美商應材公司（Applied Materials）因應物聯網（IoT）和云端運算所需的新存儲器技術，日前宣布推出創新、用于大量制造的解決方案，有利于加快產業采納新存儲器技術的速度。

現今的大容量存儲器技術包括DRAM、SRAM和快閃存儲器，這些技術是在數十年前發明，已廣為數字設備與系統所采用。新型存儲器中，包括MRAM、ReRAM與PCRAM等將提供獨特的優點。但是，這些存儲器所采用的新材料，為大量生產帶來了相當程度的挑戰。

因此，應材公司日前率先推出新的制造系統，能夠以原子級的精準度，進行新式材料的沉積，而這些新材料將會是生產前述新型存儲器的關鍵。這是應材公司推出了該公司迄今為止所開發過最先進的系統，讓這些新型存儲器能夠以工業級的規模穩定生產。

應材公司表示，當前的電腦產業正在建構物聯網架構，其中，將會有數百億個裝置內建傳感器、運算與通訊功能，用來監控環境、做決策和傳送重要資訊到云端資料中心。在儲存物聯網裝置的軟件與AI演算法方面，新世代的MRAM（磁性隨機存取存儲器）是儲存用存儲器的首選之一。

MRAM采用硬盤機中常見的精致磁性材料，藉由MRAM本身快速且非揮發性的性能，就算在失去電力的情況下，也能保存軟件和資料。而因為MRAM速度快，加上元件容忍度高，MRAM最終可能做為第3級快取存儲器中SRAM的替代產品。MRAM可以整合于物聯網芯片設計的后端互連層中，進而達成更小的晶粒尺寸，并降低成本。

而對于MRAM的發展，應材公司的新Endura Clover MRAM物理氣相沉積（PVD）平臺，是由9個獨特的晶圓處理反應室組成，全都是在純凈、高真空的情況下完成整合。這是業界第一個大量生產用的300 mm MRAM系統，每個反應室可個別沉積最多5種不同的材料。

應材公司也強調，因為MRAM存儲器需經過至少30種不同材料層的精密沉積制程。其中，某些材料層可能比人類的頭發還細微50萬倍。因此，在制程中即使是厚薄度只有原子直徑一丁點的差異，就會對裝置的效能與可靠性造成極大的影響。而Clover MRAM PVD平臺包括內建量測功能，可以用次埃級（sub-angstrom）的靈敏度，在MRAM層產生時測量和監控其厚度，以確保原子層級的均勻性，同時免除了暴露于外部環境的風險。

另外，隨著資料量產生呈現遽增的情況，云端資料中心也需要針對連結服務器和儲存系統的資料路徑，達成這些路徑在速度與耗電量方面的效能提升。對此，因為新一代的ReRAM（電阻式隨機存取存儲器）與PCRAM（相變隨機存取存儲器）具備快速、非揮發性、低功率的高密度存儲器的特性。可以成為“儲存級存儲器”，以填補服務器DRAM與儲存存儲器之間，不斷擴大的價格與性能落差。

而對于未來ReRAM及PCRAM的需求，應材公司采用新材料制程。應材公司解釋，其材料的作用類似于保險絲，可在數十億個儲存單元內選擇性地形成燈絲，以表示資料。對照之下，PCRAM則式采用DVD光碟片中可找到的相變材料，并藉由將材料的狀態從非晶態變成晶態的做法，進行位元的編程，類似于3D NAND Flash快閃存儲器的架構。

而ReRAM和PCRAM是以3D結構排列，存儲器制造商可以在每一代的產品中加入更多層，以穩健地降低儲存成本。ReRAM與PCRAM也提供編程與電阻率中間階段的可能性，讓每個儲存單元可以儲存多個位元的資料。相較于DRAM，ReRAM及PCRAM皆承諾未來可大幅降低成本，而且讀取效能也比3D NAND Flash快閃存儲器和硬碟機快上許多。ReRAM能將運算元件整合于存儲器陣列中，以協助克服AI運算相關的資料移動瓶頸情況下，也是未來存儲器內運算架構的首要候選技術。

對此，應用材料的Endura Impulse物理氣相沉積（PVD）平臺適用于PCRAM與ReRAM，包含最多9個在真空下進行整合的處理反應室及內建量測功能，能夠以精密的方式進行沉積，以及控制這些新型存儲器中所使用的多成分材料。