7月10日，華為海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物聯芯片正式上市。

據介紹，Hi2131 Cat.1 芯片采用超輕量芯片架構與極簡休眠管理，將休眠功耗一舉壓縮至 150uA。相較于常見的同類型芯片，保活功耗直降 30% 以上，數傳功耗亦降低 10%。功耗的顯著優化直接轉化為設備續航能力的躍升。這意味著共享設備維護周期大幅延長，用戶體驗與運維成本同步優化。

此外，Hi2131 的下行信號接收性能比同類型芯片平均提升了 1dBm。賦予設備更強大的“抓信號”能力。在地下停車場、電梯井等網絡邊緣環境中，Hi2131 依然能提供更穩定的通信鏈路，減少數據丟包和通信中斷現象，保障設備的穩定運行。

海思表示，Hi2131 的“高性能 + 低功耗”雙重突破，為多個關鍵物聯網場景帶來質的提升：

共享經濟：更低功耗保障共享設備如充電寶、單車等長期可靠運行，1dBm 性能增益保障地下車庫設備運行流暢，降低運維成本。

移動支付：性能提升保障移動支付在擁擠展會、偏遠市集等地信號穩定，提升支付成功率；超低功耗則延長設備使用時間。

智能安防：150uA 休眠功耗讓無線攝像頭電池壽命延長，1dBm 增益保障設備在電梯、樓道監控等環境穩定在線。

海思還表示，Hi2131將作為連接物理世界與數字生態的關鍵紐帶，推動廣域物聯網應用普及。

來源：IT之家

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