制造在行業中的比重增加，整個產業鏈的協作模式將從線性轉向融合。

這些變化，推動半導體行業的創新方法論迭代。例如上文提到系統/技術協同優化（STCO）。STCO對于開發像Chiplet這樣具有微系統級集成的產品變得越來越重要。

作為AI基礎設施的提供者，集成電路在性能及成本上的創新，將為前者帶來更大的成長空間。同時AI的發展和普及，也為集成電路乃至整個半導體行業帶來新的市場增量。高性能封裝作為微系統集成創新的有力推手，其發展前景值得期待。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

審核編輯：湯梓紅