5月17日華為海思總裁何庭波宣布“備胎轉正”計劃，一時間國民沸騰，全網點贊。

不過，情懷固然重要，但技術的事情從來不能一蹴而就，現在讓我們先暫時放下熱情和口號，理性分析下事態。

除了“保險箱”里的芯片華為還做了哪些未雨綢繆的事？

華為的危機意識很強，戰略方向非常準，這點是毋庸置疑的。

根據《金融時報》報道，今年早些時候，加拿大事件發生后，華為就已經開始增加元器件庫存，最開始的目標是6-9個月，隨后又把目標提高到1至2年。

華為的輪值CEO徐直軍2019年2月在華為公司年度工作會議上的內部發言時稱

“我們現在有8000多人的隊伍正在為業務連續性日夜奮戰，沒有節假日”

同時有一句關鍵的話：

“消費者業務相對于ICT基礎設施業務有點不同，在業務連續性上，我們基本不依賴于美國，雖然我們大規模使用美國器件，但是我們可以做到不依賴，這是比較踏實的一點。”

同時有小道消息稱，2018年底華為所有備貨從半年延長到2年。能轉為國內供應商的芯片都轉成了國內供應商，所有訂單采購量至少是以前的兩倍以上。也有國內供應商員工家屬證實，目前在抓緊趕華為的訂單，能出趕緊出。

看來，相對充足的備貨也為華為留出了一定的研發緩沖期，令“保險箱”里的成果有時間得以驗證和生產。

“海思”的優勢與短板

2002年，華為和思科開始了十年的對簿公堂，任正非的危機意識讓他意識到要減少對美國芯片的依賴。到2004年10月，此時華為銷售額達到462億人民幣，有了一定底氣，就在自家ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是我們現在經常說的——「華為海思」。

據IC Insights 最新發布的數據，海思在世界半導體廠商中排名第14，并且首次超越聯發科成為Fabless芯片公司的亞洲第一，世界第四。

從公開信息看，海思已經發布的產品中，產品線涉及手機、服務器、機頂盒、安防、電視、網通、AI等多領域，產品形態主要為SoC、超大規模數字電路。而且手機、安防、機頂盒等產品線已經達到了第一梯隊水平，由此也可以看出數字芯片設計是海思的強項。模擬方面，雖然在P30手機拆解中出現了華為自主研發的模擬芯片，不過除此之外海思問世的模擬作品還是太少了，尚不足以證明海思在模擬器件設計上很有優勢。

我們再來盤點一下2018年華為的主要美企半導體供應商及供應產品： Intel（計算和存儲）、XILINX（FPGA芯片及視頻編碼）、美光（存儲產品）、高通（調制解調芯片）、ADI（模擬與數字混合信號）、安森美（光學防抖、可調諧振射頻器件）、Ospirent（驗證測試業務）、Synopsys（人工智能手機芯片及軟件安全評估）、Skyworks（射頻芯片）、Qorvo（RF解決方案）、Cypress（傳感器）、博通（WIFI+BT模塊、定位中樞芯片）、TI（DSP和模擬芯片組）、Cadence(EDA軟件)、Maxim（模擬信號鏈產品）。

其中，Synopsys和Cadence是提供芯片設計及驗證的軟件工具的，也是網友們最為擔心的一環節。不過據小編有限的渠道了解到，傳說海思內部是有自己的EDA軟件的，但主要在用的還是以上兩家的產品，不過EDA軟件的Licence一旦授權后不會收回，只是無法購買也就無法升級新版，老版本付過錢之后是可以一直用的。這樣也就給華為留出時間來逐步替代以上已經購買的產品。

同理還有海思自有SoC上用到的ARM核，ARM雖然是軟銀所有，但是因為其用到了美國的知識產權，也會受到管轄。不過美國的《出口管制條例》并不能回溯到以前已經銷售的產品，ARM架構已經獲得永久授權。即使不再對華為授權新的版本，華為也可以在之前購買的版本基礎上自行繼續開發，下面這張圖是2019年1月的華為在一次市場活動中解釋了公眾對ARM架構自主性的疑問。華為擁有ARM V8架構的永久授權，而這是最新的商用架構，華為可以完全自主的設計處理器，不受外部環境制約。

XILINX提供的FPGA也是不少網友擔心的一個難以被替代的產品，不過強大的數字電路設計功力是海思的優勢所在，用ASIC替代FPGA雖然不是一個好辦法，但也是一個可能的路子。而且，國產FPGA的研發也并非毫無進展，據悉，國內FPGA廠商正在積極投入與追趕，在軍用領域，主要包括企業紫光同創、復旦微電子所、華微電子、中電科58所、航天772所等；在民用領域，主要企業包括廣東高云、上海安路、西安智多晶、上海遨芯格等。

同理，其他美企供應的數字芯片的替代問題，相信對海思來說也是比較容易克服的。

上述美企中，Skyworks、Qorvo、博通主要負責供應射頻器件。有消息稱，華為已用到部分自研的射頻芯片了，而射頻中的WTR、NC、PA海思也是有能力搞定的。除此之外，可能的潛在供應商還有江蘇卓勝微電子（一家以射頻前端芯片的研究、開發與銷售為主營業務的公司，主要應用于智能手機等移動智能終端，IPO已于5月16日首發申請獲通過）、日韓系廠商如村田。

比較困難的是模擬信號鏈芯片的替代，即上述中TI、ADI 、Maxim公司提供的產品。模擬芯片設計不是海思擅長的部分（至少從目前產品上看不出優勢，期待保險箱能有驚喜），目前國內模擬芯片的發展還比較落后，而模擬設計又是一個依賴于長時間經驗積累難以速成的工作。所以小編大膽猜想，華為可能會轉而選擇歐洲廠商或日系廠商的產品。不過，國內的模擬芯片產業真的應該好好加強了，不然危機不會真正消除，不破不立。

總結

美國對華為一家企業的打壓，牽動著億萬中國人的心。半導體產業或者說更廣義的電子信息產業向來以細分行業眾多、產業鏈高度復雜、技術門檻高著稱，啃這樣一塊硬骨頭不應該也不可能只是華為一家企業的責任，希望國家全產業鏈一起發展，才能促進整體的發展，把握自己的命運。